碳化硅器件動態(tài)特性測試技術(shù)剖析

提到動態(tài)特性，大家的第一反應(yīng)一定是開關(guān)特性，這確實是功率器件的傳統(tǒng)核心動態(tài)特性。由于其是受到器件自身參數(shù)影響的，故器件研發(fā)人員可以根據(jù)開關(guān)波形評估器件的特性，并有針對性地進行優(yōu)化。另外，電源工程師還可以基于測試結(jié)果對驅(qū)動電路和功率電路設(shè)計進行評估和優(yōu)化。

2023-01-10

碳化硅器件  動態(tài)特性  測試技術(shù)

數(shù)字隔離器可用于本質(zhì)安全應(yīng)用

多年來，隨著行業(yè)需要更多更快的通信，該標(biāo)準(zhǔn)發(fā)生了變化。為適應(yīng)光耦合器做出了兩項努力。個是附件F，它是為比標(biāo)準(zhǔn)主體假設(shè)的更清潔的安裝環(huán)境（污染等級2）而制定的。這使得爬電距離和間隙更短。此外，穿透絕緣距離降低到0.2 mm，這使得大多數(shù)光耦合器能夠滿足要求。

2023-01-10

數(shù)字隔離器  本質(zhì)安全應(yīng)用

數(shù)據(jù)通信的“指揮官”！

數(shù)據(jù)通信快速發(fā)展，相關(guān)應(yīng)用迅速普及，為滿足海量的數(shù)據(jù)吞吐需求，改善傳輸延時，通信系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心的傳輸速度和處理能力變得至關(guān)重要。時鐘芯片作為這些高性能通信系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心中必不可少的核心芯片，其性能及可靠性將直接影響系統(tǒng)的誤碼率和穩(wěn)定性。

2023-01-10

數(shù)據(jù)通信  時鐘發(fā)生器

穩(wěn)定電源轉(zhuǎn)換的紋波降低技術(shù)

所有的電源都具有一定程度的波紋，在設(shè)備輸出口上表現(xiàn)為噪聲。尤其是在開關(guān) DC-DC 轉(zhuǎn)換器的輸出上，紋波是一個煩人的噪聲問題。在一些應(yīng)用中，特別是接收直流電源電壓的模擬器件，需要有非?！备蓛簟暗碾娫?，否則噪聲可能會傳播到器件的輸出端。相比之下，飽和邏輯（例如 TTL 和 CMOS）抵抗此類噪聲的...

2023-01-06

穩(wěn)定電源  紋波降低技術(shù)

RS瑞森半導(dǎo)體之LLC方案設(shè)計有“理”可依

瑞森半導(dǎo)體照明方案利用LLC諧振電路工作原理構(gòu)成PFC電路，實現(xiàn)了高PF(可高達0.99）和低THD(小于10%）兩個性能，節(jié)省了APFC電路中所需要的芯片和PFC電感與MOS，極大減少了元件數(shù)量，不僅提升了驅(qū)動整機的可靠性又縮小了驅(qū)動成品的尺寸，從而使產(chǎn)品能夠適用于更最多的應(yīng)用場景。同時利用LLC諧振電路工...

2023-01-06

RS瑞森半導(dǎo)體  LLC

PCIe結(jié)構(gòu)和RAID如何在GPUDirect存儲中釋放全部潛能

隨著更快的圖形處理單元（GPU）能夠提供明顯更高的計算能力，存儲設(shè)備和GPU存儲器之間的數(shù)據(jù)路徑瓶頸已經(jīng)無法實現(xiàn)最佳應(yīng)用性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲解決方案通過在存儲設(shè)備和GPU存儲器之間實現(xiàn)直接路徑，可以極大地幫助解決該問題。

2023-01-06

PCIe結(jié)構(gòu)  RAID  GPUDirect存儲

TSN 和現(xiàn)場總線：選型要點

現(xiàn)場總線控制器選型經(jīng)常困擾工程師，圍繞TSN 和現(xiàn)場總線的應(yīng)用，多種接口協(xié)議和數(shù)據(jù)傳輸速率，應(yīng)用工程師歸納出8各選型要點。現(xiàn)場總線一般應(yīng)用大規(guī)模聯(lián)網(wǎng)，常用的硬件接口為POWERBUS,RS485，CAN等，常用的軟件為MODBUS或者自擬的簡單應(yīng)答輪訓(xùn)式。聯(lián)網(wǎng)成本低。工業(yè)以太網(wǎng)一般用TCP/IP協(xié)議，常見的硬...

2023-01-06

芯片國產(chǎn)替代：替代策略與實施要則干貨

在缺“芯”困局之下，國產(chǎn)替代的呼聲愈發(fā)高漲。但就目前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境而言，國產(chǎn)芯片替代實際上機遇與挑戰(zhàn)并存。半導(dǎo)體行業(yè)由于其自身“高精尖”特質(zhì)所致，是典型的資產(chǎn)密集、技術(shù)密集、人才密集型產(chǎn)業(yè)。產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的周期較長，需數(shù)十年。同時，芯片國產(chǎn)化的機遇也是空前的。國家利好政策不斷發(fā)布：...

2023-01-06

集成電路發(fā)展策略與內(nèi)外環(huán)境認(rèn)知

近年來，集成電路行業(yè)處在風(fēng)口浪尖，備受關(guān)注。在剛剛結(jié)束的2022 ICS集成電路峰會上，魏少軍教授、李珂先生等行業(yè)專家給出了他們的觀點，用事實和數(shù)據(jù)說明，在成熟的集成電路工藝和EDA工具上實現(xiàn)芯片產(chǎn)品創(chuàng)新，并不需要最先進的工藝，追求能量效率這個指標(biāo)，就能實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新特色。說到美國單向脫鉤...

2023-01-06