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互連技術(shù)

? 2012第十七屆中國(guó)國(guó)際電磁兼容與微波技術(shù)交流展覽會(huì)

第十七屆國(guó)際電磁兼容技術(shù)交流展覽會(huì)作為2012年亞太地區(qū)規(guī)模最大、最具影響力和權(quán)威性的電磁兼容與微波技術(shù)展覽會(huì)。

2012-06-29

? 2012第十七屆中國(guó)國(guó)際電磁兼容與微波技術(shù)交流展覽會(huì)

EP亮相2012深圳電子展

中國(guó)電子展（CEF）權(quán)威的綜合性專(zhuān)業(yè)電子展，以領(lǐng)先的基礎(chǔ)電子技術(shù)，促進(jìn)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新，與中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng)，是中國(guó)歷史最悠久、最權(quán)威的電子行業(yè)展會(huì)。

2012-06-29

EP亮相2012深圳電子展

EP亮相慕尼黑上海電子展

慕尼黑上海電子展由electronica China和Productronica China組成，全面展示電子產(chǎn)業(yè)鏈，服務(wù)于快速增長(zhǎng)的中國(guó)及亞太市場(chǎng)的專(zhuān)業(yè)性展會(huì)，展會(huì)在高挑寬敞，設(shè)施先進(jìn)，配備齊全，能滿(mǎn)足各類(lèi)展覽會(huì)的要求，最具現(xiàn)代藝術(shù)性的展覽場(chǎng)館舉辦。

2012-06-29

EP亮相慕尼黑上海電子展

EP亮相第五屆綠色節(jié)能建筑建材展覽會(huì)

第五屆綠色節(jié)能建筑建材展覽會(huì)，集中展示現(xiàn)階段節(jié)能照明、LED行業(yè)各領(lǐng)域的產(chǎn)品、技術(shù)、材料、設(shè)備等。

2012-06-29

EP亮相第五屆綠色節(jié)能建筑建材展覽會(huì)

EP亮相2012.4.10-12日中國(guó)LED展?深圳

：“2012中國(guó)LED展?深圳”與“第79屆中國(guó)電子展、中國(guó)消費(fèi)電子展”實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)資源整合、超大規(guī)模、同期展出?！爸袊?guó)LED展”展示行業(yè)中的最新技術(shù)、新材料、新工藝、新產(chǎn)品，全面呈現(xiàn)當(dāng)今國(guó)際最新產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及發(fā)展趨勢(shì)，為參展商尋求合作、推廣品牌、拓展市場(chǎng)提供絕佳的平臺(tái)！

2012-06-29

EP亮相2012中國(guó)LED展?深圳

EP亮相2012第八屆北京國(guó)際LED展覽會(huì)

展會(huì)信息：本屆展會(huì)是由中國(guó)電子商會(huì)、全國(guó)高科技企業(yè)發(fā)展LED專(zhuān)委會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、中國(guó)OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的“2012北京國(guó)際OLED展覽會(huì)”，共有223家全球電子企業(yè)參展，展會(huì)規(guī)模13,000平方米。參加此次展會(huì)主要有漢維通信、三星電子、等知名企業(yè)。同時(shí)此次展會(huì)“2012北京國(guó)際OLED展覽...

2012-06-28

2012第八屆北京國(guó)際LED展覽會(huì)

Molex推出32電路線(xiàn)對(duì)線(xiàn)連接系統(tǒng)

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布擴(kuò)展其CMC產(chǎn)品線(xiàn)，推出一款32電路線(xiàn)對(duì)線(xiàn)連接系統(tǒng)。CMC模塊化混合連接系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)針對(duì)高傳導(dǎo)性應(yīng)用和嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用而設(shè)計(jì)，并且獲廣泛認(rèn)可為用于汽車(chē)和運(yùn)輸動(dòng)力傳動(dòng)應(yīng)用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)接口，應(yīng)用包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元(ECU)、自動(dòng)變速箱、懸掛控制器和電氣泊車(chē)制動(dòng)。

2012-06-28

Molex CMC模塊 32電路線(xiàn)對(duì)線(xiàn)連接系統(tǒng)

Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件

Molex公司現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強(qiáng)度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點(diǎn)封裝實(shí)現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經(jīng)設(shè)計(jì)可以經(jīng)受典型的回流焊條件。

2012-06-27

CPU插座 LGA 1155 Core Molex