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互連技術(shù)

DoCoMo 2013年上市的終端將有一半支持放置充電

“2013年投放市場(chǎng)的終端有半數(shù)將支持‘放置充電’”——NTT DoCoMo公開(kāi)了命名為“放置充電”的非接觸充電手機(jī)的發(fā)展藍(lán)圖。這是該公司產(chǎn)品部第二商品企劃部長(zhǎng)兼產(chǎn)品業(yè)務(wù)推進(jìn)部長(zhǎng)山口文久在2011年6月16日《日經(jīng)電子》舉辦的“無(wú)線(xiàn)供電研討會(huì) 2011”的演講中披露的。

2011-06-22

DoCoMo 終端放置充電

TE推出MAG-MATE插入式連接器

近日消息，TE CONnectivity (簡(jiǎn)稱(chēng)TE，原泰科電子)為滿(mǎn)足電動(dòng)工具制造商在生產(chǎn)過(guò)程中加快電磁線(xiàn)端接速度的需求而推出MAG-MATE插入式連接器。

2011-06-22

TE 連接器 MAG-MATE

Squib AK-2：Molex推出Squib連接器為汽車(chē)SRS提供防故障連接

Molex公司推出能為汽車(chē)安全約束系統(tǒng) (safety-restraint system, SRS) 提供防故障連接的Squib直角AK-2電纜組件，除汽車(chē)應(yīng)用外，Squib直角AK-2也非常適合農(nóng)業(yè)設(shè)備、越野車(chē)(ATV)和飛機(jī)。

2011-06-22

連接器 Molex SRS Squib直角AK-2

客觀對(duì)待電線(xiàn)電纜“以鋁代銅”現(xiàn)象

對(duì)于電線(xiàn)電纜行業(yè)來(lái)說(shuō)，最明顯的材料替代就是用鋁導(dǎo)體代替銅導(dǎo)體。在進(jìn)行銅、鋁導(dǎo)體的相對(duì)成本時(shí)，需要考慮價(jià)格、比重和導(dǎo)電率等因素，才能得出使用鋁導(dǎo)體是否節(jié)省成本的真實(shí)答案。

2011-06-20

電纜鋁代銅導(dǎo)電率

2011下半年連接器市場(chǎng)高端化

下半年電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入需求旺季,下游市場(chǎng)熱點(diǎn)頻出,連接器業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)確定性高,未來(lái)5年CAGR可達(dá)15%。以智能手機(jī)、平板電腦為代表的消費(fèi)電子呈爆發(fā)性增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),預(yù)計(jì)智能手機(jī)未來(lái)5年的復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)34.1%,平板電腦2011年增長(zhǎng)率可達(dá)284.5%...

2011-06-20

連接器連接器產(chǎn)業(yè) 電子產(chǎn)業(yè)

element14引入最新的高性能連接解決方案，擴(kuò)大面向設(shè)計(jì)的庫(kù)存

業(yè)界首個(gè)融合電子商務(wù)與在線(xiàn)社區(qū)，并服務(wù)于全球數(shù)百萬(wàn)工程師和專(zhuān)業(yè)采購(gòu)人員的e絡(luò)盟母公司element14今天宣布引入來(lái)自領(lǐng)先連接器制造商的新型連接解決方案，擴(kuò)充其已經(jīng)囊括了130,000種零部件的庫(kù)存。

2011-06-17

element 連接器庫(kù)存

便攜產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)展下月登場(chǎng)，智能設(shè)計(jì)與用戶(hù)體驗(yàn)將成熱點(diǎn)

在歐債危機(jī)、日本地震等多重因素帶來(lái)的全球電子產(chǎn)業(yè)動(dòng)蕩之中，智能手機(jī)與平板電腦等智能終端成為了當(dāng)今增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁的市場(chǎng)熱點(diǎn)，IHS iSuppli最新的預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2011年全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)率將達(dá)到60%，平板電腦、筆記本電腦等市場(chǎng)也將有良好表現(xiàn)。此時(shí)，傳統(tǒng)消費(fèi)電子企業(yè)向智能時(shí)代轉(zhuǎn)型已經(jīng)成...

2011-06-16

便攜產(chǎn)品智能設(shè)計(jì) 用戶(hù)體驗(yàn)

IDC：2011年全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)55%

IDC表示，2011年全球市場(chǎng)智能手機(jī)的出貨量將同比增長(zhǎng)55%，達(dá)到手機(jī)市場(chǎng)總體增長(zhǎng)率的4倍。

2011-06-16

智能手機(jī) IDC 降價(jià) 功能增強(qiáng) 運(yùn)營(yíng)套餐

智能終端紅運(yùn)當(dāng)頭　消費(fèi)電子迎來(lái)火熱下半年

經(jīng)日本311地震關(guān)鍵零部件斷鏈危機(jī)，以及歐美國(guó)家受高失業(yè)與債務(wù)問(wèn)題所導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)趨緩影響，2011年上半年消費(fèi)電子銷(xiāo)售不如預(yù)期，廠(chǎng)商面臨庫(kù)存壓力增高隱憂(yōu)，所幸下半年在平板電腦、智能手機(jī)等智能終端產(chǎn)品熱銷(xiāo)帶動(dòng)下，全球科技業(yè)可望撥云見(jiàn)日。

2011-06-15

智能終端消費(fèi)電子觸控 IC設(shè)計(jì)