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LTE智能手機(jī)差異化設(shè)計(jì)點(diǎn)：基帶平臺(tái)
下一代智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將集中于LTE（4G），而LTE也成為手機(jī)芯片大廠逐鹿的新戰(zhàn)場(chǎng)。在高通、ST-Ericsson之后，博通也宣布跨入LTE芯片市場(chǎng)，加上聯(lián)發(fā)科明年的第一代產(chǎn)品亮相，LTE手機(jī)平臺(tái)大戰(zhàn)將一觸即發(fā)。本文進(jìn)行LTE基帶平臺(tái)的盤(pán)點(diǎn)和展望。
2012-12-29
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