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HMZ-T1：索尼將上市支持3D影像顯示的頭戴式顯示器
索尼將于11月份上市支持三維（3D）影像顯示的頭戴式顯示器（Head Mounted Display，HMD）“HMZ-T1”。配備了索尼開(kāi)發(fā)的0.7英寸有機(jī)EL面板。價(jià)格為開(kāi)放式，預(yù)計(jì)市場(chǎng)售價(jià)為6萬(wàn)日元左右。
2011-09-06
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TE推出高性能新型軟電纜用于電動(dòng)車(chē)充電
TE Connectivity（TE）, 原Tyco Electronics, 推出專(zhuān)為電動(dòng)汽車(chē)充電而研發(fā)的兩款電纜。這兩款電纜產(chǎn)品是針對(duì)高機(jī)械性能及高溫度性能要求而設(shè)計(jì)的，這兩種版本包括：帶有PVC護(hù)套以供室內(nèi)使用的電動(dòng)汽車(chē)充電電纜以及帶有TPE護(hù)套的用于戶(hù)外和極端溫度條件的特軟低溫電纜。這兩種電纜的發(fā)布，意味著TE能夠在全球范圍內(nèi)針對(duì)不同的地理環(huán)境要求而提供相應(yīng)的電纜產(chǎn)品。
2011-09-02
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WSLP2726/4026：威世推出高功率低阻值Power Metal Strip?電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSLP2726和WSLP4026，該電阻兼具5W～7W的高功率等級(jí)和0.5mΩ的極低阻值。器件采用4接頭設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)1.0%的穩(wěn)定電阻容差。
2011-09-01
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LTE手機(jī)叫好不叫座 發(fā)展4G需先打好3G攻堅(jiān)戰(zhàn)
智能手機(jī)市場(chǎng)3G大戰(zhàn)正酣，4G終端又浮出水面，競(jìng)爭(zhēng)不可謂不激烈。那么LTE手機(jī)濺起的浪潮對(duì)整體市場(chǎng)會(huì)有怎樣的影響？在3G市場(chǎng)地位還沒(méi)鞏固下，4G風(fēng)潮來(lái)襲，將會(huì)使運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)格局發(fā)生怎樣變化？綜合來(lái)看，目前3G手機(jī)市場(chǎng)仍是主流，LTE還處于叫好不叫座的局面。
2011-09-01
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持續(xù)高漲的消費(fèi)電子市場(chǎng)給SMT廠(chǎng)商帶來(lái)商機(jī)
在全球范圍發(fā)生多重債務(wù)危機(jī)和經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩的大背景下，手機(jī)市場(chǎng)尤其是智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展勢(shì)態(tài)依然良好。據(jù)Strategy Analytics最新研究顯示，2011年第二季度全球手機(jī)出貨量比去年同期增長(zhǎng)13%，達(dá)到3.61億臺(tái)；而2011年第二季度全球智能手機(jī)出貨量比去年同期增長(zhǎng)76%，達(dá)到1.1億臺(tái)，創(chuàng)歷史新高。國(guó)內(nèi)調(diào)研公司數(shù)據(jù)顯示，2011年第二季度國(guó)內(nèi)智能手機(jī)銷(xiāo)售總量達(dá)1681萬(wàn)部，環(huán)比增長(zhǎng)7.5%
2011-08-31
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2015年基站射頻功率設(shè)備市場(chǎng)收入近10億美元
市場(chǎng)分析公司Strategy Analytics公布的最新報(bào)告稱(chēng)，移動(dòng)數(shù)據(jù)消費(fèi)和下一代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的部署正在不斷推升每年蜂窩基站的部建數(shù)量和功率放大器的出貨量，預(yù)計(jì)射頻功率放大器設(shè)備2015年的收入將增至近10億美元。
2011-08-23
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Vishay擴(kuò)展VLMW41XX系列，確保LED應(yīng)用的顏色均勻性
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為滿(mǎn)足在各種照明應(yīng)用中對(duì)顏色均勻性的要求，Vishay擴(kuò)大了VLMW41XX系列采用PLCC-2封裝、基于藍(lán)寶石的冷白光SMD LED的色域裝箱和訂購(gòu)選項(xiàng)。器件現(xiàn)可提供14種不同的色域，根據(jù)CIE1931進(jìn)行非常窄的色度坐標(biāo)分組。另外，Vishay的客戶(hù)可以訂購(gòu)由4中相近色域組成的LED。
2011-08-19
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晶體管也玩立體化 Intel Ivy Bridge前景樂(lè)觀(guān)
今年年初，Intel正式發(fā)布了SandyBridge架構(gòu)，從筆記本、臺(tái)式機(jī)到服務(wù)器都一應(yīng)俱全，幾個(gè)月內(nèi)SnB大潮就已經(jīng)席卷了整個(gè)市場(chǎng)。如今在桌面平臺(tái)方面，已經(jīng)更新到第二代Z68等芯片組了，推陳出新速度非常之快。
2011-08-18
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SOLARLOK wing edge：TE Connectivity推出微型接線(xiàn)盒用于光伏組件
TE Connectivity公司新近推出一款面向太陽(yáng)能光伏行業(yè)的微型接線(xiàn)盒 —— SOLARLOK wing edge接線(xiàn)盒。該款接線(xiàn)盒采用集成密封的一體化設(shè)計(jì)，主要用于BIPV光伏雙玻璃組件的層壓工藝。
2011-08-18
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SiB437EDKT：Vishay推出微型低導(dǎo)通電阻功率MOSFET用于便攜設(shè)備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布占位面積為1.6mmx1.6mm、高度小于0.8mm的新款8V P溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiB437EDKT。此外，SiB437EDKT是唯一能在1.2V下導(dǎo)通的此類(lèi)器件。
2011-08-18
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國(guó)內(nèi)電子書(shū)包商機(jī)引爆 眾廠(chǎng)搶進(jìn)卡位
國(guó)內(nèi)十二五規(guī)劃已將電子書(shū)包列為發(fā)展重點(diǎn)，2011年下半將從上海虹口區(qū)作為試點(diǎn)城市，相關(guān)業(yè)界預(yù)估，國(guó)內(nèi)學(xué)生族群高達(dá)2.3億人，電子書(shū)包市場(chǎng)規(guī)模初估達(dá)人民幣600億元，近期包括英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)、漢王、鴻海、英業(yè)達(dá)、元太等電子書(shū)相關(guān)廠(chǎng)商均積極布局，期望在國(guó)內(nèi)推動(dòng)電子書(shū)包普及化之際，搭上高速成長(zhǎng)列車(chē)。
2011-08-17
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6251/6801系列：京瓷上市高耐振性直線(xiàn)型FPC/FFC連接器用于車(chē)載設(shè)備
日本京瓷ELCO發(fā)布了兩個(gè)據(jù)稱(chēng)構(gòu)造堅(jiān)固的直線(xiàn)型FPC（柔性印刷電路板，flexible printed circuit）/FFC（柔性扁平電纜，flexible flat cable）連接器系列。分別為“6251系列”與“6801系列”。
2011-08-16
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