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Luminar攜手億咖通科技，面向中國及全球市場推動(dòng)下一代安全和自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展
全球領(lǐng)先的汽車技術(shù)公司Luminar（納斯達(dá)克股票代碼：LAZR）宣布與全球移動(dòng)出行技術(shù)公司億咖通科技在車規(guī)級(jí)技術(shù)方面展開合作，旨在助力量產(chǎn)乘用車和商用卡車實(shí)現(xiàn)更高級(jí)別的安全性能和自動(dòng)駕駛功能。
2022-07-21
Luminar 億咖通科技 自動(dòng)駕駛
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解決比較器的主要挑戰(zhàn)：顫振
比較器是幾乎在每個(gè)應(yīng)用中都可以找到的基本模擬元件。描述比較器的一種方式是它們是 1 位 ADC：比較器有兩個(gè)輸入端，其中一個(gè)通常用作電壓基準(zhǔn)，另一個(gè)用作輸入電壓信號(hào)。根據(jù)哪個(gè)輸入端是基準(zhǔn)以及輸入電壓是多少，比較器輸出將切換為高電平或低電平。這些元件用途廣泛，特別是在混合信號(hào)和控制應(yīng)用...
2022-07-21
比較器 顫振
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汽車ADAS進(jìn)化的百年歷史（三）
前兩篇文章探討了各種先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的發(fā)展史。該系列的最后一篇文章將介紹駕駛員監(jiān)控和嗜睡監(jiān)測系統(tǒng)，這被認(rèn)為是全自動(dòng)駕駛的關(guān)鍵要求之一。然后，我們將討論環(huán)視和后視鏡替代。最后我們將探討未來的技術(shù)趨勢，包括軟件定義的車輛以及虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)。
2022-07-20
汽車 ADAS 進(jìn)化史
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三款TE“小零件”，讓你的RF設(shè)計(jì)既省地兒，又省事兒！
如今，5AIoT這個(gè)概念漸火。所謂5AIoT，是“5G+AI+物聯(lián)網(wǎng)”的縮寫，實(shí)際上就是一種以AI為數(shù)據(jù)處理“大腦”，以5G和物聯(lián)網(wǎng)為數(shù)據(jù)傳輸通路的計(jì)算架構(gòu)，也是支撐未來智能時(shí)代的骨架。在這樣一個(gè)架構(gòu)中，種類繁多的無線通訊技術(shù)顯然扮演著重要的角色，它們將無數(shù)的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)互聯(lián)在一起，而每一個(gè)無線節(jié)點(diǎn)的背...
2022-07-19
TE RF 同軸電纜
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LPS音頻功放選型及其在IPC的應(yīng)用
隨著語音播放、交互功能的不斷普及，在各類民用電子產(chǎn)品中，音頻模塊越來越成為必備的一部分。由于音頻部分直接影響終端客戶的使用體驗(yàn)，音頻功放的設(shè)計(jì)也需要進(jìn)行更多的考慮和取舍。市面上產(chǎn)品琳瑯滿目，各類產(chǎn)品的功能要求和側(cè)重點(diǎn)也不盡相同，設(shè)計(jì)者需要根據(jù)具體應(yīng)用選擇最合適的音頻放大器方案...
2022-06-23
音頻功放 選型 IPC
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芯和半導(dǎo)體“射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)”閃耀I(xiàn)MS2022
2022年6月**日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國際微波周活動(dòng)上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評(píng)。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第九年參加此項(xiàng)射頻微波界的盛會(huì)。
2022-06-22
芯和半導(dǎo)體 EDA 濾波器
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IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022
國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布，其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。
2022-06-21
IPD芯片 出貨量 芯和半導(dǎo)體
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有源前端整流器
介紹針對(duì)電動(dòng)汽車充電器的最佳SiC功率拓?fù)浜驼{(diào)制決策的設(shè)計(jì)技巧，利用指導(dǎo)拓?fù)浜驼{(diào)制決策，有助于消除不可行選項(xiàng)，轉(zhuǎn)而關(guān)注那些可能表現(xiàn)良好的選項(xiàng)。
2022-06-17
電動(dòng)汽車 整流器
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如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點(diǎn)
在集成電路和分立器件領(lǐng)域，硅始終是應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟的半導(dǎo)體材料，但硅材料技術(shù)的成熟恰恰意味著難以突破瓶頸。為了打破固有屏障，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步深入對(duì)新材料、新工藝、新架構(gòu)的探索。憑借著在功率、射頻應(yīng)用中的顯著性能優(yōu)勢，第三代半導(dǎo)體逐漸顯露出廣闊的應(yīng)用前景和市場發(fā)展?jié)摿Α?/p>
2022-06-08
第三代半導(dǎo)體 應(yīng)用 貿(mào)澤
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