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新型SiC功率模塊以之Si IGBT，在更小的封裝內(nèi)提供更高的功率密度
隨著包括發(fā)電、儲(chǔ)能和交通運(yùn)輸在內(nèi)的眾多應(yīng)用轉(zhuǎn)向電力驅(qū)動(dòng)，需要構(gòu)建更高性能的電力轉(zhuǎn)換和控制系統(tǒng)，推進(jìn)以電力驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)的未來發(fā)展。為此，對于更緊湊、更高功率密度和可高溫工作電源模塊的需求變得越來越大。
2019-11-08
SiC 功率模塊 Si IGBT 封裝
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揭秘：緊湊電機(jī)控制系統(tǒng)中，柵極驅(qū)動(dòng)器怎么設(shè)計(jì)呢？
由鋰離子供電的高功率密度、高能效、三相無刷直流 (BLDC) 電機(jī)可用于開發(fā)無線電動(dòng)工具、真空吸塵器和電動(dòng)自行車。然而，為了給更緊湊的機(jī)電產(chǎn)品節(jié)省出空間，設(shè)計(jì)人員面臨進(jìn)一步縮小電機(jī)控制電子器件的壓力。
2019-11-07
電機(jī)控制系統(tǒng) 柵極驅(qū)動(dòng)器
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電池制造效率如何提高50%？這篇文章告訴你~
ADI提供基于單硅芯片的電池化成控制系統(tǒng)綜合解決方案 AD8452。憑借準(zhǔn)確的化成工藝性能，可優(yōu)化每個(gè)電池的化成時(shí)間。高效的能量回收特性能夠明顯節(jié)省大規(guī)模電池制造的能耗。
2019-11-06
電池 制造效率 AD8452
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采用基于 SiC 的雙向車載充電機(jī)為電網(wǎng)反饋電能
長期以來，里程焦慮和充電設(shè)備有限一直是電動(dòng)汽車普及的主要障礙。即使汽車制造商已經(jīng)證明其電池可以支持更長距離的行駛，并且充電站數(shù)量也已經(jīng)激增，但電動(dòng)汽車充電仍然存在諸多挑戰(zhàn)，不過這同時(shí)也為平衡電網(wǎng)負(fù)荷提供了機(jī)遇。
2019-11-06
SiC 車載 充電機(jī) 電網(wǎng)
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需要更高輸出電壓？雙輸出DC/DC轉(zhuǎn)換器為您提供更好的選擇！
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）讓整個(gè)世界的關(guān)聯(lián)越來越強(qiáng)。當(dāng)產(chǎn)品、應(yīng)用程序和技術(shù)需要配合更復(fù)雜的設(shè)備使用時(shí)，就需要更復(fù)雜的電源電壓。要提供更高電壓軌，其中一種方法是使用雙輸出DC/DC轉(zhuǎn)換器。本文將介紹如何在設(shè)計(jì)中引入雙輸出DC/DC轉(zhuǎn)換器，以滿足對更高電源電壓的需求。
2019-11-06
DC/DC 轉(zhuǎn)換器 TDK
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用SiC提高工業(yè)應(yīng)用的能源效率
包括服務(wù)器電源、不間斷電源（UPS）和電機(jī)驅(qū)動(dòng)器在內(nèi)的工業(yè)應(yīng)用消耗了世界上很大一部分電力。因此，工業(yè)電源效率的任何提高都將大大降低公司的運(yùn)營成本。對于兼具更高功率密度和更好熱性能雙重優(yōu)勢的高效電源的需求，呈現(xiàn)出指數(shù)增長。
2019-11-05
SiC 工業(yè)應(yīng)用 能源效率
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精密性能Max，這款雙極性電源解決方案你得了解
為了確保高精度，精密測試和測量系統(tǒng)需要具有低紋波和輻射噪聲的電源解決方案，從而不會(huì)降低高分辨率轉(zhuǎn)換器信號鏈的性能。在這些測試和測量應(yīng)用中，生成雙極和/或隔離系統(tǒng)電源給系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來了電路板面積、開關(guān)紋波、EMI和效率方面的挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和數(shù)字萬用表需要低噪聲電源，以便提供高...
2019-11-04
雙極性 電源方案 LTM8049
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舉2個(gè)例子教你電源時(shí)序控制的正確方法，你get了沒？
我們常常想當(dāng)然地為印刷電路板上的電路上電，殊不知這可能造成破壞以及有損或無損閂鎖狀況。隨著片上系統(tǒng)(SoC) IC越來越多，對電源進(jìn)行時(shí)序控制和管理的需求也越來越多……
2019-11-01
電源 時(shí)序控制 方法
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TWS真無線耳機(jī)充電倉專用開關(guān)充電芯片BQ25618/9詳解
BQ25618/9是TI為TWS耳機(jī)充電倉專門開發(fā)的一款三合一（保護(hù)，充電及升壓）的IIC控制開關(guān)充電芯片。其中BQ25618跟BQ25619在規(guī)格上一致，區(qū)別在于BQ25618采用的是小型化的DSBGA封裝，0.4mm的管腳間距，對生產(chǎn)工藝有較高的要求，而BQ25619采用的稍大一點(diǎn)的WQFN封裝 方便方便線路布板，器件的封裝尺寸見...
2019-11-01
TWS 真無線耳機(jī) 充電芯片 BQ25618/9
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
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