隨著科技的發(fā)展，芯片集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者“望貼片 IC”興嘆了。
2019-09-30
貼片IC
本節(jié)主要向讀者介紹常用元器件的原理圖符號和與之相對應的元器件封裝，同時盡量給出一些元器件的實物圖，使讀者能夠更快地了解并掌握這些常用元器件的原理圖符號和元器件封裝。
元器件 元器件封裝
電源產(chǎn)品電子設備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發(fā)。電子設備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。
2019-09-29
電路板 熱設計
在電氣控制中，按鈕、交流接觸器、熔斷器（斷路器）熱繼電器是必不可少的電器元件。以及一些定位、行程往返控制所需的行程開關（或接近開關）；時間控制的時間繼電器；信號擴展與放大的中間繼電器；檢測保護用的過壓、過流、欠壓、欠流繼電器等輔助電器元件。
2019-09-27
電氣控制 電氣元器件
SPICE是一種檢查電路潛在穩(wěn)定性問題的有用工具 。本文將介紹一種使用SPICE工具來檢查電路潛在穩(wěn)定性的簡單方法。
2019-09-25
SPICE工具 檢查電路
熱設計的目的是采取適當?shù)拇胧┖头椒ń档驮骷臏囟群蚉CB板的溫度，使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作?？梢詮囊韵聨追矫婵紤]。
PCB生產(chǎn) 熱設計
當運算放大器的輸入電壓超過額定輸入電壓范圍，或者在極端情況下，超過放大器的電源電壓時，放大器可能發(fā)生故障甚至受損。本文討論過壓狀況的一些常見原因和影響，為無保護的放大器增加過壓保護是如何的麻煩，以及集成過壓保護的新型放大器如何能為設計工程師提供緊湊、魯棒、透明、高性價比的解決...
2019-09-24
放大器 過壓保護
為了使電源設計者在設計過程中，避免犯同樣的錯誤，為此，我們針對在學習和研發(fā)中遇到的一些概念性的問題進行了總結，希望能給大家提供一個借鑒。
高頻磁性 元件設計
PLC的輸出電路形式一般分為：繼電器輸出，晶體管輸出和晶閘管輸出三種。弄清這三種輸出形式的區(qū)別，對于PLC的硬件設計工作非常有必要。下面以三菱PLC為例，簡要介紹一下這三種輸出電路形式的區(qū)別和注意事項，其它公司的PLC輸出電路形式也大同小異。
PLC 輸出電路
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