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RS－485 數(shù)據(jù)速率獨(dú)立型半雙工中繼器設(shè)計(jì)
在遠(yuǎn)距離傳輸網(wǎng)絡(luò)中，數(shù)千個(gè)儀表都使用全雙工線纜并不可取，為了實(shí)施一款更遠(yuǎn)距離的半雙工模式遠(yuǎn)距傳輸網(wǎng)絡(luò)，我們必須安裝一個(gè)半雙工中繼器。本文詳細(xì)介紹RS－485 數(shù)據(jù)速率獨(dú)立型半雙工中繼器的設(shè)計(jì)方案。
2012-10-12
RS-485 獨(dú)立型半雙工中繼器
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瑞薩電子發(fā)布USB 3.0集線器控制器的新產(chǎn)品
瑞薩電子公司(TSE)最近推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集線器控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)μPD720210，用于可支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的多個(gè)器件連接的集線器。
2012-10-11
USB 3.0 集線器 瑞薩
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iPhone5 Lighting 接口芯片已被成功破解
近日，外媒曝出好消息，蘋果iPhone5的閃電接口芯片已被一家廠商破解，為第三方配件商和山寨廠商帶來(lái)曙光，iPhone5剛上市不久，該獨(dú)立芯片就被破解，也讓蘋果顏面掃地。
2012-10-11
iPhone5 Lighting接口
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用于高環(huán)境溫度的緊湊型濾波式插口
【導(dǎo)讀】由于電子系統(tǒng)具有高度整合性，對(duì)可用于較高環(huán)境溫度的電氣部件的需求與日俱增。全新C22F型應(yīng)用電器設(shè)備插口和濾波器正好可填補(bǔ)這項(xiàng)空白。首款該型號(hào)產(chǎn)品在較高環(huán)境溫度應(yīng)用市場(chǎng)取得了不俗表現(xiàn)。
2012-10-04
高溫 緊湊 濾波
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TE最新超薄推推式Micro SIM卡連接器
此款Micro SIM卡連接器，可以節(jié)省50%的空間并確保SIM卡正確插入，可防止夾卡，在卡片與止動(dòng)器之間提供更大的允許誤差，以及雙排觸點(diǎn)設(shè)計(jì)帶來(lái)的更佳接插性能。該連接器還具有防電磁干擾的全屏蔽層，以及有助于自動(dòng)組裝的扁平鐵殼。對(duì)于PCB空間受限的消費(fèi)類電子產(chǎn)品而言，這款產(chǎn)品是理想解決方案。
2012-09-27
TE 連接器 SIM卡
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NXP新推支持Thunderbolt接口的低功耗開(kāi)關(guān)
英特爾高管9月12日表示，由于能耗問(wèn)題尚未得到解決，Thunderbolt互連技術(shù)現(xiàn)在還不能被用于智能手機(jī)和平板電腦。但NXP最新推出了CBTL05024高性能開(kāi)關(guān)，具備10 Gbps的高性能和優(yōu)異的信號(hào)完整性。此外，在低功耗的表現(xiàn)上，此開(kāi)關(guān)產(chǎn)品的功耗大大低于目前新的總線供電的Thunderbolt雷電設(shè)備對(duì)功耗的要求。
2012-09-26
NXP Thunderbolt 英特爾
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USB3.0設(shè)計(jì)必須考慮的ESD防護(hù)
針對(duì)USB 3.0的ESD保護(hù)電路，有三個(gè)主要的考慮因素：一是為滿足要高速度/電容要求，USB 3.0的接口需要比USB 2.0電容更低的ESD保護(hù)，必須小于才采用1pF的ESD元件，增加極低電容PESD器件可以減小插入損耗；二是動(dòng)作電壓的選用要與被保護(hù)IC芯片的ESD承受能力配合起來(lái)，還要考慮回路阻抗；三是滿足空間要...
2012-09-26
USB3.0 ESD USB 2.0
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iPhone 5的Lightning不僅僅只是充電線
當(dāng)新的iPhone和iPod都變得更纖薄的時(shí)候，接口沒(méi)有理由不隨之改變。如果不改變接口標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品就沒(méi)法做得更薄了。因此比30針接口小上80%Lightning接口就肩負(fù)了讓iPhone 5變薄的使命，但它不僅僅是一條充電線也有可能在未來(lái)升級(jí)為USB 3.0。
2012-09-26
iPhone 5 Lightning USB 3.0
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Vishay新增低輸入電流光耦產(chǎn)品，節(jié)省30%PCB空間
日前，Vishay Intertechnology發(fā)布新系列具有低輸入電流和光電晶體管輸出的光耦，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合---VOM617A和VOM618A。該系列具有1mA(VOM618A)和5mA(VOM617A)的低輸入電流，采用小尺寸SOP-4 mini-flat封裝，比DIP-4封裝節(jié)省30%的PCB空間。
2012-09-26
Vishay 光耦
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