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智能家居

全球太陽能電池市場發(fā)展現(xiàn)象分析

受金融風暴的影響，使得太陽能電池模塊跌價過速，2008年國內(nèi)中、小型模塊廠歇業(yè)約200家。2009年第3季景氣反轉(zhuǎn)，受價格因素影響，歐洲電池及模塊訂單大量移往亞洲。

2009-09-28

太陽能電池模塊亞洲電池模塊熱歐洲冷

夏普導入全球首次光配向UV2A技術(shù)

夏普（Sharp）開發(fā)光配向技術(shù)（photo-alignment technology）“UV2A”技術(shù)應(yīng)用在LCD面板，此技術(shù)能夠以簡單的LCD面板結(jié)構(gòu)來精確地控制液晶分子的配向。Sharp為全球首次采用此技術(shù)應(yīng)用在新形式LCD面板的生產(chǎn)，對于下世代液晶電視有重大突破。

2009-09-28

UV2A技術(shù) 夏普光配向

夏普導入全球首次光配向UV2A技術(shù)

2009-09-28

UV2A技術(shù) 夏普光配向

三星500萬像素SoC影像感測器

三星公司推出四分之一英吋大小的影像感測器S5K4EA。S5K4EA SoC影像感測器將目標鎖定在智能手機及高端手機上，將CMOS影像感測器結(jié)合了影像信號處理器，提供給移動電話的設(shè)計者兼?zhèn)涑杀炯俺叽缧б娴慕鉀Q方案。具有區(qū)域適應(yīng)性動態(tài)范圍擴充的功能，每秒30個鏡頭的1080p解析度影像處理功能，1.4um像素大小。

2009-09-28

三星S5K4EA SoC 1.4um像素 SEES

SG-MLF-7039:Ironwood electronics推出48LCC封裝的10-GHz RF插座

高頻率LCC插座符合0.40吋間距48引腳無引線芯片載體。SG-MLF-7039插座采用0.563吋x0.563吋x0.081吋封裝尺寸，運行帶寬高達10GHz，插入損耗不到1dB。

2009-09-28

SG-MLF-7039 RF 插座

SG-MLF-7039:Ironwood electronics推出48LCC封裝的10-GHz RF插座

高頻率LCC插座符合0.40吋間距48引腳無引線芯片載體。SG-MLF-7039插座采用0.563吋x0.563吋x0.081吋封裝尺寸，運行帶寬高達10GHz，插入損耗不到1dB。

2009-09-28

SG-MLF-7039 RF 插座

日本將投資42億日元建MEMS項目研發(fā)基地

日本擬設(shè)立名為“JMEC”的MEMS研發(fā)機構(gòu)，JMEC計劃成為與IMEC一樣的產(chǎn)官學協(xié)作研究機構(gòu)，不過其研發(fā)主題與IMEC略有不同。JMEC主要以MEMS為對象，除了MEMS領(lǐng)域的尖端研發(fā)之外，還考慮與設(shè)計試制服務(wù)以及人才培養(yǎng)相結(jié)合。

2009-09-28

MEMS JMEC IMEC

新型電源－－POE電源

本文主要講述POE的系統(tǒng)構(gòu)成及供電特性參數(shù)。

2009-09-28

POE 以太網(wǎng) IEEE

東芝推出MTBF為100K小時LED背景光系統(tǒng)LCD面板

東芝美國電子元件公司(TAEC)推出新的色彩有源矩陣、薄膜晶體管(TFT)LCD模塊，用于具有長壽命、發(fā)光二極管（LED）背景光系統(tǒng)的工業(yè)應(yīng)用中，平均故障間隔時間(MTBF)為100，000小時（大約11.4年）。由東芝移動顯示器有限公司(TMD)開發(fā)設(shè)計的模塊采用最新LED背景光技術(shù)，滿足了各種工業(yè)應(yīng)用要求，如：測...

2009-09-28

LCD 工業(yè)應(yīng)用 MTBF