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Molex全新FlexPlane光學(xué)柔性線路布線結(jié)構(gòu)提供多種設(shè)計(jì)選項(xiàng)
Molex推出了新的FlexPlane光學(xué)柔性線路布線結(jié)構(gòu),用于背板和交叉連接系統(tǒng)中高光纖數(shù)的互連。
2017-02-27
Molex 光學(xué)柔性線路 互連系統(tǒng)
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Molex 推出 iPass+ 高密度互連系統(tǒng)
Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統(tǒng),由主機(jī)端電路板連接器、內(nèi)部和外部銅纜組件及有源光纜(Active Optical Cables,?AOC)構(gòu)成,能夠在最長(zhǎng)100米長(zhǎng)度下傳輸SAS 3.0, 12 Gbps信號(hào)。
2017-02-27
Molex 互連系統(tǒng) iPass+
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基于FPGA的高速采樣顯示電路的實(shí)現(xiàn)
通過對(duì)被測(cè)信號(hào)的實(shí)時(shí)采樣,利用等效采樣原理,可以將采樣率為1MHz等效為200MHz,提高了被測(cè)信號(hào)的最高頻率,具有成本低,性能可靠,便易升級(jí)的特點(diǎn)。
2017-02-27
FPGA 采樣顯示 信號(hào)采集
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世界最薄芯片用液態(tài)金屬納米打?。合乱粋€(gè)革命入口
近日刊文,介紹了一種使用液態(tài)金屬為原料,2D 打印來制造集成電路的技術(shù)。電子行業(yè)的基本技術(shù)自 1920 年以來沒有進(jìn)展,因此這種新的2D打印技術(shù)十分重要,能夠制作出超薄的電子芯片,并且顯著提高處理能力,降低成本。
2017-02-24
芯片 納米打印
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QORVO引進(jìn)業(yè)界最小和最節(jié)能的WI-FI前端模塊
Qorvo, Inc.今天宣布,引進(jìn)新的5 GHz和2.4 GHz Wi-Fi前端模塊(FEM)系列,為更小、更節(jié)能的無線路由器、網(wǎng)關(guān)和其他家居聯(lián)網(wǎng)設(shè)備鋪平道路。七款新的FEM支持高帶寬輸出,兼顧低功耗、小尺寸和最大可靠覆蓋范圍。
2017-02-23
QORVO WI-FI前端模塊
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Xilinx發(fā)布射頻級(jí)模擬技術(shù),實(shí)現(xiàn)5G無線顛覆性技術(shù)突破
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布通過在其16nm全可編程( All Programmable)MPSoC 中集成射頻(RF)級(jí)模擬技術(shù),面向5G無線實(shí)現(xiàn)顛覆性的集成度和架構(gòu)突破。
2017-02-22
Xilinx 模擬技術(shù) 射頻技術(shù)
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Molex全新PB3遠(yuǎn)程模塊提供快速簡(jiǎn)便的解決方案
Molex公司推出SST??IP67?PB3遠(yuǎn)程模塊,該器件是具有on-board?PROFIBUS*和以太網(wǎng)通信端口的鏈接器件,針對(duì)為Rockwell?Logix控制器(Compact Logix,?Control Logix,?Soft Logix?等)增添PROFIBUS主從連通性提供了快速簡(jiǎn)便的解決方案。
2017-02-21
Molex 遠(yuǎn)程模塊
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新型EDA工具,應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性
當(dāng)你設(shè)計(jì)電源網(wǎng)絡(luò)時(shí),得考慮它們對(duì)電路設(shè)計(jì)的影響,并為其優(yōu)化布線,否則就無法獲得所有制程微縮的優(yōu)勢(shì),本文就主要講解應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性,EDA工具如何做到新典范設(shè)計(jì)。
2017-02-09
EDA 電路設(shè)計(jì) 芯片設(shè)計(jì)
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降低物聯(lián)網(wǎng)跨平臺(tái)設(shè)計(jì)復(fù)雜性的策略有哪些?
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的潛在增長(zhǎng)為供應(yīng)商及其設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了新的機(jī)遇,但也進(jìn)一步增大了軟硬件工程方面的挑戰(zhàn)。本文介紹了旨在最大程度降低物聯(lián)網(wǎng)跨平臺(tái)設(shè)計(jì)復(fù)雜性的十大策略。
2017-02-01
物聯(lián)網(wǎng) 安全與可靠性 傳感/MEMS
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