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市場(chǎng)前瞻：固態(tài)鋁電解電容價(jià)格將上漲
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，因固體鋁電解電容供不應(yīng)求，其價(jià)格將繼續(xù)上升。為了應(yīng)對(duì)不斷增加的需求，包括Apaq Technology和Teapo Electronic在內(nèi)的供應(yīng)商已透露，計(jì)劃在2010年年底護(hù)大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
2010-08-09
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Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出滿足嚴(yán)格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指導(dǎo)的新款器件，擴(kuò)充了高溫140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器。
2010-08-04
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美博客稱蘋(píng)果應(yīng)收購(gòu)英飛凌 列舉四大原因
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)科技博客Techcrunch今天刊文，列出了蘋(píng)果應(yīng)當(dāng)收購(gòu)芯片生產(chǎn)商英飛凌的四大原因，包括業(yè)務(wù)垂直整合、對(duì)蘋(píng)果業(yè)務(wù)的補(bǔ)充、經(jīng)濟(jì)方面可行，以及對(duì)蘋(píng)果未來(lái)的考慮。 三年前進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)以來(lái)，蘋(píng)果已經(jīng)成為盈利最多的手機(jī)生產(chǎn)商，這也使得蘋(píng)果成為手機(jī)零部件的重要買(mǎi)家。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)計(jì)，明年蘋(píng)果將成為全球第二大半導(dǎo)體產(chǎn)品買(mǎi)家，到2012年將超越惠普成為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品買(mǎi)家。
2010-08-04
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Vishay 推出業(yè)界面積最小、厚度最薄的N溝道芯片級(jí)功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界最小和最薄的N溝道芯片級(jí)功率MOSFET --- Si8800EDB，該器件也是面積低于1mm2的首款產(chǎn)品。
2010-08-03
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2010年Q2全球智能手機(jī)出貨同比增長(zhǎng)43%
市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報(bào)告稱，今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了43%，達(dá)6000萬(wàn)部，運(yùn)營(yíng)商提高購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼、頂級(jí)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動(dòng)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特（Alex Spektor）表示：“今年第二季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的6000萬(wàn)部，在整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)上占到了19%的份額，去年第二季度全球智能手機(jī)出貨量為4200萬(wàn)部，相比增長(zhǎng)了43%。運(yùn)營(yíng)商加大購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼力度、高端廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)以及使用Symbian和Android等操作系統(tǒng)的低成本機(jī)型不斷涌現(xiàn)促進(jìn)了智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度超過(guò)了手機(jī)市場(chǎng)的平均增長(zhǎng)速度。”
2010-08-03
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飛兆半導(dǎo)體提供總體解決方案實(shí)現(xiàn)高能效LED路燈照明
飛兆半導(dǎo)體公司( Fairchild Semiconductor) 位于中國(guó)的全球功率資源中心 (Global Power ResourceSM Center, GPRC) 開(kāi)發(fā)出一款完整的LED路燈照明解決方案，具有高能效和出色的熱性能，以及高可靠性，能夠延長(zhǎng)路燈的使用壽命。
2010-08-02
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Energy Micro與RTI中國(guó)簽署分銷(xiāo)協(xié)議
節(jié)能微控制器公司Energy Micro最近指定RTI控股公司為其在香港和中華人民共和國(guó)的分銷(xiāo)商。 RTI將負(fù)責(zé)銷(xiāo)售其完整系列的以ARM ? Cortex? M3為基礎(chǔ)的低功耗EFM32 Gecko微處理器。
2010-07-30
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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟啟動(dòng)藍(lán)牙核心規(guī)格4.0版本資格認(rèn)證計(jì)劃
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)近日宣布正式采用以低耗能技術(shù)為代表優(yōu)勢(shì)的藍(lán)牙核心規(guī)格4.0版本。這對(duì)會(huì)員而言，也標(biāo)志著藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的資格認(rèn)證計(jì)劃現(xiàn)已向所有藍(lán)牙4.0規(guī)格產(chǎn)品開(kāi)放。
2010-07-30
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高性能、小尺寸功率SMD LED器件系列
Vishay Intertechnology宣布，推出采用小尺寸PLCC2 Plus封裝的功率SMD LED --- VLMx51系列，該系列LED具有高光通量和非常低的結(jié)至環(huán)境熱阻，可用于各種照明應(yīng)用。
2010-07-30
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首爾半導(dǎo)體在全球LED市場(chǎng)中位列四強(qiáng)
全球LED供應(yīng)商首爾半導(dǎo)體宣布，該公司以高達(dá)3.01億美元的銷(xiāo)售額，在全球LED市場(chǎng)中名列第四。這項(xiàng)排名源自市場(chǎng)調(diào)研公司Strategies Unlimited近期發(fā)布的一份名《2010年高亮度LED市場(chǎng)回顧與展望》的市場(chǎng)深度報(bào)告。
2010-07-29
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Vishay推出業(yè)內(nèi)最耐熱的薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其用于極高溫度環(huán)境的無(wú)源器件產(chǎn)品組合中增添新系列SMD卷包式薄膜貼片電阻 --- Sfernice PHT，這些電阻針對(duì)用在鉆井勘探和航天應(yīng)用的多芯片模塊進(jìn)行了優(yōu)化。
2010-07-29
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Power Integrations發(fā)布使用新型TOPSwitch-JX器件設(shè)計(jì)的電源參考設(shè)計(jì)
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發(fā)布的TOPSwitch-JX IC產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)的兩款全新待機(jī)電源參考設(shè)計(jì)。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機(jī)功耗，還能在整個(gè)工作負(fù)載下實(shí)現(xiàn)最高效率。
2010-07-29
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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