-
實現更高電壓處理：確保GaN產品可靠性的綜合方法
TI正在設計基于GaN原理的綜合質量保證計劃和相關的應用測試來提供可靠的GaN解決方案。氮化鎵(GaN)的材料屬性可使電源開關具有令人興奮且具有突破性的全新特性—功率GaN。
2016-05-20
-
赫聯電子榮獲TE Connectivity 2015年度最佳分銷商獎
赫聯電子日前宣布榮獲TE Connectivity頒發(fā)的亞太區(qū)2015年度最佳分銷商獎。TE Connectivity是全球連接解決方案產業(yè)領導廠商，藉此獎項表彰其分銷合作伙伴在銷售及市場份額增長，客戶服務及業(yè)務計劃方面取得的杰出業(yè)績。
2016-05-12
-
將PCB原理圖傳遞到版圖設計的六大技巧
PCB最佳設計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。
2016-05-12
-
Strategy Analytics:NXP和Freescale合并，雄踞汽車半導體廠商排名榜首
Strategy Analytics最新報告《2016年汽車半導體廠商市場份額》顯示，在總值274億美元的汽車半導體市場中，NXP已達到14.2%的市場份額，比其最大競爭對手英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）高出四個百分點。報告還發(fā)現，半導體廠商的主要收益來源國首次由日本變?yōu)橹袊?，這意味著全球汽車電子產業(yè)結構轉換。
2016-05-06
-
Littelfuse亞洲公司獲得TTI亞洲頒發(fā)的2015年度白金優(yōu)秀供應商獎
Littelfuse 公司近日獲得由 TTI Asia 頒發(fā)的“2015年度優(yōu)質供應商”獎。該獎項代表了對供應商在 TTI Asia 內業(yè)績方面的最高認可。Littelfuse 電子事業(yè)部如今因連續(xù)五年贏得該獎項而在亞洲獲得了“白金”身份。
2016-04-28
-
Silicon Labs推出簡化相干光線卡，降低系統(tǒng)成本和復雜度
日前，Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出一系列簡化100G/400G相干光線卡（Coherent Optical Line Card）和模塊設計的抖動衰減時鐘，通過提供高頻率、靈活的時鐘解決方案，顯著降低系統(tǒng)成本和復雜度。
2016-04-26
-
上海微技術工業(yè)研究院攜手美國IMT公司，以加速MEMS技術創(chuàng)新和產業(yè)生態(tài)完善
上海微技術工業(yè)研究院（SITRI）日前與美國最大的MEMS技術和制造服務提供商IMT（Innovative Micro Technology）簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方攜手面向物聯網應用MEMS技術創(chuàng)新，共同推進MEMS技術發(fā)展。
2016-04-22
-
創(chuàng)新·智能·融合 第四屆中國電子信息博覽會今日開幕
2016年4月8日，作為中國新一代信息技術產業(yè)的唯一國家級展示平臺，亞洲規(guī)模最大的電子信息綜合性博覽會——第四屆中國電子信息博覽會（China Information Technology Expo，英文簡寫：CITE）在深圳會展中心隆重開幕。
2016-04-08
-
讓搞機變得更有趣 wowstick f1電動螺絲刀
對于愛拆拆裝裝的朋友，手上都是少不了一套螺絲刀的存在，像一些進口牌子facom，hazet，witte，國內的話南旗，藍點等等，都是屬于較好的螺絲刀。接下來為大家介紹一款螺絲刀，不但擁有小巧便攜的體形，并且還是擁有6批頭電動的螺絲刀，那就是“wowstick f1電動螺絲刀”究竟使用如何？能不能給我們在拆拆裝裝帶來更方便呢？一起來看看。
2016-03-31
-
選擇合適的無線方案推進家居智能化進程
在以《TI無線連接方案令智能家居與智能建筑更加簡單》為主題的演講中，TI中國業(yè)務拓展經理姜輝先生帶來關于家居智能化無線連接技術解析以及對應解決方案的精彩內容。
2016-03-14
-
擁有360度水平視野，可助無人機躲避障礙的3D打印激光雷達傳感器
LiDAR——Light Detection And Ranging（激光探測與測量），也被稱為激光雷達，是一種使用激光照亮目標來探測距離的測量技術。Sweep就是這樣一款3D打印的LiDAR掃描儀，它可以很方便地安裝在無人機、機器人或者其它移動裝置上面。
2016-02-26
-
最常面臨的問題：射頻識別標簽芯片防入侵就這么搞定！
射頻識別(RFID)技術已廣泛應用于生活的各個方面，其安全保障已成為重大挑戰(zhàn)。美國麻省理工學院(MIT)聯合德州儀器(TI)公司的研究人員采取三大設計技術，解決了RFID標簽芯片最常面臨的“旁路攻擊”問題，大幅提高RFID的安全性。
2016-02-24
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
- 貿澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯?？萍急R國建：用“芯片+AI+數據”重新定義健康管理
- SiC賦能工業(yè)充電器：拓撲結構優(yōu)化與元器件選型實戰(zhàn)指南
- 安森美推動無人機視覺升級：AI技術讓“天空之眼”更精準
- 塔克熱系統(tǒng)攜最新主動制冷技術亮相中國光博會，賦能光電高性能應用
- DigiKey啟動“返校季創(chuàng)新賦能計劃”，6名大學生獲產品支持
- 華邦電子重新定義AI內存：為新一代運算打造高帶寬、低延遲解決方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
