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數(shù)碼產(chǎn)品的靜電防護(hù)
如今隨著各種IC體積的越來(lái)越小，使得數(shù)碼產(chǎn)品設(shè)計(jì)的趨勢(shì)往小巧方向發(fā)展,讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)中越來(lái)越注意數(shù)碼產(chǎn)品的靜電防護(hù)。本文主要介紹數(shù)碼產(chǎn)品的靜電防護(hù)中靜電的特點(diǎn)和PCB設(shè)計(jì)中的靜電防護(hù)。
2012-11-07
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USB 3.0、MHL、MyDP三大接口誰(shuí)與爭(zhēng)鋒？
行動(dòng)裝置朝向極簡(jiǎn)、極輕與極薄設(shè)計(jì)方向持續(xù)推出新品，但現(xiàn)有的mini USB或Micro USB接口若僅具備單純的數(shù)據(jù)資料傳輸功能，在終端裝置上勢(shì)必還得追加如HDMI或不同視訊輸出接口，而這對(duì)終端產(chǎn)品的薄化、簡(jiǎn)化與輕量化設(shè)計(jì)目標(biāo)將產(chǎn)生沖突，究竟哪個(gè)能占據(jù)主流地位呢？
2012-11-07
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具有最佳抖動(dòng)性能和最快輸出速度ADI RF時(shí)鐘IC
ADI推出RF時(shí)鐘IC具有最佳抖動(dòng)性能和最快輸出速度，支持高達(dá)3.6 GHz的輸出速度，比同類(lèi)時(shí)鐘快將近三倍。高速和低抖動(dòng)的結(jié)合特別適用于儀器儀表和防務(wù)電子應(yīng)用。
2012-11-06
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可編程邏輯器件
可編程邏輯器件 英文全稱(chēng)為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶(hù)對(duì)器件編程來(lái)確定。
2012-11-06
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歐姆龍新型DC功率繼電器，體積和質(zhì)量減至約一半
歐姆龍繼電器及器件公司（OMRON RELAY & DEVICE）于2012年10月推出了一款新型DC功率繼電器（圖1）。該產(chǎn)品改用對(duì)側(cè)面做深沖加工的鋼板制成，只有安裝端子的面采用陶瓷板，去掉了接線(xiàn)端子的正負(fù)極性，并將體積和重量減小到了原產(chǎn)品的約一半。
2012-11-01
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Molex推出用于工業(yè)機(jī)器人的I/O模塊
Molex近日發(fā)布具有快接(QuickConnect)和速啟(Fast Start-Up，F(xiàn)SU) 功能的Brad HarshIO模塊。QuickConnect特性經(jīng)設(shè)計(jì)與Ethernet/IP協(xié)議產(chǎn)品共同使用，F(xiàn)ast Start Up功能則設(shè)計(jì)用于Molex HarshIO系列工業(yè)I/O模塊的PROFINET協(xié)議產(chǎn)品。
2012-11-01
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EMI/EMC的英文全稱(chēng)是什么？
電磁干擾(EMI) 英文：(Electro Magnetic Interference)是干擾電纜信號(hào)并降低信號(hào)完好性的電子噪音，EMI通常由電磁輻射發(fā)生源如馬達(dá)和機(jī)器產(chǎn)生的。
2012-11-01
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麥瑞推出工作電流消耗僅為2.5毫安的低噪聲放大器
麥瑞半導(dǎo)體公司今天宣布推出帶有低功耗休眠模式的100MHz至1000MHz低噪聲放大器（LNA）MICRF300，面向100MHz至1000MHz頻率范圍的無(wú)鑰匙進(jìn)入（RKE）、車(chē)庫(kù)門(mén)遙控開(kāi)關(guān)（GDO）和自動(dòng)抄表（AMR）等低功耗、低數(shù)據(jù)傳輸率應(yīng)用。
2012-10-31
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硅谷數(shù)模SlimPort接口技術(shù)被Google Nexus 4手機(jī)采用
SlimPort和CoolHD技術(shù)滿(mǎn)足了在不犧牲手持設(shè)備體積或電池壽命的條件下將智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備連接到任何高清顯示設(shè)備的需求，實(shí)現(xiàn)了音頻/視頻與大屏幕的連接。SlimPort技術(shù)通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的Micro USB到HDMI線(xiàn)纜附件即可將連接高清顯示設(shè)備，SlimPort發(fā)送器配合節(jié)能的硅谷數(shù)模CoolHD技術(shù)，完全不消耗手持設(shè)備的電力……
2012-10-31
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VIO的開(kāi)環(huán)測(cè)試電路
輸入失調(diào)電壓(VIO)是電壓比較器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)比較器)一個(gè)重要的電性能參數(shù)，GB/T 6798－1996中，將其定義為“使輸出電壓為規(guī)定值時(shí)，兩輸入端間所加的直流補(bǔ)償電壓”。傳統(tǒng)測(cè)試設(shè)備大都采用“被測(cè)器件(DUT，Device Under Test)－輔助運(yùn)放”的測(cè)試模式。
2012-10-31
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ASIC芯片及其定制
ASIC芯片及其定制
2012-10-31
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意法半導(dǎo)體和奧迪將合作開(kāi)發(fā)車(chē)載半導(dǎo)體器件
奧迪（Audi）和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布雙方將展開(kāi)戰(zhàn)略合作，以汽車(chē)技術(shù)革新為目的，共同開(kāi)發(fā)先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案。兩家公司預(yù)定在“二氧化碳減排”、“安全和安?！薄ⅰ靶畔蕵?lè)和舒適性”汽車(chē)設(shè)計(jì)的三個(gè)主要領(lǐng)域，共同開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體解決方案。目標(biāo)是通過(guò)合作，確保產(chǎn)品品質(zhì)，保證供應(yīng)，并縮短上市時(shí)間。
2012-10-30
- 高性能差分信號(hào)路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
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