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ECS Inc.為快速提升全球銷售，增添六家新供應(yīng)商
近日，ECS Inc. International宣布，為渠道銷售網(wǎng)絡(luò)增添六家新的供應(yīng)商，目的是擴展其全球授權(quán)分銷合作伙伴，其中五家新供應(yīng)商位于亞洲地區(qū)，反映新近成立的ECS Asia Pacific Limited大力推進ECS在亞洲地區(qū)的運營。
2015-04-01
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Silicon Labs新型數(shù)字音頻橋接芯片簡化iOS設(shè)備配件開發(fā)
近日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布，推出一款數(shù)字音頻橋接芯片CP2614和評估套件，旨在簡化iOS設(shè)備配件的開發(fā)以及助力于iOS設(shè)備配件的創(chuàng)新。CP2614為各類使用全數(shù)字閃電連接器的MFi設(shè)備（Made for iPod、iPhone或iPad）提供完整交鑰匙音頻橋接解決方案，同時也包括各類音頻配件。
2015-04-01
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美高森美的時鐘轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品榮獲《今日電子》頒發(fā)“2014年度產(chǎn)品獎”
近日，美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其高性能光傳輸網(wǎng)絡(luò)(Optical Transport Network, OTN)時鐘轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品ZL30169榮獲“2014年度產(chǎn)品獎”，該獎項是由《今日電子》雜志和21ic.com網(wǎng)站共同頒發(fā)的?！督袢针娮印肥侵袊饕碾娮庸こ绦袠I(yè)刊物之一，而21ic.com是中國電子工程師中最具影響力的網(wǎng)站之一。
2015-03-31
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高速PCB設(shè)計指南（10）：如何改善可測試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設(shè)計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實用提示。
2015-03-31
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選型知識點普及：如何選擇基準電壓源？
雖然每種模擬IC類型都有必須優(yōu)化的特定參數(shù)，但這里將探討基準電壓源——可產(chǎn)生穩(wěn)定、精確直流電壓的器件，該器件決定了ADC、DAC和其他模擬電路的精度。
2015-03-30
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車用電子成長上看20%得益于誰？當"智能車"莫屬
五年內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)終端裝置數(shù)量將破百億個，但半導(dǎo)體研調(diào)機構(gòu)IC Insights最新預(yù)測指出，今年全球IC市場成長7%，又以車用IC獨領(lǐng)風(fēng)騷，因各大廠紛推出智能車，推升車用電子成長上看20%。
2015-03-29
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大陸手機芯片將面臨怎樣的“三強鼎立”？
IC設(shè)計業(yè)者表示，過去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業(yè)者預(yù)期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強爭霸局面。
2015-03-28
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FPGA“入伙”混合信號世界，可編程模擬IC功不可沒
在模擬電路設(shè)計過程中，設(shè)計、評估、調(diào)試混合信號電路，尤其是帶有模擬輸入/輸出（I/O）接口的混合信號，一直都是工程師面臨的最大挑戰(zhàn)。真實世界與模擬信號鏈路的設(shè)計需要權(quán)衡模擬與混合信號IC的整合，而本文則主要講解可編程模擬IC將FPGA多功能性等優(yōu)勢帶入混合信號世界。
2015-03-28
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眾專家揭開智能時代的PCB設(shè)計的神秘面紗
在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設(shè)計制造所需的技術(shù)，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設(shè)計。在這個偉大的智能時代，PCB的設(shè)計制造將面對那些挑戰(zhàn)？又該如何應(yīng)對？
2015-03-27
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Silicon Labs推出音頻處理器和多標準數(shù)字收音機IC產(chǎn)品組合
2015年3月25日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布推出全系列完整的音頻處理器和接收器以及多標準數(shù)字收音機IC產(chǎn)品組合，該組合具備最佳的AM/FM和數(shù)字收音機性能。
2015-03-26
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高速PCB設(shè)計指南（8）：如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設(shè)計規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動器以及去耦電容的設(shè)計方法。
2015-03-26
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Silicon Labs推出新型高性能數(shù)字機頂盒調(diào)諧器IC系列產(chǎn)品
2015年3月25日，Silicon Labs（芯科科技）宣布推出新型低功耗數(shù)字機頂盒調(diào)諧器系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品是集成環(huán)路輸出技術(shù)的全球最小尺寸數(shù)字STB調(diào)諧器IC。產(chǎn)品設(shè)計有效地降低有線、地面、混合型地面/衛(wèi)星和基于IP的STB產(chǎn)品的成本、復(fù)雜度和功耗。
2015-03-25
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