-
SiA***DJ:Vishay新型小型封裝Siliconix功率MOSFET
Vishay宣布推出15款采用 2 mm×2 mm 的 PowerPAK SC-70 封裝、厚度為 0.8 mm 的新型功率 MOSFET。
2008-05-28
-
TR8系列:Vishay新型模塑MicroTan鉭芯片電容
Vishay宣布推出新型TR8系列模塑MicroTan鉭芯片電容,采用0805封裝的該類電容具有0.8Ω超低ESR(在100 kHz和47 μF條件下),而采用0603封裝的具有業(yè)內(nèi)最低的1.5Ω ESR值。
2008-05-14
-
DG系列:Vishay八款高精度儀表應(yīng)用模擬多路復(fù)用器與開關(guān)
日前,Vishay推出八款面向高精度儀表應(yīng)用的新型高頻、低電荷注入模擬多路復(fù)用器與開關(guān)。這些產(chǎn)品還是同類器件中首批除標(biāo)準(zhǔn) TSSOP 與 SOIC 封裝外還提供采用 1.8mm×2.6mm 無(wú)引線微型 QFN 封裝的器件。
2008-05-12
-
Vishay的電點(diǎn)火器芯片電阻器榮獲 EDN無(wú)源元器件和互聯(lián)欄目第18屆年度創(chuàng)新獎(jiǎng)
Vishay日前宣布,在4月14日加利福尼亞州圣荷西舉辦的宴會(huì)和頒獎(jiǎng)典禮上,其電點(diǎn)火器芯片電阻器(EPIC)榮獲無(wú)源元器件和互聯(lián)欄目的EDN創(chuàng)新獎(jiǎng)。
2008-04-24
-
Si8441DB/Si8451DB:Vishay超薄20V P通道功率MOSFET
日前,為滿足對(duì)便攜式設(shè)備中更小元件的需求,Vishay推出 20V p 通道 TrenchFET功率 MOSFET,該器件采用 MICRO FOOT芯片級(jí)封裝,具有超薄厚度及最低導(dǎo)通電阻。
2008-04-09
-
Si7192DP:Vishay Siliconix TrenchFET功率MOSFET
日前,Vishay推出新型第三代 TrenchFET功率 MOSFET 系列中的首款器件,該器件具有破紀(jì)錄的導(dǎo)通電阻規(guī)格及導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積。
2008-03-26
-
NB3N3002/5573:安森美PureEdge高性能時(shí)鐘產(chǎn)生器
安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)擴(kuò)展其PureEdge高性能時(shí)鐘產(chǎn)生產(chǎn)品系列,推出NB3N3002和NB3N5573這兩款新器件。
2007-12-13
-
PolySwitch BD280系列:Tyco Electronics汽車電路應(yīng)用電路保護(hù)器件
泰科電子今天宣布針對(duì)汽車市場(chǎng)推出新系列的瑞侃PolySwitch電路保護(hù)器件。這種可插拔的PolySwitch保護(hù)器件可以用在載客汽車和重型卡車的線路中,實(shí)現(xiàn)自復(fù)過(guò)電流保護(hù),它的端子寬度為2.8 mm,便于使用,可以用在12V的汽車系統(tǒng)中一一對(duì)應(yīng)地取代小型熔斷器和II型雙金屬電路保護(hù)器件。
2007-12-10
-
南方芯源成為Philips全球MOSFET供應(yīng)商
2007年5月1日,經(jīng)過(guò)5輪審核及多次產(chǎn)品可靠性認(rèn)證,Samwin正式成為Philips(Lighting Electronics)的全球MOSFET供應(yīng)商。首批通過(guò)認(rèn)證的產(chǎn)品有:SW P 2N60,SW P 4N60及SW P 7N60產(chǎn)品,用于Philips 原廠生產(chǎn)的螢光燈Ballast。
2007-05-07
-
模擬ic是什么,模擬ic的作用,特點(diǎn)及分類
模擬ic是什么,模擬ic的作用,特點(diǎn)及分類
1970-01-01
-
無(wú)刷電機(jī)控制器
單片機(jī)PICl6F72是目前電瓶車控制器主流控制芯片,配合2只74HC27(3輸入或非門電路);1只74HC04D(反相器);1只74HC08D(雙輸入與門)和一片LM358(雙運(yùn)放),組成一款比較典型的無(wú)刷電瓶車控制器,具有60°和120°驅(qū)動(dòng)模式自動(dòng)切換功能。
1970-01-01
-
GPU是什么
GPU英文全稱Graphic Processing Unit,中文翻譯為“圖形處理器”。GPU是相對(duì)于CPU的一個(gè)概念,由于在現(xiàn)代的計(jì)算機(jī)中(特別是家用系統(tǒng),游戲的發(fā)燒友)圖形的處理變得越來(lái)越重要,需要一個(gè)專門的圖形的核心處理器。
1970-01-01
- 國(guó)產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合!兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車電子
- 揭秘未來(lái)勞動(dòng)力:貿(mào)澤與Molex新電子書解析機(jī)器人技術(shù)變革
- 臺(tái)積電大陸芯片生產(chǎn)遇阻,美國(guó)豁免撤銷加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
- 2025年Q2全球DRAM營(yíng)收突破316億美元,創(chuàng)近年單季最高漲幅
- 200W開關(guān)功率:Pickering 600系列繼電器通吃高壓高能場(chǎng)景
- 超越傳統(tǒng):空心線圈如何重塑RF與自動(dòng)化領(lǐng)域——工程師必備選型指南
- 智鏈PCB 數(shù)聚大灣區(qū)丨廣東廣東制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型50人會(huì)聯(lián)合金百澤科技舉辦第十三期圓桌會(huì)
- 智鏈PCB 數(shù)聚大灣區(qū)丨廣東廣東制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型50人會(huì)聯(lián)合金百澤科技舉辦第十三期圓桌會(huì)
- 智鏈PCB 數(shù)聚大灣區(qū) 造物數(shù)科受邀出席廣東制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型50人會(huì)第十三期圓桌會(huì)議
- “奧運(yùn)級(jí)”科技實(shí)力獲全球認(rèn)證!TCL實(shí)業(yè)榮獲三項(xiàng)IFA 2025大獎(jiǎng)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall