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意法半導體電熱模擬器 TwisterSIM ：下一代汽車安全的守護神
在設(shè)計和部署適應惡劣汽車環(huán)境的先進解決方案時，設(shè)計人員需要用戶友好、快捷且對硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統(tǒng)性能，但對系統(tǒng)韌性和實時反饋能力提出了要求。
2024-01-17
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意法半導體公布新的公司組織架構(gòu)
服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構(gòu)，這項決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。
2024-01-11
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超結(jié)MOS/IGBT在儲能變流器(PCS)上的應用
儲能變流器，又稱雙向儲能逆變器，英文名PCS(Power Conversion System)，是儲能系統(tǒng)與電網(wǎng)中間實現(xiàn)電能雙向流動的核心部件，用作控制電池的充電和放電過程，進行交直流的變換。
2024-01-09
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百家跨國公司看中國丨意法半導體曹志平：持續(xù)完善在華產(chǎn)業(yè)鏈部署
在化合物半導體發(fā)展熱潮下，歐洲半導體巨頭意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱“ST”）的動向備受關(guān)注。憑借早期與某全球知名電動汽車制造商推動相關(guān)器件在新能源汽車上應用落地，ST在碳化硅器件市場占據(jù)著優(yōu)勢份額。據(jù)ST介紹，其在全球碳化硅MOSFET市場份額已超50%。
2024-01-08
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意法半導體公布2023年第四季度及全年財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年1月25日歐洲證券交易所開盤前公布2023年第四季度及全年財務數(shù)據(jù)。
2024-01-08
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關(guān)于電阻溫度系數(shù)、測量和結(jié)構(gòu)影響 這篇文章說透了
電阻溫度系數(shù)（TCR 或 RTC）是上述缺陷的熱能因素的特征。假設(shè)晶粒結(jié)構(gòu)沒有因極端脈沖/過載事件導致的高溫而改變，則當溫度恢復到參考溫度時，這種電阻變化帶來的影響是可逆的。對于 Power Metal Strip? 和 Power Metal Plate? 產(chǎn)品，這將是一個導致電阻合金超過 350℃ 的溫度。
2023-12-28
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傳感器和AI相結(jié)合，ST智能傳感器助力未來可持續(xù)的虛實交融生活
時間來到2023年，ST在中國召開了其首屆傳感器大會，支持本地端的AI計算的智能傳感器成為了本次大會的焦點。在開幕演講上，意法半導體副總裁·中國區(qū)總經(jīng)理曹志平表示，我們的生活經(jīng)歷了從off-line到on-line的變革，以及從on-line到on-life發(fā)展，目前邁入Sustainable Onlife階段，具備AI能力的傳感器將會是構(gòu)建永久在線的、虛擬交融的可持續(xù)生活的關(guān)鍵。
2023-12-25
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凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達50%
全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構(gòu),集成了CPU、GPU和NPU,并優(yōu)化了性能和效率,提供多達8 個 GPU Xe 核(128 個 EU)、1個 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個 CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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意法半導體擴大STM32Cube開發(fā)環(huán)境，簡化單核MPU裸機軟件開發(fā)
意法半導體新軟件幫助工程師把STM32微控制器應用代碼移植到性能更強大的STM32MP1微處理器上，將嵌入式系統(tǒng)設(shè)計性能提高到一個新的水平。
2023-12-21
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意法半導體推出無感零速/高轉(zhuǎn)矩電機控制嵌入式軟件
意法半導體發(fā)布了STM32 ZeST*(零速滿轉(zhuǎn)矩)軟件算法。該算法運行在STM32微控制器上，讓無感電機驅(qū)動器能夠在零轉(zhuǎn)速時產(chǎn)生最大轉(zhuǎn)矩。意法半導目前正在與指定客戶分享這個算法。該算法首次在通用電機驅(qū)動器中提供零速滿轉(zhuǎn)矩電機控制功能，實現(xiàn)了以前無法實現(xiàn)的電機運行平順性和可預測性。
2023-12-21
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備: GSMA eSIM卡的最佳時機到了嗎？
今年夏天給物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者帶來了一些令人振奮的好消息。GSMA新發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)框架讓嵌入式SIM卡eSIM與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的集成變得輕而易舉。當然，ST也在升級自己的產(chǎn)品組合，將在2024年推出一波新產(chǎn)品。接下來，我們將探討GSMA-eSIM如何提高物聯(lián)網(wǎng)項目的設(shè)計靈活性和開發(fā)效率。
2023-12-19
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意法半導體：邊緣AI開發(fā)的挑戰(zhàn)及ST的解決方案
今天，人工智能（AI）被廣泛應用，幾乎無所不在，AI有助于汽車、工業(yè)、個人電子等產(chǎn)品設(shè)備實現(xiàn)數(shù)字化和智能化，改變我們的日常生活和工作方式。在很多應用領(lǐng)域，尤其是工業(yè)應用，AI 將是一個“攪局者”，將會改變現(xiàn)有的游戲規(guī)則。
2023-12-15
- 從噪聲抑制到功耗優(yōu)化：CTSD如何重塑現(xiàn)代信號鏈架構(gòu)
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