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一個(gè)被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應(yīng)用所忽略的選擇
以下討論驗(yàn)證了一個(gè)被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應(yīng)用所忽略的選擇：有些條件下采用分立的比較器和D/A轉(zhuǎn)換器更容易實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換。這種替代方案通常采用不同的測試方法，但是具有低成本、高速度、更大靈活性以及更低功耗等優(yōu)點(diǎn)。
2012-04-06
A/D轉(zhuǎn)換器 比較器 集成ADC
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Bourns? LSP：Bourns分流保護(hù)器專為高靈敏LED照明而打造
全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商., 美商柏恩(Bourns)公司, 近日宣布推出專為LED照明應(yīng)用所設(shè)計(jì)的新款 LED分流保護(hù)保護(hù)器。
2012-04-06
Bourns? LSP Bourns LED照明
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TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產(chǎn)TBU?高速電路保護(hù)組件
模擬和混訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商近日宣布MagnaChip將量產(chǎn)Bourns?的高速電路保護(hù)組件(TBU? HSP)。 該組件乃設(shè)計(jì)可為廣泛工業(yè)、消費(fèi)者和電訊應(yīng)用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
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詳解ADC需要考慮的交調(diào)失真因素
交調(diào)失真（IMD）是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項(xiàng)常用指標(biāo)。二階和三階交調(diào)截點(diǎn)（IP2和IP3）是這些規(guī)格參數(shù)的品質(zhì)因素，以其為基礎(chǔ)可以計(jì)算不同信號幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規(guī)格參數(shù)，但當(dāng)將其用于ADC時(shí)往往會產(chǎn)生一些困惑。本教程首先在ADC的框...
2012-04-05
ADC 交調(diào)失真
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做好LED照明三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)
想做好一個(gè)LED照明產(chǎn)品最關(guān)鍵的幾個(gè)部分不能不知，就是散熱、驅(qū)動電源、光源，在此同時(shí)，散熱顯得尤為重要，散熱效果直接影響到照明產(chǎn)品的壽命質(zhì)量，而驅(qū)動電源本身的壽命及輸出電流、電壓的穩(wěn)定性對產(chǎn)品的整體壽命質(zhì)量也有很大影響，光源是整個(gè)產(chǎn)品的核心部分。下面對散熱、驅(qū)動電源、光源進(jìn)行解析...
2012-04-05
LED照明 散熱 驅(qū)動電源 光源
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LLP2510：Vishay推出新款4線總線端口保護(hù)陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護(hù)陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護(hù)高速信號線免受瞬態(tài)電壓信號的損害。
2012-04-05
LLP2510 Vishay 總線端口保護(hù)陣列
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2011 年中國手機(jī)市場回顧與分析
—Android系統(tǒng)盛行使國產(chǎn)智能手機(jī)同國際品牌差異化減小智能手機(jī)的競爭核心在干操作系統(tǒng)的競爭，隨著全球智能手機(jī)的蓬勃發(fā)展，操作系統(tǒng)的競爭也日趨白熱化。得益于系統(tǒng)使用的免費(fèi)性以及開放平臺上豐富的應(yīng)用資源給廠商、消費(fèi)者帶來的雙重優(yōu)惠，2011 年Android 操作系統(tǒng)在智能手機(jī)市場大獲成功，斬獲五成以上的銷量份額。
2012-04-05
Android 操作系統(tǒng) 酷派N930 金立GN380
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2011 年中國手機(jī)市場回顧與分析
—3G手機(jī)正式替代2G，成為中國手機(jī)市場的主力軍近年，中國電信、中國移動、中國聯(lián)通三大運(yùn)營商競相布局。3G 網(wǎng)絡(luò)的覆蓋率得以不斷提高，網(wǎng)速也不斷提升，為3G 手機(jī)的發(fā)展搭建了平臺。
2012-04-05
3G 2G 手機(jī) 智能手機(jī)
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迫切需要改變形象 重塑信心
2011年1-12月，全國半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量達(dá)3639.5億只，同比增長7.59 %。相較于之前有所增長，但是在內(nèi)環(huán)復(fù)雜的環(huán)境下，中國半導(dǎo)體行業(yè)面臨著種種抉擇，現(xiàn)在可能正處于十字路口，如何走下去引人關(guān)注，目前重塑信心顯得更為迫切。由于近期國內(nèi)光伏、多晶硅、LED等方面的亮點(diǎn)甚多，過去熱衷于推動集成...
2012-04-01
集成電路 半導(dǎo)體
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