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畫PCB設計時，由于元件選擇和PCB版面布局設計等一系列問題，走線設計方面總會遇到各種各樣的困難。最后制作出來的板子在實際中很可能無法應用，費時費力。本文中，關于PCB元件選擇方面，資深專家從封裝入手講解PCB元件選擇的技巧。
2015-03-24
PCB 封裝 焊盤
電路板系統的互連包括：芯片到電路板、PCB板內互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面臨的主要問題之一，本文介紹上述三類互連設計的各種技巧，內容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。
高速PCB 設計指南 RF效應
在常見的交互式布線期間，設計師可以控制位置、應用限制并選擇樣式。但是手動布線提供了控制和質量，但通常很慢，尤其是在大型設計中速度會明顯減慢。自動布線提供了性能和一定的控制，在質量上有所欠缺。而對于 Xpedition 布局，草圖布線技術為設計師提供了所需的控制以及質量和高性能。
草圖布線技術 電路 工程師
PCB提供電路元件和器件之間的電氣連接。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。
2015-03-23
高速PCB 設計指南 PowerPCB
電路設計中，器件在PCB板當中擺放的位置將很大程度上影響之后的電磁干擾處理，而共模電感在開關電源當中主要負責濾除共模的電磁干擾信號，在一些設計當中，其也起到EMI的濾波作用。故在設計開始就要嚴格執(zhí)行好模電感的擺放問題。
2015-03-21
共模電感 電磁兼容
隨著高速DSP（數字信號處理器）和外設的出現，新產品設計人員面臨著電磁干擾（EMI）日益嚴重的威脅。電磁兼容性（EMC）包含系統的發(fā)射和敏感度兩方面的問題。假若干擾不能完全消除，但也要使干擾減少到最小。本文繼續(xù)講解PCB設計指南之DSP系統的降噪技術。
2015-03-20
高速PCB 設計指南 DSP系統 降噪技術
一些網友發(fā)現，在設計低噪聲放大器電路時，一些有趣的運行方式引起關注。隨意移動的印刷電路板（PCB）使得輸出電壓突然發(fā)生了變化。網友感覺很有意思，于是決定進行一個科學測試：重復敲打PCB，觀察示波器上的輸出電壓。
2015-03-17
PCB 電容器 噪聲 陶瓷電容器
在高頻電路中，串音可能是最難理解和預測的，但是，它可以被控制甚至被消除掉。本文就緊接著前面分享的高速PCB設計指南，來接著介紹高速PCB設計指南（3）：高速數字系統的串音控制，教大家如何設計過程中如何設法避開。
高速PCB設計 PCB設計 串音控制
柔性電路板和高密度互連板(HDI)是近兩年PCB市場增長的兩大看點。一方面，在現今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風潮下，為柔性電路板廠商帶來了不小的商機；另一方面，隨著汽車電子化程度的不斷提升，車用柔性電路板的用量也呈現出上升的勢頭。
2015-03-16
PCB市場 PCB
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