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飛思卡爾和東風汽車共同成立車載電子技術研究所
美國飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）和中國東風汽車公司宣布了在中國共同成立車載電子技術研究所的計劃。
2009-02-04
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南方芯源總經理羅義：依靠品牌與質量走向未來
2008年，南方芯源科技有限公司在半導體行業(yè)成績斐然，其生產的MOSFET成功的成為全球巨頭Philips Lighting Electronics公司的供應商。南方芯源的企業(yè)戰(zhàn)略是：重金投入研發(fā)；靈活的銷售模式；依靠品牌與質量走向未來。
2009-02-03
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NSMX系列：NIC PPS薄膜片式電容
近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式電容NSMX系列。該系列電容在較寬的工作溫度范圍內具有極為穩(wěn)定的性能。
2009-02-02
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FVXO-PC72：Fox 2.5伏壓控晶體振蕩器
Fox Electronics公司為XpressO振蕩器系列推出了一款2.5伏LVPECL壓控晶體振蕩器FVXO-PC72，該產品采用7x 5毫米封裝，并將頻率范圍從0.75兆赫至1.0千兆赫。
2009-02-02
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全球電子系統市場09年將遇第三次衰退
市場研究機構IC Insights所發(fā)布的最新報告預測，全球電子系統產品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退，不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產品出貨金額則預期將在2009年下滑2%，達到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
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Si8422DB ：Vishay采用MICRO FOOT封裝的MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH） 宣布推出業(yè)界首款采用 MICRO FOOT芯片級封裝的 TrenchFET功率 MOSFET --- Si8422DB，該器件具有背面絕緣的特點。
2009-01-21
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下一代HDMI規(guī)范功能和特點概要獲公布
負責許可高清多媒體接口(HDMI)規(guī)范的代理機構HDMI Licensing, LLC公布將于2009年上半年推出的下一代HDMI規(guī)范的功能和特點概要。
2009-01-20
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FPF202x：飛兆半導體最低靜態(tài)電流的IntelliMAX負載開關
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為生物測定傳感器模塊的設計人員帶來了具有業(yè)界最低靜態(tài)電流的先進負載開關。FPF2024、FPF2025、FPF2026 和FPF2027是 IntelliMAX先進負載開關系列的產品，可將靜態(tài)電流降至最低，并延長電池壽命。
2009-01-20
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DisplayPort規(guī)格的升級版2009年中期將面世
顯示器相關標準化團體VESA（Video Electronics Standards Association，視頻電子標準協會）制定的數字接口規(guī)格“DisplayPort”的升級版“v1.2”，將于2009年中期確定技術指標。VESA在面向媒體的發(fā)布會上介紹了升級版的方向?，F行規(guī)格為“v1.1a”。
2009-01-19
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臺灣MEMS廠尋求藍海市場
據Digitimes網站報道，臺灣MEMS廠為能與國際IDM大廠相抗衡，除了積極量產更為便宜的G-SENSOR零組件外，也要做到差異化，才有機會讓客戶端愿意采用臺灣MEMS廠商產品，為此幾家臺系MEMS廠挾過去在IC產業(yè)所發(fā)展出既有產品優(yōu)勢，結合G-SENSOR芯片后予以模塊化，如此一來客戶端便有可能為了便利性轉而開始采用臺灣MEMS業(yè)者商品。
2009-01-15
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宇陽科技：專業(yè)提供優(yōu)質片式多層陶瓷電容器
宇陽科技技術部的張先生向記者介紹到，片式多層陶瓷電容器（MLCC）是適合于表面貼裝技術（SMT）的小尺寸、高比容、高精度陶瓷介質電容器，可貼裝于印刷線路板（PCB）、混合集成電路（HIC）基片，有效地縮小電子信息終端產品（尤其是便攜式產品）的體積和重量，提高產品可靠性。它順應了IT產業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向
2009-01-12
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Han-Modular：雅迪高接觸密度無需安裝工具的連接模塊
過去，壓接技術是高接觸密度模塊接插件的唯一選擇。德資雅迪HARTING技術集團將它的新型、專利的Han-Quick Lock 技術集成到了Han EE模塊中，從而創(chuàng)造出無需工具即可裝配的新產品。
2009-01-12
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