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能源電力

ACNV2601：Avago推出適合高絕緣電壓應用的10MBd數(shù)字光電耦合器

Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規(guī)格的10MBd數(shù)字光電耦合器，適合電源和高功率電機控制應用。Avago是為通信、工業(yè)和消費類等應用領域提供模擬接口零組件的領導廠商。

2010-05-13

ACNV2601 Avago 高絕緣電壓光電耦合器

電子元件細分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級關鍵

集成電路等電子元器件細分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結構升級推進的關鍵，制約著國內信息產(chǎn)業(yè)建設。

2010-05-13

電子元件封裝通富微電集成電路 BAG

安森美半導體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應商”獎

應用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領先的無線通訊技術產(chǎn)品和服務提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應商”獎。

2010-05-12

安森美龍旗綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應商”獎

ST發(fā)布高性能功率封裝可提高MDmesh V功率密度

功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。

2010-05-12

PowerFLAT? 8x8 HV 封裝意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V

ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝

英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝

力科公司宣布實時帶寬高達60GHz的示波器新技術演示成功

力科公司今天宣布：第六代DBI技術成功地在紐約實驗室演示。最新一代的技術使用新的前端芯片，可以提供更低的噪聲以及更高的模擬帶寬。新的半導體工藝可以使新的DBI技術提供更低的噪聲，實時帶寬高達60GHz，是目前業(yè)界已產(chǎn)品化的最高帶寬示波器的2倍帶寬。目前已在客戶端使用的最快帶寬30GHz示波器...

2010-05-12

60GHz 示波器力科