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上半年手機市場：穩(wěn)步增長 3G智能機推波助瀾
2010年的中國手機市場在3G和智能手機的帶動下出現(xiàn)了超預(yù)期的增長，進入2011年在運營商及各大手機廠商緊鑼密鼓的推動下，中國3G發(fā)展加速前行。2011年上半年，受運營商集采及新智能產(chǎn)品快速發(fā)展的影響，中國整體手機市場繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，與此同時3G手機的銷量獲得了大幅提升，移動互聯(lián)網(wǎng)和終端...
2011-08-04
手機 3G 智能機
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Molex選定Samtec作為三大互連產(chǎn)品系列的第二來源供應(yīng)商
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex和Samtec公司宣布，雙方簽署了一項第二來源供應(yīng)商協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款， Samtec獲授權(quán)在世界范圍制造、營銷和出售Molex EdgeLine?、EXTreme LPHPower? 和 EXTreme Ten60Power? 產(chǎn)品系列。
2011-08-04
Molex Samtec 互連產(chǎn)品
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“element14專題”帶來全面綜合設(shè)計解決方案
首個融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡(luò)盟母公司element14近日宣布推出最新版本的element14專題（element14 Features）。該專題將重點關(guān)注亞太地區(qū)13萬種庫存中的連接器、電纜和電機產(chǎn)品。在網(wǎng)站注冊后，工程師將可以訪問與這三類產(chǎn)品相關(guān)的完整信息及可打印的參考文件和免費圖表技術(shù)資料。
2011-08-04
e絡(luò)盟 element14 連接器 element14專題
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SPI總線的特點、工作方式及常見錯誤解答
SPI（serial peripheral interface，串行外圍設(shè)備接口）總線技術(shù)是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進行全雙工、同步串行通訊。
2011-08-03
SPI SPI總線
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FX122：Fox推出帶音叉功能手表石英振蕩器用于便攜設(shè)備
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics 公司現(xiàn)已擴展其手表石英振蕩器系列，推出帶有全新音叉功能的產(chǎn)品。FX122系列產(chǎn)品的體積相比先前型款減小約 33%，尺寸僅為2.1mm x 1.3mm，具有極低的 0.6mm 側(cè)高。新型的小尺寸 FX122 非常適合著重占位空間的便攜和手持式設(shè)備。
2011-08-03
手表石英振蕩器 FX122 Fox
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韓國首爾大學(xué)研究人員研制出石墨烯薄膜揚聲器
韓國首爾國立大學(xué)(Seoul National University)的研究人員利用噴墨印刷工藝與氣相沉積(vapour deposition)技術(shù)，將石墨烯氧化物(graphene oxide)沉積在聚偏二氟乙烯(Poly vinylidene Fluoride，PVDF)材料上，制作出石墨烯薄膜。這不只是為生產(chǎn)可控制(controlled)的石墨烯薄膜提供新方法，也為石墨烯...
2011-08-03
首爾大學(xué) 石墨烯 揚聲器
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當(dāng)代手機各外部接口的ESD保護設(shè)計指南
由于手機的設(shè)計對象是大眾消費者，而且可在任何環(huán)境中使用，因此ESD很有可能會進入其中的一個端口或I/O接口，并導(dǎo)致芯片組出現(xiàn)電氣不穩(wěn)定現(xiàn)象或完全損壞。本文通過對手機各外部接口的ESD保護設(shè)計的討論，分析了業(yè)內(nèi)最常見的三種板級ESD保護器件。
2011-08-02
手機 外部接口 ESD保護 壓敏電阻
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歐姆龍用電鑄法量產(chǎn)連接器觸點，實現(xiàn)沖壓無法完成的微細加工
開發(fā)出了一項新技術(shù)，使得傳統(tǒng)沖壓加工無法實現(xiàn)的微細形狀的連接器觸點能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)（圖1）。新采用的加工方法是電氣鑄造（電鑄）法，在母模上采用電鍍法使金屬析出并脫模，然后取出部件。歐姆龍表示，“這是全球首次采用電鑄法量產(chǎn)微細觸點”。兩產(chǎn)品已配備于歐姆龍的消費類連接器主力產(chǎn)品FPC（Flexi...
2011-08-02
歐姆龍 連接器 沖壓
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2011中國國際嵌入式大會暨展覽會即將舉行
嵌入式|展覽會
2011-08-01
嵌入式 展覽會
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