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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點，提升新一代微控制器的成本競爭力
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化。這項新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠共同開發(fā)，使嵌入式處理應(yīng)用的性能和功耗實現(xiàn)巨大飛躍，同時可以集成容量更大的存儲器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)。基于新技術(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產(chǎn)。
2024-03-26
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GaAs 二極管在高性能功率轉(zhuǎn)換中的作用
高壓硅二極管具有較低的正向傳導(dǎo)壓降，但由于其反向恢復(fù)行為，會在功率轉(zhuǎn)換器中產(chǎn)生顯著的動態(tài)損耗。SiC 二極管表現(xiàn)出可忽略不計的反向恢復(fù)行為，但確實表現(xiàn)出比硅更高的體電容和更大的正向傳導(dǎo)壓降。由于 GaAs 技術(shù)能夠提供硅和 SiC 的有用特性，本文探討了一項比較 10kW、100kHz 相移全橋 (PSFB) 性能的練習(xí)。該應(yīng)用中 GaAs、SiC 和超快硅二極管的基準(zhǔn)測試結(jié)果表明，GaAs 二極管的整體效率與 SiC 相當(dāng)，但成本卻顯著降低。
2024-03-26
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貿(mào)澤電子贊助2024“創(chuàng)造未來”全球設(shè)計大賽，即日起接受報名
2024年3月22日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第22屆“創(chuàng)造未來”設(shè)計大賽。這項國際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)客，各展才華設(shè)計面向未來的創(chuàng)新產(chǎn)品，并角逐最終大獎。貿(mào)澤已連續(xù)超過10年贊助此項賽事，更有我們的重要供應(yīng)商英特爾?和Analog Devices, Inc. (ADI) 與我們一起贊助。這項賽事由SAE International公司旗下的SAE Media Group和《Tech Briefs》雜志共同主辦，COMSOL也是主要贊助商。
2024-03-25
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貿(mào)澤電子持續(xù)擴充來自業(yè)界知名制造商的工業(yè)自動化產(chǎn)品陣容
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 繼續(xù)擴充其來自世界級制造商和解決方案供應(yīng)商的工業(yè)自動化產(chǎn)品陣容，以幫助客戶加快設(shè)計速度。在全球制造業(yè)和自動化流程數(shù)字化加速（也稱為工業(yè)4.0）的推動下，市場對新型工業(yè)產(chǎn)品的需求不斷增長。
2024-03-22
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打造首款國產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)設(shè)備， 德國PVA TePla集團助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展
2024年3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會 SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商德國PVA TePla集團再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國產(chǎn)碳化硅晶體生長設(shè)備“SiCN”。
2024-03-22
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如何通過SiC增強電池儲能系統(tǒng)？
電池可以用來儲存太陽能和風(fēng)能等可再生能源在高峰時段產(chǎn)生的能量，這樣當(dāng)環(huán)境條件不太有利于發(fā)電時，就可以利用這些儲存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲能系統(tǒng) (BESS) 的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，然后介紹了安森美 (onsemi) 的EliteSiC方案，可作為硅MOSFET或IGBT開關(guān)的替代方案，改善BESS的性能。
2024-03-22
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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
中國,上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
2024-03-22
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【第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體等四場熱門盛會6月齊聚深圳，論壇議程搶先看！】
深圳，這座中國科技創(chuàng)新的璀璨明珠，即將在2024年6月26日至28日迎來一場科技盛宴。SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體暨應(yīng)用展覽會（SEMI-e)即將于深圳國際會展中心（寶安新館）4.6.8號館開啟，并分別舉辦2024中國汽車半導(dǎo)體大會、第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇以、第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會及第二屆人工智能——算力/算法/存儲大會暨展示會，四場熱門盛會齊聚一堂，聚焦半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域: 汽車半導(dǎo)體、IGBT、Al算力、算法、存儲、電源及儲能、Mini/Micro-LED 等各種最新應(yīng)用解決方案。
2024-03-18
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【泰克應(yīng)用分享】讓電池測試變得簡單
泰克/Keithley 推出的升級版KickStart 電池模擬器應(yīng)用程序支持電池測試、電池仿真、電池模擬和電池建模等功能，是您測試各類可充電電池的最佳選擇。隨著家中、工廠內(nèi)、辦公桌上、路上以及口袋里的電池供電設(shè)備不斷增加，設(shè)法保證這些電池的安全性和可靠性成為了我們的當(dāng)務(wù)之急。從上世紀(jì) 90 年代開始，電池供電式筆記本電腦就已逐漸普及。
2024-03-15
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意法半導(dǎo)體被評為2024年全球百強創(chuàng)新企業(yè)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)榮登2024年全球百強創(chuàng)新機構(gòu)榜單(Top 100 Global Innovators? 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務(wù)公司科睿唯安（Clarivate?）發(fā)布的年度世界組織機構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜，上榜機構(gòu)須在技術(shù)研究創(chuàng)新方面居于世界前沿水平。
2024-03-15
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為什么采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設(shè)計的痛點？
在設(shè)計 USB 電源以及電子系統(tǒng)和子系統(tǒng)（包括 IC、特定應(yīng)用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)）的功率輸送解決方案時，設(shè)計人員會不斷尋找方法來提高效率，同時確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定、無噪聲的功率。他們需要提高效率、穩(wěn)定性和可靠性，降低成本，并縮小解決方案的外形尺寸。同時，還必須滿足應(yīng)用中不斷增多的功率性能要求，包括平滑處理電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動。
2024-03-15
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電池增強器 IC 可巧妙地延長無線應(yīng)用中紐扣鋰電池的使用壽命
物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 加速了無線傳感器的普及。無論是用于消費、醫(yī)療、工業(yè)還是農(nóng)業(yè)，無線傳感器都必須小巧輕便并具有長電池使用壽命。此外，這類設(shè)備在傳輸和接收模式期間，還會使電源承受間歇性高電流負(fù)載。例如，突發(fā)傳輸會消耗 100 mA 電流，而接收工作可消耗 10 mA 電流，其余更長時間則是工作在低電流睡眠模式下，電流消耗為 μA 級（圖 1）。
2024-03-14
- 國產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車電子
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