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汽車電子

第六講汽車連接器應(yīng)用案例

本講從汽車連接器的四大基本結(jié)構(gòu)入手，介紹汽車連接器的設(shè)計標準，針對汽車連接器的穩(wěn)定性評估問題，對汽車連接器的三種故障模式進行了解析，并解讀了汽車連接器的發(fā)展變化情況，最后針對這種發(fā)展變化帶來的市場需求，給出相應(yīng)的汽車連接器應(yīng)用實例。

2011-03-10

汽車連接器連接器汽車連接器應(yīng)用

完美結(jié)合ARM Cortex，富士通如虎添翼

ARM微處理器現(xiàn)已遍及工業(yè)控制、消費類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、天線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場，ARM技術(shù)也正在逐步滲透到我們生活的各個方面。目前在32位MCU市場，有些廠商正在放棄自身架構(gòu)而采用ARM Cortex，那么ARM Cortex是否會成為未來32位MCU市場的唯一選擇？就此問題，電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了富士通半導體...

2011-03-10

ARM Cortex 富士通新8FX MCU系列產(chǎn)品蔡振宇

SiR870DP/Si4190DY：Vishay推出100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新的100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR870DP和Si4190DY。SiR870DP和Si4190DY使用了Vishay的新型 ThunderFET?技術(shù)，在具有4.5V電壓等級的100V MOSFET中具有業(yè)內(nèi)最低的導通電阻。此外，該器件的導通電阻與柵極電荷乘積也是同類產(chǎn)品中最佳的，該...

2011-03-10

SiR870DP Si4190DY Vishay TrenchFET? 功率MOSFET

智能手機占汽車導航主導地位

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2011年基于智能手機的汽車導航系統(tǒng)占汽車導航銷量的比例將接近50%，取代in-dash系統(tǒng)和便攜導航設(shè)備先前占據(jù)的主導地位。

2011-03-10

智能手機汽車導航便攜導航設(shè)備

汽車電子新機遇

汽車電子化被認為是汽車技術(shù)發(fā)展進程中的一次革命，汽車電子化的程度是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標志。中國汽車電子行業(yè)潛力巨大。據(jù)統(tǒng)計，汽車電子產(chǎn)品占整車價值的比例已由上世紀80年代末期的5%上升到目前的25%，并且中高檔轎車已占30%以上。有關(guān)的市場調(diào)查報告分析，這個比例還在不斷增長，預(yù)計一...

2011-03-10

汽車電子汽車電子市場汽車電子機遇

板載電源模塊—開放式與封閉式的選擇

目前,分布式電源架構(gòu)被廣泛用于通信和計算設(shè)備中,該電源架構(gòu)經(jīng)常采用板載電源(BMP)模塊,在盡可能靠近負載點的地方進行電源變換。多年來,器件、電路和封裝方面的發(fā)展使得BMP模塊效率更高、尺寸更小、重量更輕、厚度更薄。這些都導致電源密度的提高,進而為封裝技術(shù)帶來挑戰(zhàn)。

2011-03-09

電源模塊板載開放式封閉式

MEMS傳感器市場面臨空前機遇

隨著我國汽車電子、新型數(shù)字消費電子和醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對MEMS傳感器的各種新需求和基于該技術(shù)的創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)將迎來一輪新的機會...

2011-03-09

MEMS傳感器汽車電子消費電子醫(yī)療電子

利用DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊來簡化設(shè)計　

采用FPGA、DSP或微處理器設(shè)計是設(shè)計的關(guān)鍵部分，也最花費時間。系統(tǒng)級設(shè)計人員可以通過將主要精力集中于系統(tǒng)設(shè)計而受益匪淺，他們還需要解決諸如產(chǎn)品上市時間、實現(xiàn)小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊可以為他們帶來重要優(yōu)勢。

2011-03-08

DC-DC 非隔離式電源模塊簡化設(shè)計