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揭秘電容器的基本特性與十大電容優(yōu)缺點(diǎn)
電容器是電子設(shè)備中常用的電子元件，我們生活中的方方面面都離不開與電容有關(guān)的電子產(chǎn)品，在任何地方都能見到電容的身影。
2018-01-23
電容 電容器
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[聚焦]中電元協(xié)電子變壓器分會(huì)聯(lián)袂中國(guó)十佳品牌組展商，奉獻(xiàn)全國(guó)最大電子變壓器展
中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)電子變壓器分會(huì)（簡(jiǎn)稱：中電元協(xié)電子變壓器分會(huì)）是由中國(guó)變壓器企（事）業(yè)單位自愿組成的一個(gè)全國(guó)性行業(yè)團(tuán)體。是政府部門和企（事）業(yè)之間的橋梁和紐帶，也是政府部門對(duì)變壓器行業(yè)實(shí)行行業(yè)管理的助手和參謀。
2018-01-19
中電元協(xié) , 變壓器 , 品牌組展商
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深入分析“時(shí)間交錯(cuò)技術(shù)”
時(shí)間交錯(cuò)技術(shù)可使用多個(gè)相同的 ADC（文中雖然僅討論了 ADC，但所有原理同樣適用于 DAC 的時(shí)間交錯(cuò)特性），并以比每一個(gè)單獨(dú)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器工作采樣速率更高的速率來(lái)處理常規(guī)采樣數(shù)據(jù)序列。簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，時(shí)間交錯(cuò)（IL）由時(shí)間多路復(fù)用 M 個(gè)相同的 ADC 并聯(lián)陣列組成。
2018-01-18
時(shí)間交錯(cuò)技術(shù) ADC 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)采樣
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OFweek2018中國(guó)智能家居&智能硬件在線展會(huì)即將來(lái)襲
順應(yīng)時(shí)代潮流幫助更多的企業(yè)把握機(jī)遇，由OFweek中國(guó)高科技行業(yè)門戶、OFweek智能家居網(wǎng)與OFweek智能硬件網(wǎng)承辦的“OFweek 2018(第四屆)中國(guó)智能家居&智能硬件在線展”將于4月25-26日隆重舉行。
2018-01-17
智能家居 智能硬件
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混合模塊開啟下一場(chǎng)芯片封裝革命
計(jì)算機(jī)主要組件的封裝幾十年來(lái)相對(duì)穩(wěn)定，但現(xiàn)在正經(jīng)歷一場(chǎng)革命。例如，在內(nèi)存和中央處理器(CPU)之間已經(jīng)達(dá)到散熱和帶寬極限的情況下，業(yè)界正在尋求新的方案來(lái)提高性能并降低功耗。最近兩年，引領(lǐng)這一追求的是混合內(nèi)存立方體(HMC)構(gòu)想...
2018-01-17
混合模塊 芯片
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簡(jiǎn)單了解電阻器常見的幾種失效模式
電阻器失效機(jī)理是多方面的，工作條件或環(huán)境條件下所發(fā)生的各種理化過(guò)程是引起電阻器老化的原因。失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。失效機(jī)理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過(guò)程。
2018-01-16
電阻器 失效模式
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資深老外分享PBGA芯片的返修焊接
PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來(lái)與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對(duì)于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個(gè)優(yōu)勢(shì)，那就是能夠?qū)崿F(xiàn)更高的引腳密度。PBGA封裝內(nèi)部的互連通過(guò)線焊或倒裝芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。
2018-01-12
PBGA 返修焊接
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理想的遠(yuǎn)端云計(jì)算，減少邊緣節(jié)點(diǎn)洞察時(shí)間很關(guān)鍵
減少邊緣節(jié)點(diǎn)的洞察時(shí)間可在獲得數(shù)據(jù)之后盡快做出關(guān)鍵決定。然而，理論上處理能力和通信數(shù)據(jù)均不受限制，則可將所有全帶寬邊緣節(jié)點(diǎn)檢測(cè)信息發(fā)送至遠(yuǎn)端的云計(jì)算服務(wù)器。此外，還可以進(jìn)行大量運(yùn)算，以挖掘做出明智決策所需的寶貴細(xì)節(jié)信息。所以，電池電量、通信帶寬和計(jì)算周期密集型算法的局限使得我...
2018-01-12
云計(jì)算 邊緣節(jié)點(diǎn) 洞察時(shí)間 通信
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松下開發(fā)出“無(wú)鹵素超低傳輸損耗基板材料”
松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司開發(fā)出了適用于毫米波段[1] 天線基板的“無(wú)鹵素超低傳輸損耗基板材料（型號(hào)∶R-5515）”，并計(jì)劃于2019年4月開始量產(chǎn)。用熱固性樹脂實(shí)現(xiàn)毫米波段中的行業(yè)最高(※1)的低傳輸損耗[2]，為天線的高效率化、低損耗化、及降低基板的加工成本做出貢獻(xiàn)。
2018-01-11
松下 基板材料 汽車電子
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