-
終結(jié)智能家居“碎片化”時代的，為什么是 Matter？
作為一種應(yīng)用層規(guī)范，Matter 源于 2019 年底發(fā)布的 IP 互聯(lián)家庭項(xiàng)目（Project Connected Home over IP，簡稱 CHIP），是為智能家居市場引入互操作性的最新嘗試，目標(biāo)是讓用戶購買兩臺 Matter 認(rèn)證設(shè)備時這兩臺設(shè)備能相互聯(lián)通配合。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)后，消費(fèi)者便能放心地購買不同生產(chǎn)廠商的智能家居設(shè)備...
2023-05-15
智能家居 Matter Qorvo
-
多電壓系統(tǒng)中的監(jiān)控器
由于更高的組件密度和處理器速度要求更低 用于核心電源的電壓，多電壓系統(tǒng)開始出現(xiàn)。 第一個這樣的系統(tǒng)是用于邏輯和 核心。FPGA、定制 ASIC 和其他產(chǎn)品的進(jìn)步增加了 第三，有時是第四，電壓電平。ADI監(jiān)控器IC 一直跟上日益復(fù)雜的產(chǎn)品開發(fā)步伐， 為復(fù)雜的多電壓系統(tǒng)提供監(jiān)測和控制。
2023-05-11
多電壓系統(tǒng) 監(jiān)控器
-
GPU 的預(yù)測瞬態(tài)仿真分析
如今，圖形處理單元 (GPU) 具有數(shù)百億個晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現(xiàn)，GPU 中的晶體管數(shù)量不斷增加，以提高處理器性能。然而，晶體管數(shù)量的增加也導(dǎo)致功率需求呈指數(shù)增長，這使得滿足瞬態(tài)響應(yīng)規(guī)范變得更加困難。
2023-05-11
GPU 瞬態(tài)仿真分析
-
提高運(yùn)動效率，助力工業(yè)碳減排
2015年的《巴黎協(xié)定》要求將全球變暖限制在1.5℃以內(nèi)，這意味著，2050年前須將當(dāng)前的碳排放量減少80%以上。依照目前的趨勢，全球?qū)⑸郎?.9℃至2.9℃，這將導(dǎo)致各國GDP大幅下降，多達(dá)33%的人口流離失所，相關(guān)災(zāi)害每年將造成數(shù)萬億美元的損失。
2023-05-11
工業(yè)碳減排
-
輸入側(cè)／輸出側(cè)的電解電容計(jì)算
我們一般按照在輸入電壓下，輸出的情況下，要求電解電容上的紋波電壓低于多少個百分點(diǎn)來計(jì)算。當(dāng)然，如果有保持時間的要求，那么需要按照保持時間的要求重新計(jì)算，二者之中，取大的值。
2023-05-11
輸入側(cè)電解電容 輸出側(cè)的電解電容
-
IGBT模塊是如何失效的？
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成，個芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中，單個IGBT還會并有續(xù)流二極管，接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠，用塑料殼封裝。
2023-05-11
IGBT模塊
-
倒計(jì)時6天｜專業(yè)買家就緒，超強(qiáng)采購力引爆“芯”機(jī)遇！
SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）14號館和16號館盛大開幕！本屆展會推出電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢，鏈接商務(wù)資源，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈良性互動，助力企...
2023-05-10
電子元器件 IC設(shè)計(jì)&芯片 晶圓制造
-
助力成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈，2023中國（重慶）電子信息助力產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇即將啟幕
5月18日-21日，由中國商務(wù)部、水利部、國務(wù)院國資委、中國僑聯(lián)、中國貿(mào)促會、重慶市人民政府共同主辦，重慶市商務(wù)委員會承辦的第五屆中國西部國際投資貿(mào)易洽談會（簡稱西洽會）將在重慶國際博覽中心舉辦。
2023-05-10
成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈 一帶一路
-
微容科技：MLCC市場回暖，高容與車規(guī)產(chǎn)品產(chǎn)銷量快速爬坡
近段時間以來，MLCC市場持續(xù)回暖，下游需求不斷拉升，行業(yè)景氣度也不斷提升。年內(nèi)以來，MLCC交期筑底，常規(guī)尺寸價格逐漸維穩(wěn)，高容、高壓料號也有觸底反彈。
2023-05-10
微容科技 MLCC 車規(guī)產(chǎn)品
- 電磁干擾下的生存指南：電流與電壓的底層技術(shù)博弈
- 2025機(jī)器人+應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)鏈新一輪加速發(fā)展藍(lán)皮書》電子版限免下載！
- 從績效亮點(diǎn)到新目標(biāo)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展再進(jìn)階
- 碳膜電阻技術(shù)全解析：從原理到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
- 七連冠！貿(mào)澤電子蟬聯(lián)Molex亞太區(qū)年度電子目錄代理商大獎
- 電位器技術(shù)全解析：從基礎(chǔ)原理到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
- 精密電阻技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用指南
- 線繞電位器技術(shù)解析：原理、應(yīng)用與選型策略
- 低電流調(diào)光困局破解：雙向可控硅技術(shù)如何重塑LED兼容性標(biāo)準(zhǔn)
- 從實(shí)驗(yàn)室到市場：碳化硅功率器件如何突破可靠性瓶頸
- 維科杯·OFweek2025年度評選：揭秘工業(yè)自動化及數(shù)字化轉(zhuǎn)型“領(lǐng)航者”，誰將脫穎而出？
- 尋找傳感器界的“隱形王者”！維科杯·OFweek 2025年度評選等你來戰(zhàn)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
