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智能家居

TE標(biāo)準(zhǔn)0201和0402封裝的ChipSESD保護(hù)器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)

泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個(gè)硅器件和一個(gè)傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結(jié)合在一起。

2012-05-31

TE ChipSESD 保護(hù)器件

TE標(biāo)準(zhǔn)0201和0402封裝的ChipSESD保護(hù)器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)

2012-05-31

TE ChipSESD 保護(hù)器件

博世在汽車MEMS市場保持領(lǐng)先

據(jù)IHS iSuppli公司的汽車MEMS報(bào)告，德國博世2011年是全球最大的汽車MEMS器件生產(chǎn)商，憑借自己的優(yōu)勢地位和高于產(chǎn)業(yè)平均水平的增長速度，其營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長。

2012-05-30

MEMS 汽車ESC系統(tǒng) 飛思卡爾半導(dǎo)體

博世在汽車MEMS市場保持領(lǐng)先

2012-05-30

MEMS 汽車ESC系統(tǒng) 飛思卡爾半導(dǎo)體

CEVA憑借90%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)DSP IP市場

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場研究機(jī)構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運(yùn)廠商，占據(jù)90%的市場份額。市場份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...

2012-05-30

CEVA DSP 微處理器

CEVA憑借90%的市場份額繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)DSP IP市場

2012-05-30

CEVA DSP 微處理器

2011~2012 Cadence PCB 16.5 專題培訓(xùn) <br/>——主辦：Cadence 代理-科通集團(tuán)

2011~2012 Cadence PCB 16.5 專題培訓(xùn)
——主辦：Cadence 代理-科通集團(tuán)

2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國，唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務(wù)商。Cadence 本著“客戶第一 ”的開發(fā)理念，與客戶緊密合作，不斷開發(fā)升級Allegro&OrCAD 企業(yè)級設(shè)計(jì)平臺，從而滿足客戶越來...

2012-05-30

Cadence PCB 科通

I/O接口高性能ESD和雷擊浪涌保護(hù)指南：TVS二極管陣列

雷擊或ESD會對電子線路造成嚴(yán)重威脅，而LittelfuseTVS 二極管陣列能保護(hù)電子產(chǎn)品免受這些極快且具破壞性電壓瞬變的傷害，它們能為電腦和便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品中的 I/O 接口和數(shù)碼及模擬信號線（如 USB 和 HDMI）提供理想的保護(hù)解決方案。本文講述瞬變電壓、TVS 二極管陣列的工作原理、Littelfuse TVS ...

2012-05-30

Littelfuse TVS二極管陣列 Littelfuse TVS 二極管陣列

IR新款PowIRaudio功率模塊集成音頻控制器IC和MOSFET

IR推出PowIRaudio集成式功率模塊系列，適用于高性能家庭影院系統(tǒng)及車用音頻放大器。新器件將脈沖寬度調(diào)制控制器和兩個(gè)數(shù)字音頻功率MOSFET集成至單一封裝，提供高效緊湊的解決方案，有助于減少零部件數(shù)量，縮小高達(dá)70% 的電路板尺寸，并能簡化D類放大器設(shè)計(jì)。

2012-05-30

PowIRaudio 功率模塊音頻 MOSFET

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IR新款PowIRaudio功率模塊集成音頻控制器IC和MOSFET

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