隨著便攜式設(shè)備日漸革新的技術(shù)發(fā)展，越來(lái)越多的功能整合到手機(jī)及智能終端中，而這勢(shì)必需要越來(lái)越多的部件來(lái)實(shí)現(xiàn)。各式各樣的部件及貫穿其中的連接線會(huì)像天線一樣產(chǎn)生EMI干擾及ESD干擾，破壞信號(hào)的完整性甚至損壞基帶控制器電路。作為國(guó)際知名的電磁兼容解決方案提供商，村田同大家分享面向手機(jī)的EMC解決方案和先進(jìn)的ESD防護(hù)經(jīng)驗(yàn)。重點(diǎn)內(nèi)容包括：1、手機(jī)的端口輻射及EMI解決方案；2、針對(duì)IC噪音的新選擇-三端子電容；3、靜電防護(hù)；4、村田的 EMC技術(shù)支持