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滌綸電容技術(shù)全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應(yīng)用設(shè)計(jì)指南
滌綸電容（Polyester Film Capacitor），在電子元器件領(lǐng)域常被稱為聚酯薄膜電容器，是以雙向拉伸的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯薄膜為介質(zhì)的電容器類型。這種電容器通過(guò)將金屬電極附著在聚酯薄膜上，經(jīng)卷繞工藝制成，具有獨(dú)特的電氣特性和物理結(jié)構(gòu)。根據(jù)電極工藝不同，滌綸電容主要分為兩類：箔式電極結(jié)構(gòu)（如CL10、CL11系列）和金屬化電極結(jié)構(gòu)（如CL21、CL23、CBB系列）。金屬化結(jié)構(gòu)通過(guò)在真空環(huán)境下將鋁或鋅蒸發(fā)到薄膜上形成微米級(jí)厚度的電極，這一工藝差異帶來(lái)了性能上的顯著區(qū)別。
2025-07-10
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重磅公告！意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績(jī)發(fā)布及電話會(huì)議時(shí)間確定
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年7月24日歐洲證券交易所開(kāi)盤(pán)前公布2025年第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2025-07-02
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離座秒鎖屏！意法半導(dǎo)體新推人體存在檢測(cè)技術(shù)守護(hù)PC智能設(shè)備隱私安全
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日發(fā)布新一代人體存在檢測(cè)（HPD）技術(shù)，通過(guò)集成FlightSense?飛行時(shí)間（ToF）傳感器與AI算法，為筆記本電腦、PC及顯示設(shè)備帶來(lái)能效與安全性的雙重突破。該方案可降低設(shè)備日用電量超20%，同時(shí)強(qiáng)化隱私保護(hù)與信息安全。其核心功能包括：基于頭部姿態(tài)識(shí)別的智能屏幕亮度調(diào)節(jié)、用戶離席自動(dòng)鎖屏與返座喚醒，以及多人圍觀時(shí)的隱私警報(bào)。結(jié)合Windows Hello生物識(shí)別技術(shù)，用戶無(wú)需手動(dòng)操作即可完成設(shè)備交互，體驗(yàn)全面升級(jí)。
2025-06-26
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戰(zhàn)略布局再進(jìn)一步：意法半導(dǎo)體2025股東大會(huì)關(guān)鍵決議全票通過(guò)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，NYSE：STM）2025年股東大會(huì)于荷蘭阿姆斯特丹圓滿落幕，大會(huì)全票通過(guò)所有決議案。作為全球多重電子應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者，此次決議將為公司戰(zhàn)略布局注入新動(dòng)能。
2025-06-20
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雙核異構(gòu)+TSN+NPU三連擊！意法新款STM32MP23x重塑工業(yè)邊緣計(jì)算格局
意法半導(dǎo)體宣布旗下STM32MP23x系列微處理器（涵蓋STM32MP235/233/231）已正式量產(chǎn)，瞄準(zhǔn)成本敏感型工業(yè)AI應(yīng)用場(chǎng)景。作為STM32MP25系列的延伸產(chǎn)品，該系列在保留NPU神經(jīng)處理單元、Cortex-A35+M33異構(gòu)架構(gòu)、Linux/RTOS雙系統(tǒng)支持及帶時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）的高性能網(wǎng)絡(luò)接口等核心功能的同時(shí)，通過(guò)精簡(jiǎn)16位DDR4/LPDDR4/DDR3L內(nèi)存控制器及移除H.264硬件解碼模塊，實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化，為工業(yè)邊緣設(shè)備部署輕量級(jí)機(jī)器學(xué)習(xí)提供高性價(jià)比解決方案。
2025-06-17
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儀表放大器的斬波穩(wěn)定技術(shù)原理
斬波穩(wěn)定技術(shù)（Chopper Stabilization）是消除放大器低頻噪聲與直流誤差的核心技術(shù)，尤其針對(duì)儀表放大器的1/f噪聲（粉紅噪聲）和輸入失調(diào)電壓（Vos），可將其影響降低至μV級(jí)甚至nV級(jí)。其原理基于信號(hào)調(diào)制-放大-解調(diào)的頻域處理方法，結(jié)合動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)機(jī)制，突破傳統(tǒng)放大器的噪聲極限。
2025-06-16
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高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運(yùn)行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發(fā)的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運(yùn)行。Ionautics 成立于 2010 年，長(zhǎng)期深耕于電離物理氣相沉積領(lǐng)域， HiPSTER 25提供高達(dá) 25kW 功率，不僅重新定義了行業(yè)高效運(yùn)行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
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減排新突破！意法半導(dǎo)體新加坡工廠冷卻系統(tǒng)升級(jí)，護(hù)航可持續(xù)發(fā)展
全球領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（ST）宣布，其位于新加坡的核心封裝研發(fā)與晶圓測(cè)試基地——大巴窯工廠，已委托新加坡能源集團(tuán)（SP Group）完成冷卻基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)。此次創(chuàng)新冷卻系統(tǒng)的部署顯著提升了工廠能源效率，預(yù)計(jì)每年可減少約2,140噸碳排放，有力增強(qiáng)了工廠的可持續(xù)發(fā)展能力。
2025-06-11
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
近日，由武漢淡元格新型膜材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱Aquacells）自主生產(chǎn)的EIMD-HP 熱水消毒型EDI（Electrodeionization）膜堆，在制藥行業(yè)超純水制備領(lǐng)域引發(fā)國(guó)內(nèi)外高度關(guān)注。該產(chǎn)品憑借150次高溫巴氏消毒后，性能依舊穩(wěn)定如初的卓越表現(xiàn)，在3月荷蘭阿姆斯特丹國(guó)際水處理展（Aquatech Amsterdam）及4月中國(guó)制藥裝備博覽會(huì)上引發(fā)雙重轟動(dòng)。
2025-06-10
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專為STM32WL33而生：意法半導(dǎo)體集成芯片破解遠(yuǎn)距離無(wú)線通信難題
面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)遠(yuǎn)距離無(wú)線通信的嚴(yán)苛需求，意法半導(dǎo)體再次展現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。其最新發(fā)布的STM32WL33配套天線匹配芯片，以高度集成的設(shè)計(jì)思路，直擊行業(yè)痛點(diǎn)——通過(guò)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程、提升信號(hào)穩(wěn)定性，為智能表計(jì)、遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)等場(chǎng)景提供“開(kāi)箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強(qiáng)化了STM32WL33的生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)力，更將加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用從實(shí)驗(yàn)室走向大規(guī)模落地。
2025-06-09
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ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無(wú)線開(kāi)發(fā)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手開(kāi)發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現(xiàn)已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標(biāo)志著雙方合作的“交鑰匙”無(wú)線連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時(shí)，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已宣告成功落地，顯著縮短了其無(wú)線產(chǎn)品的研發(fā)周期。
2025-06-05
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意法半導(dǎo)體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導(dǎo)體展會(huì)
全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）于2025年5月20日至22日亮相東南亞國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)（展位號(hào)L1901），圍繞“邊緣人工智能與自動(dòng)化解決方案”主題，向業(yè)界展示其針對(duì)智能工業(yè)、智慧城市等場(chǎng)景的技術(shù)創(chuàng)新。作為服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，ST此次參展凸顯其對(duì)東南亞市場(chǎng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求的精準(zhǔn)把握。
2025-05-30
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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