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使用HRPWM的注意事項
隨著新能源領(lǐng)域的發(fā)展, 在數(shù)字電源控制系統(tǒng)中要求功率密度高且轉(zhuǎn)換效率高。其中,整機功率密度的提升，就需要提高開關(guān)頻率, 大部分現(xiàn)有產(chǎn)品的開關(guān)頻率在50k~200kHz。然而, 由于SiC/GaN器件的大面積推廣與使用, 開關(guān)頻率已經(jīng)提升到500kHz，甚至1MHz。當系統(tǒng)的開關(guān)頻率超過200kHz時，此時PWM脈寬的調(diào)節(jié)...
2023-04-12
HRPWM 注意事項 C2000
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使用C2000內(nèi)部比較器替外部比較器
C2000系列芯片在數(shù)字電源和電機控制中有著廣泛的應(yīng)用，在這些應(yīng)用中，過流過壓保護是必不可少的。傳統(tǒng)的方法是使用外部比較器，但是會存在濾波電路不好設(shè)計，不同版本需要不同的BOM來提供不同的保護點等問題。本文針對所有第三代C2000芯片，比如F2807x/37x，F(xiàn)28004x，F(xiàn)28002x等，介紹C2000內(nèi)部比較...
2023-04-12
C2000 比較器 數(shù)字電源
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一種用于戶外電源電池管理系統(tǒng)的冗余設(shè)計
便攜儲能市場的快速增長帶來了戶外電源這一消費品類，并且隨著消費者對用電需求增加，使得戶外電源功率不斷增大。為了保證戶外電源的安全，電池管理系統(tǒng)（BMS）設(shè)計需要高度可靠，有些設(shè)計者會采用冗余設(shè)計來實現(xiàn)該需求。本文介紹一種戶外電源BMS中的冗余設(shè)計策略，以避免單點失效。
2023-04-12
電源電池 管理系統(tǒng) 冗余設(shè)計
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開關(guān)轉(zhuǎn)換器的8位嵌入式設(shè)計應(yīng)用
為基于微控制器（MCU）的嵌入式設(shè)計減少物料清單（BOM）成本和尺寸是首要設(shè)計考慮因素之一。在帶有開關(guān)轉(zhuǎn)換器的8位MCU設(shè)計中實現(xiàn)這些設(shè)計目標的途徑之一，是采用高頻時鐘輸出來驅(qū)動這些開關(guān)轉(zhuǎn)換器，而不是采用傳統(tǒng)的低頻脈寬調(diào)制（PWM）輸出。這種技術(shù)可以減少開關(guān)轉(zhuǎn)換器中電感器容量大小，從而降低...
2023-04-11
開關(guān)轉(zhuǎn)換器 嵌入式設(shè)計應(yīng)用
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無刷直流電機及其驅(qū)動：設(shè)計考慮因素和挑戰(zhàn)
電機最早出現(xiàn)在十八世紀，之后迅速全面普及，根據(jù)國際能源署 IEA-4E 組織 EMSA 數(shù)據(jù)，其消耗了全球生產(chǎn)能源的一半以上，數(shù)據(jù)來源：Electric Motor Systems - 4E Energy Efficient End-use Equipment (iea-4e.org)。國際能源署（IEA) 也表示，通常 95% 的電機生命周期成本，來自為其提供動力的電力，...
2023-04-11
無刷直流電機 驅(qū)動 設(shè)計
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使用集成MOSFET限制電流的簡單方法
電子電路中的電流通常必須受到限制。例如在USB端口中，必須防止電流過大，以便為電路提供可靠的保護。同樣在充電寶中，必須防止電池放電。放電電流過高會導致電池的壓降太大和下游設(shè)備的供電電壓不足。
2023-04-11
MOSFET 限制電流
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高壓電源對精度和準確度的需求
用于高壓應(yīng)用的動力導軌通常需要低噪聲和緊負荷的線路調(diào)節(jié)。本文討論了“精度”和“準確度”是如何分開考慮的，以及它們在功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計中通常是如何實現(xiàn)的。
2023-04-10
高壓電源 精度 準確度
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貿(mào)澤加大Panasonic新品備貨力度 涉及多種模塊、電容器及繼電器
2023年4月10日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 備貨Panasonic Corporation各類創(chuàng)新產(chǎn)品。這些產(chǎn)品擁有出色的性能、質(zhì)量和可靠性，為幾乎所有行業(yè)的客戶提供了出色的解決方案，包括汽車、工業(yè)、電源和傳感器系統(tǒng)以及智能家居應(yīng)用。貿(mào)...
2023-04-10
貿(mào)澤電子 Panasonic 繼電器
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如何通過優(yōu)化模塊布局解決芯片縮小帶來的電氣性能挑戰(zhàn)
在本文的第一部分——《如何通過改進IGBT模塊布局來克服芯片縮小帶來的熱性能挑戰(zhàn)》，我們提到尺寸和功率往往看起來像硬幣的兩面。當你縮小尺寸時，你不可避免地會降低功率。在那篇文章中，我們介紹了芯片縮小對熱性能的影響，以及如何通過優(yōu)化芯片位置和模塊布局來減輕這種影響?，F(xiàn)在，讓我們來看看...
2023-04-10
模塊布局 芯片 電氣性能
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