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瑞聲聲學完成Xenon Technologies 的投資協(xié)議
全球領(lǐng)先的微型零件全面解決方案供應商瑞聲聲學科技控股有限公司宣布其持有39%股本權(quán)益之Xenon Technologies (Cayman) Limited 已無條件完成于2010年6月3日所宣布有關(guān)收購PerkinElmer, Inc.的閃光燈業(yè)務(wù)之協(xié)議。
2010-08-16
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ACMD-6007：Avago推業(yè)界首屈一指的4G/LTE Band 7雙工器
Avago Technologies（安華高科技）公司（納斯達克代碼：AVGO），是為工業(yè)和消費通信應用領(lǐng)域提供模擬接口零部件的領(lǐng)先級供應商，目前已隆重推出第一代4G/LTE Band 7雙工器1其2 × 2.5毫米薄膜腔聲諧振器（FBAR）為手機和數(shù)據(jù)終端提供了高度雙向隔離的優(yōu)勢。該FBAR雙工器有助于制造商生產(chǎn)新興的4G/LTE 標準手機，優(yōu)化語音服務(wù)質(zhì)量并延長電池壽命。
2010-08-16
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企業(yè)固態(tài)鋁電解電容產(chǎn)能增加
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，因固體鋁電解電容供不應求，其價格將繼續(xù)上升。為了應對不斷增加的需求，包括ApaqTechnology和TeapoElectronic在內(nèi)的供應商已透露，計劃在2010年年底護大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
2010-08-16
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本田Soltec上市CIGS型太陽能電池模塊
本田Soltec于2010年8月6日上市了模塊轉(zhuǎn)換效率為11.6％的CIGS型太陽能電池模塊“HEM130PCA”。該公司表示，“在目前于日本國內(nèi)銷售的CIGS型太陽能電池模塊中，該產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率最高”。模塊的最大輸出功率為130W，外形尺寸為1417mm×791mm×37mm，建議零售價為6萬2790日元。
2010-08-13
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Vishay發(fā)布用于在線流媒體產(chǎn)品演示視頻中心的新登錄頁面
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，在公司網(wǎng)站上發(fā)布了在線流媒體產(chǎn)品演示視頻中心的新登錄頁面。視頻中心的新首頁按照產(chǎn)品分類進行設(shè)計和布局，使設(shè)計者能夠迅速找到各種技術(shù)的演示視頻。
2010-08-12
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羅姆上市額定功率為3W的6432尺寸電流檢測用芯片電阻器
羅姆面向電動助力方向盤（Power Steering）等車載用途，開發(fā)出了額定功率為3W的6432尺寸電流檢測用芯片電阻器“PML100系列”。現(xiàn)已開始在菲律賓ROHM Electronics Philippines以月產(chǎn)300萬個的規(guī)模量產(chǎn)該產(chǎn)品。
2010-08-11
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英飛凌CFO離職 不影響無線業(yè)務(wù)出售計劃
英飛凌周三宣布，公司首席財務(wù)官馬爾科施勒特（Marco Schroeter）已經(jīng)離開管理層，原因是他與公司管理層在未來政策上存在意見分歧。但據(jù)知情人士透露，施勒特的離職不會影響到公司出售無線業(yè)務(wù)的計劃。
2010-08-10
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羅姆上市額定功率為3W的6432尺寸電流檢測用芯片電阻器
羅姆面向電動助力方向盤（Power Steering）等車載用途，開發(fā)出了額定功率為3W的6432尺寸電流檢測用芯片電阻器“PML100系列”。現(xiàn)已開始在菲律賓ROHM Electronics Philippines以月產(chǎn)300萬個的規(guī)模量產(chǎn)該產(chǎn)品。
2010-08-10
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IR拓展低導通電阻汽車用功率MOSFET系列
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 日前宣布拓展了針對低導通電阻（RDS(on)）應用的汽車用功率 MOSFET 專用系列，包括車載電源及內(nèi)燃機 (ICE) 、微型混合動力和全混合動力平臺上的重載應用。
2010-08-09
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市場前瞻：固態(tài)鋁電解電容價格將上漲
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，因固體鋁電解電容供不應求，其價格將繼續(xù)上升。為了應對不斷增加的需求，包括Apaq Technology和Teapo Electronic在內(nèi)的供應商已透露，計劃在2010年年底護大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
2010-08-09
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Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020標準的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出滿足嚴格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指導的新款器件，擴充了高溫140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器。
2010-08-04
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美博客稱蘋果應收購英飛凌 列舉四大原因
據(jù)國外媒體報道，美國科技博客Techcrunch今天刊文，列出了蘋果應當收購芯片生產(chǎn)商英飛凌的四大原因，包括業(yè)務(wù)垂直整合、對蘋果業(yè)務(wù)的補充、經(jīng)濟方面可行，以及對蘋果未來的考慮。 三年前進軍手機市場以來，蘋果已經(jīng)成為盈利最多的手機生產(chǎn)商，這也使得蘋果成為手機零部件的重要買家。市場分析機構(gòu)iSuppli預計，明年蘋果將成為全球第二大半導體產(chǎn)品買家，到2012年將超越惠普成為全球最大的半導體產(chǎn)品買家。
2010-08-04
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