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ospf路由協(xié)議
OSPF路由協(xié)議是一種典型的鏈路狀態(tài)（Link-state）的路由協(xié)議，一般用于同一個(gè)路由域內(nèi)。
2012-07-03
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恩智浦將ARM Cortex-M0引入DALI和DMX512照明控制系統(tǒng)
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日發(fā)布了業(yè)界第一個(gè)基于低成本、低功耗32位ARM? Cortex?-M0處理器的DALI和DMX512有線照明控制系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)。此新型評(píng)估系統(tǒng)使用恩智浦LPC1100XL系列微控制器，旨在解決使用DALI和DMX的智能照明項(xiàng)目的通信要求。此外，DMX512系統(tǒng)內(nèi)置的主控制板使用基于Cortex-M0、高度靈活的USB微控制器LPC11U00。
2012-07-02
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Vishay發(fā)布用于工業(yè)傳動(dòng)和逆變器的3相圓柱形電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出用于電力電子產(chǎn)品的新系列3相圓柱形電容器---EMKP。電容器可處理高電流，具有400VAC～1650VAC的9種標(biāo)準(zhǔn)電壓等級(jí)，以及豐富的容值和封裝選項(xiàng)。
2012-07-02
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LG電子所開發(fā)的LTE智能手機(jī)銷量量已經(jīng)突破40萬
LG電子所開發(fā)的LTE智能手機(jī)銷量量已經(jīng)突破40萬
2012-07-01
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韓國電子展覽會(huì)概況
韓國電子展覽會(huì)概況 展會(huì)時(shí)間 2012年10月9日-11日 展會(huì)地點(diǎn) 韓國首爾KINTEX國際展覽中心
2012-07-01
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sdi接口
SDI接口，是"數(shù)字分量串行接口". SDI接口是數(shù)字分量串行接口(serial digital interface)的首字母縮寫。由于串行數(shù)字信號(hào)的數(shù)據(jù)率很高，在傳送前必須經(jīng)過處理。
2012-07-01
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SiA436DJ:Vishay新MOSFET再度刷新導(dǎo)通電阻的最低記錄
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款8V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiA436DJ。該器件采用占位面積2mm x 2mm的熱增強(qiáng)型PowerPAK? SC-70封裝，具有N溝道器件中最低的導(dǎo)通電阻。
2012-06-28
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JTAG工作原理
TAG(Joint Test Action Group，聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組)是一種國際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試協(xié)議(IEEE 1149．1兼容)。標(biāo)準(zhǔn)的JTAG接口是4線——TMS、TCK、TDI、TDO，分別為模式選擇、時(shí)鐘、數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出線。
2012-06-28
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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強(qiáng)度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點(diǎn)封裝實(shí)現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經(jīng)設(shè)計(jì)可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
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cortex-a9處理器
cortex-a9處理器
2012-06-27
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TE電路保護(hù)新品體現(xiàn)出的產(chǎn)品策略
TE電路保護(hù)部門近日推出了兩款新品，一是可經(jīng)受260℃峰值回流焊三次的RTP器件，一是目前業(yè)界最低電容的硅基ESD器件。筆者認(rèn)為，從這兩款器件的特點(diǎn)可以看出TE電路保護(hù)走的路線，分別可以歸納成創(chuàng)新和極致。
2012-06-26
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Tensilica DSP出貨量翻倍，居Linley集團(tuán)DSP IP市場(chǎng)排行榜眼
Tensilica今日宣布，按Linley集團(tuán)的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核（數(shù)字信號(hào)處理）的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團(tuán)是業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)和無線半導(dǎo)體行業(yè)的獨(dú)立分析機(jī)構(gòu)。Tensilica的市場(chǎng)增長主要應(yīng)歸功于對(duì)數(shù)字信號(hào)處理的重視以及在智能手機(jī)、家庭娛樂和通信LTE基礎(chǔ)設(shè)施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內(nèi)核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
2012-06-26
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