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接地和去耦： 第二部分：去耦
在上一篇文章中，我們強(qiáng)調(diào)了保持低阻抗接地層對(duì)提供數(shù)字和模擬回路電流路徑的重要性。本文將討論同等重要并相關(guān)的主題：通過電源去耦來保持電源進(jìn)入集成電路（IC）的各點(diǎn)的低阻抗。
2018-03-22
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大咖秀 | PLD/FPGA結(jié)構(gòu)與原理，其實(shí)很簡(jiǎn)單
采用這種結(jié)構(gòu)的PLD芯片有：Altera的MAX7000，MAX3000系列（EEPROM工藝）,Xilinx的XC9500系列（Flash工藝）和Lattice,Cypress的大部分產(chǎn)品（EEPROM工藝）。
2018-03-22
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接地和去耦：第三部分：去耦續(xù)篇
在上篇文章中，我們介紹了去耦的基礎(chǔ)知識(shí)及其在實(shí)現(xiàn)集成電路(IC)期望性能方面的重要性。在本篇文章中，我們將詳細(xì)探討用于去耦的基本電路元件——電容。
2018-03-22
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如何解決模擬輸入IEC系統(tǒng)保護(hù)問題？
與系統(tǒng)模擬輸入和輸出節(jié)點(diǎn)交互作用的外置高壓瞬變可能破壞系統(tǒng)中未采用充分保護(hù)措施的集成電路(IC)。現(xiàn)代IC的模擬輸入和輸出引腳通常采用了高壓靜電放電(ESD)瞬變保護(hù)措施。
2018-03-21
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基于MUSIC的算法利用腕上PPG信號(hào)提供按需心率估算
想象未來幾十年后的世界，您的孫子們可能不知道醫(yī)院這個(gè)詞，所有健康信息都是通過傳感器遠(yuǎn)程記錄和監(jiān)測(cè)。想象您的家里配備了不同的傳感器來測(cè)量空氣質(zhì)量、溫度、噪聲、光照和氣壓，并且根據(jù)您的個(gè)人健康信息，系統(tǒng)調(diào)整相關(guān)環(huán)境參數(shù)以優(yōu)化您的家居環(huán)境。
2018-03-20
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Xilinx CEO 描繪公司新愿景與戰(zhàn)略藍(lán)圖
Xilinx總裁兼首席執(zhí)行官（CEO）Victor Peng ，今天揭示了公司的未來愿景與戰(zhàn)略藍(lán)圖。Peng 的愿景旨在為賽靈思帶來新發(fā)展、新技術(shù)和新方向，打造“自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)”。在該世界中，賽靈思將超越 FPGA 的局限，推出高度靈活且自適應(yīng)的全新處理器及平臺(tái)產(chǎn)品系列，為用戶從端點(diǎn)到邊緣再到云端多種不同技術(shù)的快速創(chuàng)新提供支持。
2018-03-20
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MVG 5G和IoT測(cè)試解決方案閃耀2018 EDI CON
Microwave Vision Group（以下簡(jiǎn)稱MVG），在2018年3月20日至22日于北京國家會(huì)議中心召開的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)(EDI CON China 2018)期間，將舉辦物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備測(cè)試研討會(huì)，并在主辦方舉辦的5G座談會(huì)上就毫米波與OTA測(cè)試發(fā)表技術(shù)演講。與此同時(shí)，MVG還將在展臺(tái)舉辦虛擬現(xiàn)實(shí)的體驗(yàn)活動(dòng)（展位號(hào)：436），讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾能如親臨其境般參觀MVG 打造的3120立方的暗室，了解、體驗(yàn)MVG強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與成果。
2018-03-19
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選擇IC封裝時(shí)的五項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮
為了提供更多的功能，芯片變得越來越大，但是相反，封裝卻被要求以更小的尺寸來容納這些更大尺寸的裸片。這就不可避免地要求，新的候選封裝技術(shù)既能提高系統(tǒng)效率又能降低制造成本。
2018-03-16
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基于Microchip平臺(tái)的完整紅外氣體檢測(cè)解決方案
目前市場(chǎng)上的氣體探測(cè)器按原理可分為催化燃燒式、電化學(xué)、半導(dǎo)體式以及紅外四種。催化燃燒式探測(cè)器易中毒，電化學(xué)探測(cè)器壽命有限，半導(dǎo)體式探測(cè)器一致性較差。而紅外探測(cè)器反應(yīng)靈敏，精度高，壽命長(zhǎng)，優(yōu)勢(shì)顯著。
2018-03-16
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六十年專注精密電子 京瓷亮相慕尼黑上海電子展
3月14日，一年一度的慕尼黑電子展（electronica China 2018）在上海新國際博覽中心拉開帷幕。作為電子行業(yè)最重要的展會(huì)之一，慕尼黑電子展以“智向未來”為主題，針對(duì)無人駕駛、人工智能、5G、智能電表，以及工業(yè)4.0、智慧工廠、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括了集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)品和解決方案。
2018-03-16
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RF MEMS國內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
概述基于MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)的各類射頻RF（ Radio Frequency）無源器件及微小型單片集成系統(tǒng)的概念與內(nèi)涵及其應(yīng)用市場(chǎng)，重點(diǎn)介紹RF MEMS電容電感、開關(guān)、移相器、諧振器、濾波器、微型同軸結(jié)構(gòu)、天線、片上集成微納系統(tǒng)等的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀、典型研究成果和產(chǎn)品、技術(shù)方案和微納制造工藝及性能特點(diǎn)等，最后淺析RF MEMS領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。
2018-03-15
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思普達(dá)引入SAP 專為IC設(shè)計(jì)行業(yè)打造管理系統(tǒng)
受到國內(nèi)“中國制造2025”、“一帶一路”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等政策和市場(chǎng)因素的影響，近幾年中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)。智能手機(jī)、車載電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、人工智能（AI）等終端市場(chǎng)亦迎來了快速發(fā)展時(shí)期，對(duì)芯片的需求量也保持了持續(xù)快速增長(zhǎng)，集成電路設(shè)計(jì)（IC）企業(yè)迎來了難得的發(fā)展機(jī)遇。
2018-03-15
- 面板行業(yè)自律控產(chǎn)，1月電視面板價(jià)格全線上漲！
- AI需求引爆市場(chǎng)，DRAM價(jià)格連季狂飆，第二季度預(yù)計(jì)再漲20%
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