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全雙工RF加倍無(wú)線通信傳輸速度，應(yīng)對(duì)5G足夠了
最新開(kāi)發(fā)的CMOS芯片，該芯片的關(guān)鍵創(chuàng)新在于以十億分之一的精確度消除發(fā)射器的自干擾，它必須近乎精確地復(fù)制發(fā)射器自干擾。這極其難以實(shí)現(xiàn)，特別是因?yàn)榘l(fā)射器在反射附近的物體時(shí)，其自干擾或回音都會(huì)扭曲并發(fā)生變化。
2015-03-29
RF 無(wú)線通信 傳輸速度 5G
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應(yīng)用、缺陷、改進(jìn)三方面攻克UC3842保護(hù)電路問(wèn)題
本篇文章從典型應(yīng)用、缺陷、改進(jìn)等幾個(gè)方面對(duì)UC3842的保護(hù)電路改進(jìn)問(wèn)題進(jìn)行了較為詳細(xì)的分析和講解希望大家在閱讀過(guò)本篇文章之后能夠有所收獲。
2015-03-29
UC3842 保護(hù)電路
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實(shí)例講解：buck-boost數(shù)字電源反饋電壓?jiǎn)栴}
在電路設(shè)計(jì)中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)這樣或者那樣的問(wèn)題。在解決這些問(wèn)題的時(shí)候，往往就是一個(gè)學(xué)習(xí)的過(guò)程。在本篇文章通過(guò)舉例，給出了一種buck-boost數(shù)字電源反饋電壓?jiǎn)栴}的解決方法，希望能對(duì)大家有所幫助。
2015-03-29
buck-boos t數(shù)字電源
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驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？
驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？關(guān)于驍龍810發(fā)熱問(wèn)題，盡管高通一再對(duì)外宣稱自家產(chǎn)品完全不存在這種問(wèn)題，即便LG挺身而出為高通澄清，但外界的猜測(cè)和討論卻一刻都沒(méi)有停止過(guò)。
2015-03-29
驍龍810 芯片
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如何應(yīng)對(duì)PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷？
沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。預(yù)防措施的制訂需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2015-03-28
PCB 銀層缺陷
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技術(shù)分享：?jiǎn)晤l圓形微帶貼片天線設(shè)計(jì)
本文對(duì)于微帶貼片天線的設(shè)計(jì)，是基于其在無(wú)線引信中的應(yīng)用而進(jìn)行的。該設(shè)計(jì)為了便于引信的使用，將常規(guī)微帶天線的矩形介質(zhì)改為圓形。從文中天線的幾個(gè)仿真結(jié)果圖可以看出，天線的中心頻率為7.2 GHz，且此時(shí)的天線回波損耗、輸入阻抗、增益方向圖等技術(shù)參數(shù)都達(dá)到了要求。結(jié)果表明該天線的性能良好。
2015-03-28
天線設(shè)計(jì) 微帶貼片天線 同軸饋電
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智能安防建設(shè)中多傳感器集成技術(shù)如何功不可沒(méi)？
目前流行的組合傳感設(shè)備，在安防也很受青睞。傳感設(shè)備封裝中加入加速度傳感設(shè)備、陀螺儀或電子羅盤(pán)所形成的不同組合產(chǎn)品，通過(guò)在各單一封裝中整合能夠增加更多的應(yīng)用功能，并且盡可能的節(jié)約了空間及成本。
2015-03-28
多傳感器集成技術(shù) 智能安防
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優(yōu)化LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)有妙招！懂的人看這里！
針對(duì)現(xiàn)有LED驅(qū)動(dòng)電路存在電解電容限制壽命的不足，提出了一種無(wú)電解電容的LED驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)方法。該方法與外部非隔離底邊斬波電路合成作為基本的電路結(jié)構(gòu)，輸出穩(wěn)定的電流用以滿足LED工作的需要。同時(shí)設(shè)計(jì)保護(hù)電路來(lái)保護(hù)負(fù)載。
2015-03-28
LED驅(qū)動(dòng)電路 電路優(yōu)化
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大陸手機(jī)芯片將面臨怎樣的“三強(qiáng)鼎立”？
IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，過(guò)去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)兩強(qiáng)對(duì)抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計(jì)劃強(qiáng)勢(shì)在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)卷土重來(lái)，業(yè)者預(yù)期2015年大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)恐走向三強(qiáng)鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強(qiáng)爭(zhēng)霸局面。
2015-03-28
手機(jī)芯片 高通 聯(lián)發(fā)科
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