-
如何使外部電源管理IC與電源轉(zhuǎn)換塊實現(xiàn)無縫協(xié)作
降低內(nèi)核電壓電平提高負載電流,采用亞100納米工藝技術(shù)實現(xiàn)的更小芯片尺寸使電源管理IC中的電流密度急劇增加。此外,分離的電壓層與多核架構(gòu)的使用還迫使系統(tǒng)設計人員提供更多的獨特電壓層,以及在這些電壓之間提供特定的排序。外部電源管理IC已可提供,它們可解決這些高端系統(tǒng)所產(chǎn)生的一個或多個問題,...
2013-01-06
外部電源管理IC 電源轉(zhuǎn)換塊
-
如何為筆記本電腦選擇高效率的電源管理IC？
如果把CPU看作筆記本電腦的大腦，遍布整個主板的電源則被視為心臟和血管 — 將能量輸送到大腦及系統(tǒng)的其它部分。不同負載需要不同類型的電源，但共用同一輸入電源，輸入電壓范圍從7V直至20V。產(chǎn)生5V以及3.3V總線電源的電池充電器、主調(diào)節(jié)器，以及為圖形芯片組、DDR內(nèi)存、I/O控制器和CPU核供電的調(diào)節(jié)...
2013-01-06
筆記本電腦 高效率 電源管理IC
-
淺析幾種新型特種集成開關(guān)電源設計實例
特種集成開關(guān)電源與傳統(tǒng)的開關(guān)電源相比，具有電路新穎、功能奇特、性能先進、應用領(lǐng)域較為廣泛等特點。特種集成開關(guān)電源主要包括以下四種類型：復合型開關(guān)電源、恒壓／恒流型開關(guān)電源、截流輸出型開關(guān)電源恒功率輸出型開關(guān)電源。它們均采用TOPSwitch或TOPSwitch－Ⅱ系列單片開關(guān)電源集成電路，再配上...
2013-01-06
特種 集成 開關(guān)電源
-
輕、薄、小的便攜電子發(fā)展步伐，保護器件要跟上
電子產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小方向發(fā)展已經(jīng)成為必然的趨勢，不僅如此，對于消費電子產(chǎn)品接口保護的重視度也持續(xù)提升，保護元件已成電子裝置的設計關(guān)鍵重點！在面對裝置接口高頻運行，保護裝置除需因應縮小化需求，更易受到環(huán)境噪訊影響的狀況下，如何選擇適用的保護元件解決方案，便有更多變量需要考...
2013-01-06
便攜電子 保護器件 TVS
-
2016年MEMS市場產(chǎn)值將上看200億美元
目前MEMS業(yè)者已經(jīng)通過加速度計、陀螺儀在移動市場打下一片江山，在移動設備市場的滲透率節(jié)節(jié)攀升。為了進一步發(fā)展MEMS傳感器融合技術(shù)，近期更利用系統(tǒng)封裝(SiP)與智能軟件平臺，降低系統(tǒng)開發(fā)的復雜性，來幫助MEMS企業(yè)搶占商機。
2013-01-06
MEMS 加速度計 陀螺儀
-
降低手機USB充電接口的ESD浪涌的設計，減少環(huán)境污染
提到環(huán)境污染，很少有人想到手機，但是現(xiàn)在，我們確實看到手機充電器對環(huán)境造成了很大的影響。手機行業(yè)已經(jīng)開始使用通用充電解決方案(UCS)來解決這個問題，UCS將改變手機制造商設計手機的方式。本文將對實現(xiàn)安全充電接口需要考慮的因素加以分析。
2013-01-06
USB充電接口 ESD浪涌 電路設計
-
可以兼容現(xiàn)有USB器件的USB 3.0控制器
瑞薩電子發(fā)布一款經(jīng)過USB-IF認證的USB3.0 Hub控制器，成為繼2009年瑞薩獲得的世界首個USB-IF USB3.0主控制器認證后，又一最早通過該認證測試的USB 3.0集線器控制器。
2013-01-06
USB 控制器 集線器
-
IGBT產(chǎn)品市場現(xiàn)狀分析
雖然長期來看，IGBT的增長前景很樂觀，是一個值得期待的市場，可是到目前為止IGBT的核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)為大多數(shù)歐美IDM半導體廠商所掌控，本土廠商想要打破國外企業(yè)對國內(nèi)IGBT市場壟斷，還需要很多努力。
2013-01-06
IGBT IDM
-
東芝新傳感器專利，改善飽和度不足
東芝RGB-WG濾鏡矩陣傳感器將W像素設置成WG（White Green）像素，并修改了各類像素的排列次序，可同時記錄亮度數(shù)據(jù)和綠色數(shù)據(jù)，從而在正確曝光的基礎(chǔ)上，提高照片的飽和度。
2013-01-06
東芝 傳感器
- 電容選型避坑手冊：參數(shù)、成本與場景化適配邏輯
- IO-Link技術(shù)賦能智能工廠傳感器跨協(xié)議通信實戰(zhàn)指南
- CMOS有源晶振電壓特性與精準測量指南
- 有機實心電位器選型避坑指南：國際大廠VS國產(chǎn)新勢力
- 電解電容技術(shù)全景解析：從核心原理到國產(chǎn)替代戰(zhàn)略
- 意法半導體拓展新加坡“廠內(nèi)實驗室” 深化壓電MEMS技術(shù)合作
- 超越視距極限！安森美iToF技術(shù)開啟深度感知新紀元
- AI全景觀賽革命，海信116英寸巨幕電視+星海大模型重塑家庭綠茵場?
- 意法半導體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導體展會
- 振蕩電路不起振怎么辦？專家教你步步排查
- 介質(zhì)電容選型全攻略：從原理到原廠成本深度解析
- 秒發(fā)3.5萬現(xiàn)貨！貿(mào)澤和Molex強強聯(lián)手：18萬種連接方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
