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一文看懂SiP封裝技術
根據(jù)國際半導體路線組織（ITRS）的定義：SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
2017-10-18
SiP封裝技術 SoC 半導體
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Eltek推出以英飛凌的全新CoolGaN?技術超高效電源轉換模塊Flatpack2 SHE
2017年10月16日，挪威德拉門和德國慕尼黑訊—人類一直在努力提高電源轉換效率，降低能源損耗。通過與英飛凌科技股份公司密切合作，Eltek工程師再次破解密碼，將能源損耗降低50%，同時進一步增強可靠性并降低總擁有成本。
2017-10-16
轉換效率 能源損耗 Eltek 英飛凌
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只需加19個超敏電極，就能讓機器人擁有觸覺
這種機器手指并不像人類一樣依賴神經感知周圍的世界。研發(fā)人員在手指頂部嵌入了 19 個超敏電極，并在外層覆上了硅質表皮。其中的空間則由鹽水進行填充。當你用手指按壓東西時，電極可通過鹽水測量阻力的變化。機器人能夠感知物體壓力的強度，并對物體材料的彈性進行量化。
2017-10-16
傳感/MEMS 產業(yè)前沿 無人機/機器人
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P6SMB系列TVS二極管受寵有何緣由？
全球領先的電路保護產品及解決方案產品組合的供應商Littelfuse發(fā)布了一款TVS二極管——P6SMB系列（包括P6SMB440A、P6SMB、P6SMB15A、P6SMB15CA、P6SMB36A、P6SMB400CA），其具有快速響應及優(yōu)異的鉗位能力，從0V到BV min僅需小于1ps的反應時間 。
2017-10-13
TVS二極管 鉗位能力 電路保護
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英飛凌高信噪比MEMS麥克風助力XMOS推出的亞馬遜AVS遠場開發(fā)套件實現(xiàn)強大功能
2017年10月12日，XMOS推出適用于遠場應用、面向亞馬遜Alexa語音服務的VocalFusion 4麥克風開發(fā)套件。該套件集成英飛凌的高信噪比麥克風，可確保最高性能和可靠性。XMOS現(xiàn)已推出首個亞馬遜AVS開發(fā)套件，支持用于遠場應用的線性麥克風陣列。
2017-10-13
英飛凌 高信噪比 MEMS麥克風 XMOS 亞馬遜AVS遠場開發(fā)套件
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25A μModule 穩(wěn)壓器支持 N+1 冗余以在故障情況下確保電源可用性
2017 年 10 月 9 日 – 亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 25A 降壓型μModule? (電源模塊) LTM4645，該器件能夠在多個獨立器件 (N) 之間均分電流，其中至少一個 LTM4645 用作備份 (+1)，以便當 N+1 配置中一個器件檢測到故障并...
2017-10-13
亞德諾半導體 降壓型電源模塊 LTM4645
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物聯(lián)網浪潮來襲，傳感器技術的研究方向有哪些？
傳感器從19世紀60年代誕生至今大約有150余年的時間，如今隨著物聯(lián)網產業(yè)的快速發(fā)展，對于傳感器技術提出了更多、更高的要求。麥肯錫報告指出，到2025年，物聯(lián)網帶來的經濟效益將在2．7萬億到6．2萬億美元之間，傳感器作為物聯(lián)網傳感層數(shù)據(jù)采集的重要入口，勢必也將在接下來的幾年里迎來爆發(fā)式的增長。
2017-10-12
傳感器 物聯(lián)網 數(shù)據(jù)采集
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工業(yè)機器人的基本組成及技術參數(shù)
工業(yè)機器人由3大部分6個子系統(tǒng)組成。3大部分是機械部分、傳感部分和控制部分。6個子系統(tǒng)是驅動系統(tǒng)、機械結構系統(tǒng)、感受系統(tǒng)、機器人-環(huán)境交互系統(tǒng)、人機交互系統(tǒng)和控制系統(tǒng), 可用圖1.13來表示。
2017-10-12
工業(yè)機器人 技術參數(shù) 控制系統(tǒng) 人機交互
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深入集成電路芯片內部，看它對EMI設計的影響
電磁兼容設計通常要運用各項控制技術，一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設計中的EMI控制。
2017-10-12
EMI/EMC設計 技術實例 制造工藝/封裝
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