DigiKey 2024年上半年擴張其產(chǎn)品線，新增多家新供應(yīng)商且推出創(chuàng)新新產(chǎn)品超過34萬種

DigiKey作為一家全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商 ，日前隆重宣布于 2024 年首兩個季度大幅擴張產(chǎn)品線。其中包括在其核心業(yè)務(wù) DigiKey 市場和 DigiKey 代發(fā)計劃中增加 150 多家新供應(yīng)商和超過340,000 種創(chuàng)新新產(chǎn)品，其中包括 90,000 種可供銷售的新庫存零件。

2024-08-16

專家分享－Matter、 LPWAN構(gòu)建未來無線通信新生態(tài)

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)領(lǐng)域動化等領(lǐng)域提供高性能、低功耗、高安全的無線連接解決方案。近日，芯科科技主任現(xiàn)場應(yīng)用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受EEPW無線通信專題采訪，就芯科科技對未來無線通信市場的展望、新產(chǎn)品發(fā)布以及多協(xié)議無線通信趨勢等話題進行了深入探討。

2024-07-24

Matter   LPWAN  無線通信

專訪通快李榮正——百年企業(yè)描繪顯示“新藍圖”

近來，新型顯示產(chǎn)業(yè)正處蓬勃發(fā)展期，在人們對顯示設(shè)備畫質(zhì)、外觀、交互體驗的旺盛需求支撐下，高清大屏、交互式電子白板、VR／AR等技術(shù)成果逐步走向千家萬戶。

2024-07-15

通快  顯示設(shè)備

芯原戴偉民：AIGC為端側(cè)AI帶來巨大機會

芯原在世界人工智能大會（WAIC 2024）同期舉辦的“RISC-V和生成式AI論壇”上，芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁，中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長戴偉民表示，AIGC為端側(cè)AI帶來巨大機會，在其中，汽車便是其中最大的終端。此外，他還分享了AIGC芯片的機遇與挑戰(zhàn)。

2024-07-08

芯原  AIGC  端側(cè)AI  NPU

芯原汪志偉：芯原IP、平臺、軟件整套解決方案，助力AIGC算力進一步升級

在芯原AI專題技術(shù)研討會上，芯原高級副總裁、定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“大模型”與AIGC對于算力需求正在不斷升級，這既然體現(xiàn)在云端，也體現(xiàn)在邊緣端和終端：云端訓(xùn)練主要側(cè)重于高性能計算、大數(shù)據(jù)分析、海量數(shù)據(jù)存儲，邊緣計算則側(cè)重于推理、實施決策和部分數(shù)據(jù)訓(xùn)練，終端數(shù)據(jù)采集則涵...

2024-06-17

芯原  芯原  平臺  軟件  AIGC

專訪晶合集成董事長蔡國智：國產(chǎn)化的兩條可行路徑

當(dāng)國產(chǎn)化成為行業(yè)共識，越來越多的本土半導(dǎo)體供應(yīng)商們開始坐上牌桌，開啟了一場迅猛的追趕爬坡。數(shù)字經(jīng)濟浪潮下，數(shù)字化、智能化浪潮催生出諸多集成電路新需求，也為行業(yè)帶來了全新發(fā)展契機。

2024-05-24

晶合集成  集成電路

芯科科技：醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)真能改善醫(yī)療保健嗎？

相較以往，我們現(xiàn)在擁有更多有關(guān)人體健康的信息。人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）的發(fā)展正在幫助醫(yī)療專業(yè)人員改善其日常使用的研究方法、診斷工具和治療方法。涵蓋范圍更廣的研究則為更廣泛的人群提供了更有效的治療方式。同時，新冠疫情也讓人們更加關(guān)注公共衛(wèi)生和心理健康的重要性。

2024-03-14

芯科科技  醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)  醫(yī)療保健

Sachin Katti：邊緣平臺有望增強AI功能

過去一年，我們開始意識到AI蘊含的巨大能量及其激發(fā)的創(chuàng)新潛能，圍繞AI的熱議居高不下，其中許多創(chuàng)新將深刻改變科技行業(yè)乃至整個世界的發(fā)展進程。

2024-02-28

英特爾  邊緣平臺  AI

專訪IAR亞太區(qū)副總裁：助力中國嵌入式行業(yè)快速擁抱行業(yè)變遷

如果用一個詞總結(jié)2023年的嵌入式行業(yè)，那必然是日新月異。過去一年中，隨著技術(shù)進一步發(fā)展，加之市場繼續(xù)洗牌，嵌入式行業(yè)又掀起新一輪熱潮。

2024-01-25

IAR  嵌入式開發(fā)  AI  RISC-V