【本資料來自第八屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)】
演講嘉賓：中國賽寶實(shí)驗(yàn)室高級工程師 來萍
內(nèi)容介紹：無論是集成電路、PCBA還是電子設(shè)備裝置，在進(jìn)行ESD防護(hù)設(shè)計(jì)的前后都需要對產(chǎn)品進(jìn)行ESD試驗(yàn)，以確認(rèn)產(chǎn)品的抗ESD能力以及防護(hù)設(shè)計(jì)是否達(dá)到預(yù)期的水平。本文檔從靜電試驗(yàn)的目的和意義、元器件ESD試驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)、電子設(shè)備ESD試驗(yàn)方法和標(biāo)準(zhǔn)、試驗(yàn)方法對比等幾個(gè)方面出發(fā)，介紹如何對產(chǎn)品進(jìn)行ESD試驗(yàn)評估以及相關(guān)的國內(nèi)外主流標(biāo)準(zhǔn)和及其試驗(yàn)內(nèi)容，并對比闡述電子元器件和電子設(shè)備的ESD試驗(yàn)方法各自的特點(diǎn)。