-
低端智能機即將普及產(chǎn)業(yè)鏈變革在即
瑞銀（UBS）最新發(fā)布的報告認(rèn)為，由于手機芯片和關(guān)鍵零部件價格的迅速下降，預(yù)計2013年入門級智能手機的價格將跌至400-500元。預(yù)計2014年半數(shù)手機用戶將使用智能手機，智能手機年度出貨量將達(dá)2.5億部，這一數(shù)字是2010年的5倍。
2012-01-11
智能機 iPhone 中興通訊 中國聯(lián)通
-
2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收將增長最多4%
美國華爾街分析師預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收繼2011年成長1~2%之后，2012年成長率將在0~4%之間?！拔覀?nèi)跃S持對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂觀看法，認(rèn)為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成長率表現(xiàn)可望超越終端市場。”BarclaysCapital分析師CJMuse表示，該機構(gòu)估計2012年半...
2012-01-11
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 庫存
-
2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收將增長最多4%
美國華爾街分析師預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收繼2011年成長1~2%之后，2012年成長率將在0~4%之間?！拔覀?nèi)跃S持對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂觀看法，認(rèn)為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成長率表現(xiàn)可望超越終端市場?！盉arclaysCapital分析師CJMuse表示，該機構(gòu)估計2012年半...
2012-01-11
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 庫存
-
2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收將增長最多4%
美國華爾街分析師預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收繼2011年成長1~2%之后，2012年成長率將在0~4%之間?！拔覀?nèi)跃S持對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂觀看法，認(rèn)為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成長率表現(xiàn)可望超越終端市場?！盉arclaysCapital分析師CJMuse表示，該機構(gòu)估計2012年半...
2012-01-11
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 庫存
-
U1610A/U1620A：安捷倫推出彩色 VGA 顯示手持示波器用于工業(yè)應(yīng)用
安捷倫科技公司日前宣布其手持式儀器系列添加了兩款新型示波器：100 MHz U1610A 和 200 MHz U1620A，它們是首批具有彩色 VGA 顯示屏的手持式設(shè)備，將于 2 月 1 日接受訂購。
2012-01-11
U1610A U1620A 安捷倫 示波器
-
2012年電視面板新興尺寸崛起 39吋、50吋最被看好
2011年是全球大尺寸TFT LCD面板業(yè)低迷的一年，DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，不管是電視用、筆記型計算機用以及監(jiān)視器用面板的出貨量，相比2010年僅有低個位數(shù)成長甚至是負(fù)成長，再加上身為營收主力的各尺寸電視面板在相同規(guī)格基礎(chǔ)下，平均售價較2010年仍下降15至20%，使得絕大...
2012-01-11
電視 面板 LCD TFT
-
陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機械連接。事實上，焊接通常是將元件固定的唯一機械連接方式。本應(yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議。
2012-01-10
焊接 陶瓷垂直貼裝封裝 CVMP 焊盤
-
陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機械連接。事實上，焊接通常是將元件固定的唯一機械連接方式。本應(yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議。
2012-01-10
焊接 陶瓷垂直貼裝封裝 CVMP 焊盤
-
陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機械連接。事實上，焊接通常是將元件固定的唯一機械連接方式。本應(yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議。
2012-01-10
焊接 陶瓷垂直貼裝封裝 CVMP 焊盤
- 高性能差分信號路由：CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程：引領(lǐng)中國傳感產(chǎn)業(yè)邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學(xué)方案：解鎖氣體與水質(zhì)檢測新密碼
- 智能選型新紀(jì)元：Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗
- 二級濾波器技術(shù)：實現(xiàn)低于2mV電源紋波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開幕：全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
- 工業(yè)電源系統(tǒng)設(shè)計指南：深入理解DIN導(dǎo)軌電源的熱降額與負(fù)載降額
- 兆易創(chuàng)新亮相CIOE，以創(chuàng)新方案賦能高速光通信
- 羅姆半導(dǎo)體亮相上海：SiC與GaN功率器件應(yīng)用全面解析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
