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飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。
2010-04-27
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SensorDynamics進(jìn)軍單元件MEMS陀螺儀市場
微型和無線半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商和供應(yīng)商SensorDynamics今天宣布推出雙軸和三軸陀螺儀。獲得專利的傳感器元件采用公認(rèn)的PSM-X2微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）工藝制造。自2010年1月起，該工藝可用于8英寸晶圓。這些陀螺儀可作為獨(dú)立元件使用，也可以與三軸加速計(jì)進(jìn)行整合，在價(jià)格、可靠性和微型化方面都開創(chuàng)了廣闊的前景。
2010-04-26
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2009年全球手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展與策略分析
2008年全球前五大手機(jī)品牌廠商分別是Nokia、Samsung、Motorola、LG、以及Sony-Ericsson，雖然2009年組成與前幾年相同，但受金融風(fēng)暴影響排名出現(xiàn)大幅度的更動(dòng)，韓系廠商無論在出貨量、或市占率的表現(xiàn)都相當(dāng)搶眼，像是Samsung與LG都分別上升了一個(gè)名次，躍居全球手機(jī)主導(dǎo)廠商的地位，而Motorola在缺乏Razr后繼機(jī)種、以及主要市場遭競爭者分食之下，主導(dǎo)地位拱手讓人，08年第四季出貨量甚至落后Sony-Ericsson，是金融海嘯下受創(chuàng)最嚴(yán)重的廠商。
2010-04-26
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電容觸摸感應(yīng)方案
目前所有的觸摸解決方案都使用專用IC，因而開發(fā)成本高，難度大，而本文介紹的基于RC充電檢測(cè)（RCAcquisition）的方案可以在任何MCU上實(shí)現(xiàn)，是觸摸感應(yīng)技術(shù)領(lǐng)域革命性的突破。首先介紹了RC充電基礎(chǔ)原理，以及充電時(shí)間的測(cè)試及改進(jìn)方法，然后詳細(xì)討論了基于STM8S單片機(jī)實(shí)現(xiàn)的硬件、軟件設(shè)計(jì)步驟，注意要點(diǎn)等。
2010-04-22
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3D電視紛紛上市 國內(nèi)品牌面臨專利桎梏
三星電子亞洲映像顯示器事業(yè)部營銷總裁秋淙皙表示，目前三星電子還沒有單獨(dú)研發(fā)3D節(jié)目源的計(jì)劃，“但三星已經(jīng)與美國影視巨頭夢(mèng)工廠及Technicolor建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，推出三星獨(dú)家的3D節(jié)目——例如夢(mèng)工廠2009年影片《怪獸大戰(zhàn)外星人》為三星提供了專門的加長3D版?！鼻镤瑞f。
2010-04-22
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X-fest 2010 系列研討會(huì)圓滿落幕好評(píng)如潮
安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司（Xilinx, Inc.）攜手舉辦的為期五個(gè)月、橫跨全球 37 個(gè)城市的 X-fest 系列技術(shù)研討會(huì)已經(jīng)圓滿結(jié)束。本次活動(dòng)的出席人數(shù)超出預(yù)期，并且贏得了參會(huì)人員的一致贊許。
2010-04-21
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IGBT在汽車點(diǎn)火系統(tǒng)中的應(yīng)用
汽車點(diǎn)火開關(guān)功能正在演化為智能器件，能夠監(jiān)視火花情況、采取限流措施保護(hù)線圈，還能向引擎控制系統(tǒng)傳遞引擎的點(diǎn)火狀態(tài)。最新一代點(diǎn)火IGBT已能大大減小IGBT中的裸片面積，且仍保持出色的SCIS能力。這一進(jìn)步正在催生多裸片智能IGBT產(chǎn)品。這類智能產(chǎn)品將高性能BCDIC技術(shù)與高性能功率分立元件IGBT相結(jié)合。
2010-04-21
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中國半導(dǎo)體市場預(yù)估800億美元 年增約17%
4月18日消息，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2721億美元，年增23.5%；2010年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)估800億美元，年增率約 17%；臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值新臺(tái)幣1.58兆元，年增24.8%；臺(tái)灣晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍具全球優(yōu)勢(shì)。
2010-04-21
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Jaz-ULM-200：海洋光學(xué)推出一種新的光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)
海洋光學(xué)（Ocean Optics）現(xiàn)供應(yīng)一種新的光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)，可用于LED、燈、平板顯示器、其它輻射源及太陽輻射的光譜輻射分析。新型的Jaz-ULM-200尺寸小巧，擁有強(qiáng)大的微處理器和低功耗顯示面板。
2010-04-20
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適用在極端惡劣環(huán)境下的新款薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出為鉆井和航空等極端高溫環(huán)境優(yōu)化的新系列打線式、裸芯片貼片式電阻 --- Vishay Sfernice RMKHT和電阻網(wǎng)絡(luò)。
2010-04-19
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Power Integrations推出可對(duì)X電容自動(dòng)進(jìn)行放電的雙端子IC
用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)： POWI ）近日宣布推出創(chuàng)新的雙端子 CAPZero 系列IC，該IC可對(duì)X電容自動(dòng)進(jìn)行放電，不僅能消除功率損耗，還可輕松滿足各項(xiàng)安全標(biāo)準(zhǔn)。
2010-04-19
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國際 RFID 領(lǐng)導(dǎo)廠商恩智浦半導(dǎo)體、臺(tái)揚(yáng)、AMS、RF-iT 新產(chǎn)品發(fā)表
-- 攜手打造“物聯(lián)網(wǎng)”的美夢(mèng)RFID 國際領(lǐng)導(dǎo)廠商恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)、臺(tái)揚(yáng)科技、奧地利微電子公司(austriamicrosystems, AMS) 及RFiT ，共同展示隨插即用(PlugNPlay) RFID 解決方案，向物聯(lián)網(wǎng)邁進(jìn)。
2010-04-19
- 國產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車電子
- 揭秘未來勞動(dòng)力：貿(mào)澤與Molex新電子書解析機(jī)器人技術(shù)變革
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