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2020年連接設備可創(chuàng)造4.5萬億美元的商業(yè)價值
GSM 協(xié)會 (GSMA) 近日聯(lián)合 Machina Research 公布了一項新的研究報告。該報告對2020年連接設備的市場潛力進行了深入研究，屆時全球連接設備總數(shù)將超過240億臺。該報告還對全球連接設備將如何通過增加收入來源、促進新的商業(yè)模式的產生、提高效率和改善現(xiàn)有服務的提供方式來創(chuàng)造價值高達4.5萬億美元...
2012-02-29
物聯(lián)網 車聯(lián)網 連接設備
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無線射頻技術在無人值守病房監(jiān)護系統(tǒng)的設計
體溫、心率和呼吸頻率等三項生理參數(shù)是人體最重要、最基本的生命體征。對傷病人員進行多項生命體征的監(jiān)測有利于對其進行及時有效的治療處理，但目前我國大部分監(jiān)護系統(tǒng)都是人工床邊監(jiān)護和有線方式床邊監(jiān)護，前者浪費人力，可靠性低；后者成本高，布線困難。
2012-02-28
無線 射頻技術 無人值守病房 監(jiān)護系統(tǒng)
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“十二五”計劃為元器件發(fā)展增創(chuàng)新空間
在“十一五”期間，我國的電子材料以及元器件產業(yè)以及在產量、銷售額、進出口總額都得到了較大幅度的提升，很大程度上增強了我國作為基礎電子生產大國的市場地位，之后更是肯定了我國電子材料以及元器件產業(yè)在“十一五”期間產業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，與之相關的一眾企業(yè)實力也得到進一步的增強，同時相關生產...
2012-02-28
元器件 電子材料
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2012年中國電子元件制造行業(yè)發(fā)展回暖
近期以來，全球電子元器件行業(yè)出現(xiàn)了回暖跡象。北美半導體設備訂單出貨比已經連續(xù)3個月上升，且創(chuàng)下過去6個月來新高。進入2012年第二季度，對于電子行業(yè)而言，利好因素有，日本經濟已經逐步從去年的大地震中復蘇，隨著電子產業(yè)的恢復，索尼、松下等龍頭企業(yè)產能勢必會有所恢復，這也會直接令下游的...
2012-02-27
電子元件制造 電子元件 電子元器件
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PCB中EMI產生的原因及影響
在PCB中，會產生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學到造成EMI現(xiàn)象的數(shù)學根據(jù)，但是，這是一條很辛苦、很漫長的道路。對一般工程師而言，簡單而清楚的描述更是重...
2012-02-27
PCB EMI 磁通量 Maxwell方程式 電磁理論
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EMC設計基礎知識：PCB上被動組件的隱藏行為和特性分析
EMC是可以藉由數(shù)學公式來理解的，本文藉由簡單的數(shù)學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。
2012-02-27
EMC 電磁理論 印刷電路板 PCB 被動組件
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PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討
電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎上，介紹幾種實用的電路板散熱方式。
2012-02-23
PCB 電路板 散熱 溫升
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電容的選型技巧和應用趨勢
電容有很多種命名方法，按照功能分，包括旁路電容，去耦電容，濾波電容等。在電路中，電容的應用非常廣泛，因此如何選擇適合和電容器就成了許多工程師關注的話題。本期半月談將聚焦電容在不同場合的選型和應用，同時展望電容在應用市場上呈現(xiàn)的趨勢。
2012-02-22
電容 濾波電容 電容器
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PCB高速信號完整性整體分析設計
信號完整性問題是高速PCB設計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓撲結構解決信號完整性問題的關鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產生的信號傳輸延時會對信號的時序關系產生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時要仔細計算和分析。
2012-02-22
PCB 高速信號 信號完整性 阻抗匹配
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