-
e絡(luò)盟把Bourns電阻器PWR221T-30系列加入庫存組合
e絡(luò)盟(前身為派睿電子)母公司element14今天宣布在其庫存組合中添加了Bourns電阻器系列PWR221T-30-element14擁有亞太區(qū)最廣泛的以設(shè)計為中心的電子產(chǎn)品庫存。
2011-09-05
e絡(luò)盟 電阻器 Bourns PWR221T-30
-
EPC2014:EPC推出高性能第二代eGaN FET適用于高頻電路
宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布推出第二代增強性能氮化鎵場效應(yīng)晶體管(eGaN FET)系列中的最新成員——EPC2014。EPC2014具有環(huán)保特性、無鉛、無鹵化物以及符合RoHS(有害物質(zhì)限制)條例要求。
2011-09-05
EPC EPC2014 eGaN FET
-
MLG0603S系列:TDK-EPC推出行業(yè)最高電感特性的積層陶瓷線圈
TDK株式會社集團(tuán)下屬子公司TDK-EPC通過在0603尺寸上將100MHz的電感值擴展至最大180nH,從而成功開發(fā)出達(dá)到行業(yè)最高電感特性的積層陶瓷線圈(MLG0603S系列),并將從2011年8月開始量產(chǎn)。
2011-09-01
TDK-EPC MLG0603S 陶瓷線圈
-
Skyworks推出面向大信號T/R開關(guān)應(yīng)用的串聯(lián)PIN二極管適用通訊領(lǐng)域
Skyworks SolutiONs, Inc. 隆重推出面向大信號發(fā)射/接收開關(guān)應(yīng)用的高功率、串聯(lián) PIN 二極管
2011-09-01
Skyworks 二極管
-
詳解LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)
LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片,再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成燈源模組。
2011-08-30
LED封裝 LED芯片 COB MCPCB
-
電子元器件行業(yè)旺季失約
據(jù)WSTS統(tǒng)計,6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額271.1億美元,相比2010年6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨額270.4億美元,同比增長0.3%。銷售同比增速與5月增速-1.7%相比略有回升,但未見顯著好轉(zhuǎn)。
2011-08-29
電子元器件 半導(dǎo)體 TFT-LCD 面板
-
超級電容器受益于新能源產(chǎn)業(yè)步入高速發(fā)展階段
由于新能源行業(yè)尤其是新能源汽車行業(yè)的飛速發(fā)展,作為核心動力儲能設(shè)備的超級電容器也步入高速發(fā)展階段。據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹,超級電容器是當(dāng)今最先進(jìn)的儲能設(shè)備。以往的儲能設(shè)備都是由電能轉(zhuǎn)變成化學(xué)能,再由化學(xué)能轉(zhuǎn)變成電能,兩次轉(zhuǎn)變能量有損失,超級電容器直接充電,再直接放電,充放電效率高達(dá)98%...
2011-08-29
電容器 超級電容 動力電池 新能源
-
EPC2012:宜普推出氮化鎵場效應(yīng)晶體管適用高頻電路等
宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布推出第二代增強性能氮化鎵場效應(yīng)晶體管(eGaN FET)系列中的最新成員——EPC2012。EPC2012具有環(huán)保特性、無鉛、無鹵化物以及符合RoHS(有害物質(zhì)限制)條例
2011-08-23
宜普 晶體管 氮化鎵場效應(yīng)
-
如何避免檢測到來自探頭外殼電流的信號
示波器探頭都有兩根導(dǎo)線,一根用于連接測試電路與示波器的垂直放大器(稱為傳感線)另一根用于連接示波器機殼地和本地電路的數(shù)字邏輯地(稱為屏蔽線)。通常,我們只需要考慮示波器對傳感線電壓的響應(yīng)。這一節(jié)里分析示波器對屏蔽線上的信號是如何響應(yīng)的。
2011-08-22
探頭 外殼 電流 信號
- 精度躍升24倍!艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實現(xiàn)1536分區(qū)探測
- 500MHz帶寬!Nexperia車規(guī)多路復(fù)用器突破汽車信號傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成!貿(mào)澤開售Microchip高密度PMIC破解多電源設(shè)計難題
- 影像技術(shù)新突破!思特威SC535XS傳感器以5000萬像素重塑手機攝影體驗
- 突破微型化極限!Bourns推出全球最小AEC-Q200認(rèn)證車規(guī)級厚膜電阻
- 納祥科技芯片靈活配置,實現(xiàn)WIFI/藍(lán)牙ARC數(shù)字音頻回傳,輸出I2S等信號
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開幕:全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年,破解供應(yīng)鏈焦慮
- 立足前沿產(chǎn)品技術(shù),村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會
- 工業(yè)電源系統(tǒng)設(shè)計指南:深入理解DIN導(dǎo)軌電源的熱降額與負(fù)載降額
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall