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比利時(shí)IMEC將單晶硅太陽(yáng)能電池效率提高至7.5％
比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC宣布，試制出了活性層厚度薄至10μm的單晶硅太陽(yáng)能電池，而且獲得了7.5％的能源效率。新款電池減小了厚度、減少了硅用量，可以說(shuō)向高效率太陽(yáng)能電池的開發(fā)又邁進(jìn)了一步。
2009-10-30
比利時(shí) IMEC 單晶硅 太陽(yáng)能 電池效率
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iSuppli: 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)明年將強(qiáng)勁反彈
據(jù)市場(chǎng)研究公司iSuppli稱，由于國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品出口的恢復(fù)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2009年下降之后預(yù)計(jì)在2010年將強(qiáng)勁反彈。到2010年，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)17.8%，達(dá)到801億美元。
2009-10-30
iSuppli 半導(dǎo)體 出口 反彈
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意法半導(dǎo)體量產(chǎn)最大可檢測(cè)24g加速度的3軸加速度傳感器
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布，其正在量產(chǎn)最大可檢測(cè)24g加速度的3軸加速度傳感器。應(yīng)用于游戲機(jī)時(shí)，“能夠以前所未有的真實(shí)感”（該公司）識(shí)別用戶的動(dòng)作。在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，可檢測(cè)原來(lái)難以實(shí)現(xiàn)的大幅振動(dòng)和沖擊。
2009-10-30
意法半導(dǎo)體 3軸加速度 MEMS傳感器
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電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討: 聚焦工業(yè)和通信應(yīng)用
電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)將于金秋時(shí)節(jié)正式登陸上海，在2009年11月12日上午在上海新國(guó)際博覽中心（W2-M9會(huì)議室），與第74屆中國(guó)電子展同期同地舉行。這是研討會(huì)的主辦方電子元件技術(shù)網(wǎng)（(www.abbyandzach.com)繼在深圳和成都等地區(qū)成功主辦的系列電路保護(hù)電磁兼容研討會(huì)后的又一力作。國(guó)際和國(guó)內(nèi)...
2009-10-29
電路保護(hù) 電磁兼容 EMC SHCEF
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中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)已走出寒冬
工業(yè)和信息化部電子信息司副司長(zhǎng)丁文武在“2009中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上表示，今年1月到8月，國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)共完成固定資產(chǎn)投資超過(guò)2300億元，態(tài)勢(shì)逐漸好轉(zhuǎn)，同時(shí)出現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新更加活躍、新技術(shù)增長(zhǎng)點(diǎn)等積極態(tài)勢(shì)。
2009-10-29
電子產(chǎn)業(yè) 寒冬 回暖 增長(zhǎng)
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合建鎳氫電池項(xiàng)目金川集團(tuán)拓展下游
昨天，從金川集團(tuán)獲悉，公司與湖南科力遠(yuǎn)新能源股份有限公司(下稱“科力遠(yuǎn)”)舉行鎳氫電池項(xiàng)目合作開發(fā)框架協(xié)議簽字儀式，共同建設(shè)鎳氫電池項(xiàng)目。
2009-10-29
鎳氫電池 金川集團(tuán) 合建 下游
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日立將展出使用硅通孔的3軸加速度傳感器
日立汽車系統(tǒng)（Hitachi Automotive Systems）將在“第41屆東京車展2009”上展出該公司與日立制作所共同開發(fā)的3軸加速度傳感器。該公司計(jì)劃在車輛控制產(chǎn)品展區(qū)內(nèi)展出，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)演示，介紹該產(chǎn)品在檢測(cè)車輛狀況時(shí)所發(fā)揮的作用。
2009-10-29
加速度傳感器 日立汽車 MEMS 硅通孔
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本田在電動(dòng)概念車中配備CIGS型太陽(yáng)能電池
本田在電動(dòng)概念車“EV-N”上配備了CIGS型太陽(yáng)能電池面板。設(shè)想作為輔助電源使用。面板由其集團(tuán)公司本田Soltec生產(chǎn)。模塊轉(zhuǎn)換效率超過(guò)11％，為CIGS型電池面板業(yè)界的頂級(jí)水平。
2009-10-29
CIGS 太陽(yáng)能電池 EV-N 本田
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ESD器件:新接口市場(chǎng)是熱點(diǎn) 集成EMI方案將流行
靜電防護(hù)電路一直是電子工程師必須考慮的一個(gè)問(wèn)題。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，在未來(lái)幾年，計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等應(yīng)用中的新型接口將對(duì)ESD防護(hù)器件產(chǎn)生巨大需求。為此，元器件廠商近期推出了多種新產(chǎn)品應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的需求。
2009-10-29
ESD 元器件 靜電防護(hù)器件
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