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“可滅菌處理”的連接器, 緊固、耐用、易于使用
來自 TE Connectivity 的 CPC 醫(yī)用連接器為一次性或可重復(fù)使用的醫(yī)療應(yīng)用提供可靠和低成本的解決方案，它具備最多 10 個位置的各種變型，具備堅固、輕量和顏色編碼的外殼，方便拔插，連接緊固。
2012-06-15
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Vishay采用小尺寸綠色封裝的非過零光敏光耦可節(jié)省66%的PCB空間
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微型扁平SOP4封裝的新款非過零光敏光耦---VOM160和VOM305x。推出的器件比采用DIP-6封裝的器件可節(jié)省66%的PCB空間，擴(kuò)充了其光電子產(chǎn)品組合。
2012-06-14
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Maxim新款RF-DAC支持全數(shù)字軟件無線電發(fā)射機(jī)設(shè)計
Maxim推出MAX5879多階奈奎斯特RF數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(RF DAC)，支持全數(shù)字軟件無線電(SDR)發(fā)射機(jī)設(shè)計，可滿足多載波GSM、WCDMA和LTE等多個標(biāo)準(zhǔn)，為多載波、多頻段、多標(biāo)準(zhǔn)基站提供一個公共硬件平臺。
2012-06-14
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博世：推進(jìn)電動動力傳動系統(tǒng)模塊化，以規(guī)模降成本
德國博世公司2012年6月11日在日本東京面向新聞媒體舉行了技術(shù)演講會，公布了電動動力傳動系統(tǒng)相關(guān)戰(zhàn)略。汽油系統(tǒng)事業(yè)部董事、負(fù)責(zé)電動化系統(tǒng)的斯蒂芬?卡普曼（Stephan Kampmann）言道：“將通過馬達(dá)、逆變器及充電電池等的模塊化降低成本，以此增加向汽車廠商的供貨?！?/p>
2012-06-14
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IR新型25V DirectFET芯片組，大幅提升DC-DC開關(guān)效率
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出 IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET芯片組，為 12V輸入同步降壓應(yīng)用 (包括服務(wù)器、臺式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。
2012-06-14
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e絡(luò)盟推出基于ARM Cortex-M處理器的STM32系列開發(fā)套件
e絡(luò)盟（element14）日前宣布，在歐洲、中東、非洲、中國和美洲推出最新的基于 ARM Cortex?-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx開發(fā)套件，進(jìn)一步擴(kuò)展與ARM的合作。
2012-06-13
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SCHURTER用于三相系統(tǒng)的緊湊型高性能保險絲具有高斷路容量
SCHURTER通過推出SHT 6.3x32產(chǎn)品擴(kuò)大了其高壓設(shè)備保險絲的產(chǎn)品種類。本產(chǎn)品在額定電壓下1500A的高斷路容量使其具備了廣泛用途。SHT 6.3x32產(chǎn)品具有熔線環(huán)或帶引線保險絲的不同形式。這兩種規(guī)格都可以在電流過載以及嚴(yán)重短路導(dǎo)致出現(xiàn)潛在火災(zāi)危險的情況下保護(hù)人員和電子系統(tǒng)的安全。
2012-06-13
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MPC560xP：Freescale針對汽車底盤應(yīng)用的Qorivva 32位MCU
Qorivva MPC560xP微控制器系列是面向復(fù)雜的底盤應(yīng)用的基于Power Architecture技術(shù)的32位 MCU解決方案。 它使電子器件可以替代原先需要通過重型液壓和引擎驅(qū)動的應(yīng)用，從而提高燃料效率，減少溫室氣體排放，同時滿足功能性安全應(yīng)用的最新要求。
2012-06-13
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IQS222:Azoteq八通道電容觸摸感應(yīng)器
IQS222是一個自足式控制器, 可支持高達(dá)八個感應(yīng)極來感應(yīng)鄰近和觸摸的動作. 這些感應(yīng)極可以預(yù)設(shè)為八個獨立的按鍵或預(yù)設(shè)為五個獨立的按鍵加一個輪子或滑板. IQS222 提供了業(yè)界內(nèi)最領(lǐng)先的11位輪子/滑板分辨率. IQS222封裝型號是SO-20 或 QFN (4x4)-20, 因此有效減少線路板上所需的空間. 另外IQS222 擁有一個內(nèi)置穩(wěn)壓器, 可進(jìn)一步減少所需的外置元器和加強(qiáng)鄰近感應(yīng)和觸摸感應(yīng)的穩(wěn)定性. IQS222 是能夠完全的以通信串口作設(shè)定的. 觸摸感應(yīng)和鄰近感應(yīng)的靈敏度也能夠隨時的通過串行指令來作改變。
2012-06-13
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如同看3D影像，夏普開發(fā)458ppi的超高清晰有機(jī)EL面板
夏普與日本半導(dǎo)體能源研究所共同開發(fā)出了清晰度為458ppi的超高清晰有機(jī)EL面板，在被兩公司稱作“LTSS(low temperature single-crystal silicon）”的單晶硅膜上形成了驅(qū)動元件。通過采用白色有機(jī)EL材料與RGB三色彩色濾光片組合的彩色顯示方式，實現(xiàn)了超高清晰度。
2012-06-12
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免手工裝配RTP： TE 140°C斷開溫度可回流焊熱保護(hù)器件
與必須在回流焊后才能安裝的TCO器件不同，RTP器件允許使用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝生產(chǎn)方法，因此可免去手工裝配流程，從而降低生產(chǎn)成本。TE用于額定交流（AC）和額定直流（DC）的、具有一個140°C斷開溫度（TOPEN）的可回流焊熱保護(hù)（RTP）器件，能夠使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的元件貼裝和無鉛回流焊設(shè)備來快速而方便地實現(xiàn)安裝，顯著地降低費用。
2012-06-12
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馬爾文攜最新顆粒表征儀器亮相2012深圳CBIF
全世界材料表征技術(shù)先鋒英國馬爾文儀器公司將攜最新的顆粒表征儀器亮相6月20至22日在深圳會展中心舉辦的第十屆中國國際電池技術(shù)交流會/展覽會（CIBF）（馬爾文展位號：1B052, 1B053）。馬爾文此次的展品包括Mastersizer 系列激光衍射粒度分析儀。該系列產(chǎn)品能夠?qū)υ陔姌O材料生產(chǎn)中使用的納米和微米顆?；旌衔镞M(jìn)行全面的表征，為電極設(shè)計提供充分的信息，以改善電池的最終性能。
2012-06-11
- 國產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合！兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車電子
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