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高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發(fā)的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運行。Ionautics 成立于 2010 年，長期深耕于電離物理氣相沉積領域， HiPSTER 25提供高達 25kW 功率，不僅重新定義了行業(yè)高效運行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
瑞典 Ionautics
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晶振如何起振：深入解析石英晶體的壓電效應
晶振，全稱為晶體振蕩器，是電子電路中提供頻率基準的核心組件。它們能夠產(chǎn)生高度穩(wěn)定的交流信號，使得電路工作在一個穩(wěn)定的頻率范圍內(nèi)，廣泛應用于汽車、數(shù)字、電子等行業(yè)。晶振如同電子設備的心臟，穩(wěn)定地跳動，為整個系統(tǒng)提供精準的時間和頻率基準。本文將深入探討晶振起振的原動力，解析其背后...
2025-06-13
晶振 石英晶體諧振 晶振起振原理 有源晶振與無源晶振 石英晶體壓電效應
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展會里面談合作，產(chǎn)業(yè)鏈中找伙伴 | 2025世界電源產(chǎn)業(yè)博覽會助力企業(yè)發(fā)展
當電源技術成為數(shù)字時代的能量神經(jīng)中樞,從芯片級元件到兆瓦級設備的每一次迭代,都在重塑科技產(chǎn)業(yè)的底層邏輯。在5G通信、人工智能、新能源汽車等技術爆發(fā)的今天,電源系統(tǒng)已不僅是能源轉(zhuǎn)換載體,更成為融合高效節(jié)能、智能控制、綠色環(huán)保的科技集成平臺。
2025-06-12
2025世界電源產(chǎn)業(yè)博覽會
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如何解決在開關模式電源中使用氮化鎵技術時面臨的挑戰(zhàn)？
在開關模式電源（SMPS）中使用氮化鎵（GaN）技術時，盡管其在高功率密度、高頻開關和低功耗方面具有顯著優(yōu)勢，但也面臨一系列技術挑戰(zhàn)。
2025-06-12
氮化鎵技術 開關模式電源
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國產(chǎn)技術新勢力！Aquacells超純水EDI打破進口壟斷
近日，由武漢淡元格新型膜材料有限公司（以下簡稱Aquacells）自主生產(chǎn)的EIMD-HP 熱水消毒型EDI（Electrodeionization）膜堆，在制藥行業(yè)超純水制備領域引發(fā)國內(nèi)外高度關注。
2025-06-11
國產(chǎn)技術
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
近日，由武漢淡元格新型膜材料有限公司（以下簡稱Aquacells）自主生產(chǎn)的EIMD-HP 熱水消毒型EDI（Electrodeionization）膜堆，在制藥行業(yè)超純水制備領域引發(fā)國內(nèi)外高度關注。該產(chǎn)品憑借150次高溫巴氏消毒后，性能依舊穩(wěn)定如初的卓越表現(xiàn)，在3月荷蘭阿姆斯特丹國際水處理展（Aquatech Amsterdam）及4...
2025-06-10
武漢淡元格
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30＋款新品齊發(fā)！南京派格測控正式發(fā)布自研模塊化儀器儀表
在半導體ATE領域深耕多年，派格測控始終致力于為客戶提供高精度、高可靠性的芯片測試解決方案，不斷的提煉行業(yè)客戶的需求，優(yōu)化產(chǎn)品參數(shù)指標，經(jīng)過數(shù)年潛心鉆研，今天，我們迎來了一次重要的升級——正式發(fā)布自研模塊化儀器儀表！
2025-06-10
南京派格測控
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挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設計的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
在汽車引擎艙的200℃熱浪中，或在深地鉆探設備的極限工況下，集成電路（IC）的‘心臟’——半導體結(jié)溫正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。環(huán)境溫度與結(jié)溫的差值每擴大10℃，芯片壽命可能縮短一半。安森美（onsemi）的Treo平臺的創(chuàng)新設計證明：通過材料革新（如SiC/GaN）與動態(tài)熱管理，高溫IC的可靠性可提升3倍以上。本...
2025-06-09
集成電路 IC設計 結(jié)溫
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GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題？五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
在工業(yè)自動化、醫(yī)療設備和新能源監(jiān)測等高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，隔離式精密信號鏈的安全性與能效至關重要。傳統(tǒng)硅基隔離器件面臨高頻損耗大、體積笨重等瓶頸，而氮化鎵（GaN）憑借其寬禁帶半導體特性，正在顛覆這一領域。GaN隔離器件通過高頻高效、高功率密度、卓越隔離性能等優(yōu)勢，成為精密信號鏈設...
2025-06-09
GaN 隔離器件 精密信號鏈
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設計的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
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