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NXP高效能低VF肖特基整流器鎖定行動裝置
恩智浦(NXP)推出采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2(SOD882D)的肖特基整流器。該款20伏特(V)、0.5安培(A)PMEG2005BELD蕭特基勢壘整流器，是目前市場上尺寸最小的產(chǎn)品，在0.5安培正向電流下的最大正向電壓為390毫伏特(mV)，可顯著提升電池壽命和性能。
2012-05-16
NXP 肖特基 整流器
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面向新一代高帶寬無線接收器的ADC大幅提升能效和速度
日前舉辦的國際固態(tài)電路研討會（ISSCC2012）上，imec和瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）推出了創(chuàng)新型SAR-ADC（逐次比較性模數(shù)轉(zhuǎn)換器），大幅提升了能效和速度，面向符合新一代高帶寬標(biāo)準(zhǔn)要求的無線接收器，例如LTE-advanced和新興的Wi-Fi（IEEE802.11ac）。
2012-05-16
高帶寬 無線 接收器 ADC
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飛兆最新MOSFET采用微間距WL-CSP封裝 占版面積僅0.64mm2
飛兆半導(dǎo)體開發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench薄型WL-CSP MOSFET器件。這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實現(xiàn)出色的散熱特性，可幫助便攜設(shè)備開發(fā)人員應(yīng)對空間和散熱的挑戰(zhàn)。
2012-05-15
WL-CSP PowerTrench MOSFET FDZ661PZ FDZ663P
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太陽能發(fā)電可靠性分析
人類發(fā)明太陽電池以后不久就應(yīng)用在照明裝置上。近年來，由于人們的環(huán)境保護(hù)意識的提高，在我國太陽能光伏照明裝置得到了重視和推廣應(yīng)用，但同時也出現(xiàn)許多質(zhì)量問題。尤其是照度和可靠性等質(zhì)量問題困擾著我國太陽能光伏照明裝置的發(fā)展。
2012-05-11
太陽能 可靠性
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IR新款600V三相變頻電機(jī)驅(qū)動IC更加小巧和堅固
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）宣布推出車用600V IC AUIRS2334S，適合包括高壓壓縮機(jī)（HVAC）和風(fēng)扇在內(nèi)的三相變頻電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用。與采用三個半橋式驅(qū)動器的解決方案相比，AUIRS2334S為車用三相變頻電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用提供的解決方案更為小巧和堅固。
2012-05-11
三相變頻電機(jī) 電機(jī)驅(qū)動 AUIRS2334S IR
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探討新型低紋波高壓直流電源的設(shè)計
高壓直流電源已越來越廣泛的應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)學(xué)、核物理、檢測等領(lǐng)域。對于X 光機(jī)，粒子加速器，電子束焊機(jī)，電子束曝光機(jī)等一些應(yīng)用場合，對電壓的水平要求比較高，它們均要求低紋波電壓。文章對幾種用于高壓直流電源的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分別進(jìn)行了介紹，并對它們進(jìn)行了比較。
2012-05-11
低紋波 高壓 直流電源
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飛兆半導(dǎo)體再次出擊
FDPC8011S實現(xiàn)電源設(shè)計最高功率密度和最高效率隨著功率需求增加以便為高密度嵌入式DC-DC電源提供更多的功能，電源工程師面臨著在較小的線路板空間提供更高功率密度和更高效率的挑戰(zhàn)。飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 因而推出一款25V、3.3x3.3mm2低側(cè)高雙功率芯片非對稱N溝道模塊 FDPC8011S，幫助設(shè)計人員應(yīng)對這一系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2012-05-11
飛兆半導(dǎo)體 電源設(shè)計
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高壓負(fù)輸出充電泵提供低輸入和輸出紋波
加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2012 年 5 月 10 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出通用高壓充電泵 LTC3260 和 LTC3261。LTC3261 是高壓負(fù)輸出充電泵，可提供高達(dá) 100mA 的輸出電流。LTC3260 具有與 LTC3261 相同的充電泵，但還包括兩個正及負(fù) LDO 穩(wěn)壓器，每個 LD...
2012-05-10
高壓 充電泵 LDO LTC3260
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實現(xiàn)兆瓦級太陽能與風(fēng)力發(fā)電變流器小型化和高效化
搭載第6代IGBT芯片的“MPD系列IGBT模塊” 開始發(fā)售為實現(xiàn)低碳社會，有效利用可再生能源的太陽能發(fā)電和風(fēng)力發(fā)電等兆瓦級大規(guī)模發(fā)電系統(tǒng)的建設(shè)正在不斷增加，對功率調(diào)節(jié)器等電力轉(zhuǎn)換設(shè)備的小型化和高效化要求也日益提高。想要實現(xiàn)發(fā)電系統(tǒng)進(jìn)一步小型化、高效化，一定要了解搭載第6代IGBT芯片的“MPD系列IGBT模塊”。
2012-05-10
IGBT模塊 MPD系列IGBT模塊 三菱電機(jī)
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